Máquina SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

La siguiente es una introducción detallada a SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Descripción general del equipo

Modelo: SAKI 3Si-LS2

Tipo: Inspector de pasta de soldadura 3D

Aplicación principal: Se utiliza para la línea de producción SMT después de la impresión y antes del parcheo para detectar parámetros tridimensionales como el volumen de la pasta de soldadura, la altura, la forma, etc., para garantizar la calidad de impresión y evitar defectos después de la soldadura por reflujo.

Ruta técnica: Utilizar triangulación láser o proyección de luz estructurada (dependiendo de la configuración) para lograr imágenes 3D de alta precisión.

2. Especificaciones básicas

Detalles de los parámetros del artículo

Tecnología de detección Escaneo láser/Luz estructurada multifrecuencia (opcional)

Resolución del eje Z ≤1 μm (repetibilidad)

Velocidad de detección 15~50 cm²/s (dependiendo de los requisitos de precisión)

Componente de detección mínima 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Tamaño máximo de la placa: 510 mm × 460 mm (personalizable)

Parámetros de medición de pasta de soldadura Volumen, altura, área, desplazamiento, riesgo de puenteo

3. Tecnologías y funciones principales

(1) Imágenes 3D de alta precisión

Triangulación láser:

Escanee la superficie de la pasta de soldadura con líneas láser de alta velocidad para generar datos de nube de puntos 3D para cuantificar la altura, el volumen y la coplanaridad de la pasta de soldadura.

La resolución puede alcanzar 0,5 μm (eje Z), lo que es adecuado para pads de paso ultrafino (como BGA de paso de 0,3 mm).

Iluminación auxiliar multiespectral (opcional):

Combinado con una fuente de luz RGB, puede detectar simultáneamente la impresión de pasta de soldadura offset y los residuos de malla de acero.

(2) Software de análisis inteligente

SAKI SPI VisionPro:

Estadísticas SPC en tiempo real: genera un mapa de distribución de altura de pasta de soldadura, un índice de capacidad de proceso Cpk/Ppk y monitorea la estabilidad del proceso de impresión.

Advertencia de defectos: marca automáticamente áreas de riesgo de bajo contenido de estaño, puntas de tracción y puentes, y compara con los datos de diseño de la malla de acero.

Adaptación de IA: aprenda la morfología normal de la pasta de soldadura de diferentes tipos de almohadillas para reducir la tasa de falsas alarmas (<2%).

(3) Capacidad de integración de la línea de producción

Interfaz MES/ERP: Admite el protocolo SECS/GEM y carga datos de inspección en tiempo real.

Control de circuito cerrado: vincúlelo con impresoras de pasta de soldadura (como DEK, MPM) para retroalimentación y ajustar automáticamente la presión o la velocidad del raspador.

4. Ventajas principales

(1) Comparación con SPI 2D

Medición de volumen real: cuantifique directamente la cantidad de pasta de soldadura para evitar errores de cálculo 2D causados ​​por el color o el reflejo.

Control preventivo: Predecir defectos como juntas de soldadura frías y lápidas después de la soldadura por reflujo a través del análisis de altura/volumen.

(2) Comparación con SPI 3D similar

Equilibrio entre velocidad y precisión: la velocidad de escaneo láser es mejor que la proyección de franjas muaré SPI, adecuada para líneas de producción de alta velocidad.

Adaptación a almohadillas complejas: mejor efecto de detección en mallas de acero escalonadas y matrices de microagujeros (como Flip Chip).

(3) Rentabilidad

Retorno de la inversión rápido: Reduce la tasa de defectos después del reflujo entre un 30% y un 50%, lo que reduce el costo del retrabajo.

Diseño de bajo mantenimiento: sin componentes ópticos vulnerables (como interferómetros), alta estabilidad a largo plazo.

5. Escenarios típicos de aplicación

Electrónica de alta densidad:

Placa base para teléfono inteligente (CSP de paso de 0,3 mm), micro PCB para reloj inteligente.

Electrónica automotriz:

Unidad de control del motor (ECU), sensor ADAS, requiere impresión de pasta de soldadura CPK ≥ 1,67.

Envasado de semiconductores:

Detección de impresión de bolas de soldadura mediante empaquetado a nivel de oblea (WLP).

6. Errores comunes y soluciones

Código de error Posible causa Solución

ERR-LS-201 Desplazamiento de calibración láser Ejecute el procedimiento de calibración automática o ajuste manualmente la trayectoria óptica.

ERR-MOT-305 Plataforma de movimiento fuera de límite Verifique si la abrazadera de PCB está en su lugar y reinicie el módulo de movimiento.

ERR-CAM-412 La imagen de la cámara está borrosa Limpie la lente, verifique el motor de enfoque o vuelva a calibrarlo.

WARN-DATA-503 Desbordamiento de datos de detección (pasta de soldadura anormalmente alta) Confirme si la limpieza de la malla de acero o los parámetros de la impresora son anormales.

7. Mantenimiento y calibración

Mantenimiento diario:

Limpie la ventana láser y la mesa de vidrio diariamente para evitar que el polvo afecte la imagen.

Calibración regular:

Verifique la precisión del eje Z utilizando una placa de calibración estándar (con un paso de altura conocido) cada mes.

Vida útil de los componentes clave:

La vida útil del módulo láser es de aproximadamente 20.000 horas y es necesario monitorear la atenuación de potencia.

8. Comparación del posicionamiento en el mercado

Elementos de comparación SAKI 3Si-LS2 Competidores (como Koh Young KY8030)

Tecnología de detección Escaneo láser Proyección de franjas de muaré

Resolución del eje Z 0,5 μm 0,3 μm (mayor coste)

Velocidad Alta velocidad (30 cm²/s a 10 μm) Velocidad media (20 cm²/s a 5 μm)

Función de IA Algoritmo adaptativo incorporado Se requiere autorización adicional

Precio Gama media-alta (excelente relación calidad-precio) Gama alta (premium 20%~30%)

9. Sugerencias de selección de usuarios

Escenarios de selección recomendados:

Las líneas de producción tienen requisitos estrictos sobre la consistencia del volumen de la pasta de soldadura (como la electrónica automotriz).

La producción de alta mezcla necesita responder rápidamente (cambios de línea frecuentes).