SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI-Maschine

Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Einführung in SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Geräteübersicht

Modell: SAKI 3Si-LS2

Typ: 3D-Lötpasteninspektor

Hauptanwendung: Wird für die SMT-Produktionslinie nach dem Drucken und vor dem Patchen verwendet, um dreidimensionale Parameter wie Lötpastenvolumen, Höhe, Form usw. zu erkennen, um die Druckqualität sicherzustellen und Defekte nach dem Reflow-Löten zu vermeiden.

Technischer Ansatz: Nutzen Sie Lasertriangulation oder strukturierte Lichtprojektion (je nach Konfiguration), um hochpräzise 3D-Bilder zu erzielen.

2. Kernspezifikationen

Artikelparameterdetails

Erkennungstechnologie Laserscanning/Mehrfrequenz-Strukturlicht (optional)

Z-Achsen-Auflösung ≤1 μm (Wiederholbarkeit)

Erkennungsgeschwindigkeit 15~50cm²/s (je nach Genauigkeitsanforderungen)

Minimale Erkennungskomponente 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Maximale Brettgröße 510 mm × 460 mm (anpassbar)

Lotpastenmessparameter Volumen, Höhe, Fläche, Versatz, Brückenrisiko

3. Kerntechnologien und -funktionen

(1) Hochpräzise 3D-Bildgebung

Lasertriangulation:

Scannen Sie die Lötpastenoberfläche mit Hochgeschwindigkeitslaserlinien, um 3D-Punktwolkendaten zu generieren und so Höhe, Volumen und Koplanarität der Lötpaste zu quantifizieren.

Die Auflösung kann 0,5 μm (Z-Achse) erreichen, was für Pads mit ultrafeinem Pitch (wie z. B. BGA mit 0,3 mm Pitch) geeignet ist.

Multispektrale Zusatzbeleuchtung (optional):

In Kombination mit einer RGB-Lichtquelle kann es gleichzeitig Lötpastenversatz und Stahlgitterrückstände erkennen.

(2) Intelligente Analysesoftware

SAKI SPI VisionPro:

SPC-Statistiken in Echtzeit: Erstellen Sie eine Höhenverteilungskarte der Lötpaste, einen Cpk/Ppk-Prozessfähigkeitsindex und überwachen Sie die Stabilität des Druckprozesses.

Defektwarnung: Markieren Sie automatisch Risikobereiche mit niedrigem Zinngehalt, Zugspitzen und Brücken und vergleichen Sie diese mit den Konstruktionsdaten des Stahlgitters.

KI-Anpassung: Lernen Sie die normale Lötpastenmorphologie verschiedener Pad-Typen kennen, um die Rate falscher Alarme zu reduzieren (<2 %).

(3) Fähigkeit zur Integration in die Produktionslinie

MES/ERP-Schnittstelle: Unterstützt das SECS/GEM-Protokoll und lädt Inspektionsdaten in Echtzeit hoch.

Geschlossener Regelkreis: Verbindung mit Lötpastendruckern (wie DEK, MPM), um automatisch Rückmeldung zu geben und den Schaberdruck oder die Geschwindigkeit anzupassen.

4. Kernvorteile

(1) Vergleich mit 2D SPI

Echte Volumenmessung: Quantifizieren Sie die Menge der Lötpaste direkt, um 2D-Fehlurteile durch Farbe oder Reflexion zu vermeiden.

Präventive Kontrolle: Vorhersage von Defekten wie kalten Lötstellen und Grabsteinen nach dem Reflow-Löten durch Höhen-/Volumenanalyse.

(2) Vergleich mit ähnlichem 3D-SPI

Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit: Die Laserscangeschwindigkeit ist besser als die Moiré-Streifenprojektion SPI und eignet sich für Hochgeschwindigkeitsproduktionslinien.

Anpassung an komplexe Pads: Besserer Erkennungseffekt bei gestuften Stahlgittern und Mikroloch-Arrays (wie Flip Chip).

(3) Kosteneffizienz

Schneller ROI: Reduzieren Sie die Fehlerrate nach dem Reflow um 30–50 %, wodurch die Kosten für Nacharbeiten sinken.

Wartungsarmes Design: Keine anfälligen optischen Komponenten (wie z. B. Interferometer), hohe Langzeitstabilität.

5. Typische Anwendungsszenarien

Hochdichte Elektronik:

Smartphone-Motherboard (0,3 mm Pitch CSP), Mikro-PCB für Smartwatches.

Automobilelektronik:

Motorsteuergerät (ECU), ADAS-Sensor, erfordert Lötpastendruck CPK ≥ 1,67.

Halbleiterverpackungen:

Erkennung des Lötkugeldrucks beim Wafer-Level-Packaging (WLP).

6. Häufige Fehler und Lösungen

Fehlercode Mögliche Ursache Lösung

ERR-LS-201 Laserkalibrierungsversatz Führen Sie den automatischen Kalibrierungsvorgang aus oder passen Sie den optischen Pfad manuell an.

ERR-MOT-305 Bewegungsplattform außerhalb des Grenzwertes. Prüfen Sie, ob die Leiterplattenklemme richtig sitzt und setzen Sie das Bewegungsmodul zurück.

ERR-CAM-412 Das Kamerabild ist unscharf. Reinigen Sie das Objektiv, überprüfen Sie den Fokusmotor oder kalibrieren Sie ihn neu.

WARN-DATA-503 Erkennung eines Datenüberlaufs (abnorm hoher Lötpastengehalt). Überprüfen Sie, ob die Sauberkeit des Stahlgitters oder die Druckerparameter abnormal sind.

7. Wartung und Kalibrierung

Tägliche Wartung:

Reinigen Sie das Laserfenster und den Glastisch täglich, um zu verhindern, dass Staub die Bildgebung beeinträchtigt.

Regelmäßige Kalibrierung:

Überprüfen Sie die Genauigkeit der Z-Achse jeden Monat mithilfe einer Standardkalibrierungsplatte (mit bekanntem Höhenschritt).

Lebensdauer der wichtigsten Komponenten:

Die Lebensdauer des Lasermoduls beträgt etwa 20.000 Stunden und die Leistungsdämpfung muss überwacht werden.

8. Vergleich der Marktpositionierung

Vergleichsartikel SAKI 3Si-LS2 Konkurrenten (wie Koh Young KY8030)

Detektionstechnologie Laserscanning Moiré-Streifenprojektion

Z-Achsen-Auflösung 0,5 μm 0,3 μm (höhere Kosten)

Geschwindigkeit Hohe Geschwindigkeit (30cm²/s@10μm) Mittlere Geschwindigkeit (20cm²/s@5μm)

KI-Funktion Eingebauter adaptiver Algorithmus Zusätzliche Autorisierung erforderlich

Preis: Mittel- bis Oberklasse (hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis) Oberklasse (Premium 20–30 %)

9. Benutzerauswahlvorschläge

Empfohlene Auswahlszenarien:

Produktionslinien stellen strenge Anforderungen an die Konsistenz des Lötpastenvolumens (z. B. in der Automobilelektronik).

Bei einer Produktion mit hoher Produktvielfalt sind schnelle Reaktionszeiten erforderlich (häufige Linienwechsel).