SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI-Maschine

Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Einführung in SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Geräteübersicht

Modell: SAKI 3Di-LS3EX

Typ: Hochpräzises 3D-Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI)

Kernpositionierung: Qualitätsprüfung für die Leiterplattenbestückung mit hoher Dichte (SMT) und komplexe Verpackungsprozesse, besonders gut bei der dreidimensionalen quantitativen Analyse winziger Lötstellen und versteckter Defekte.

Technischer Ansatz: Kombination von 3D-Bildgebung durch Laserscanning mit multispektraler 2D-Erkennung, um eine vollständige Sichtabdeckung zu erreichen.

2. Kerntechnologie und Hardwarekonfiguration

(1) 3D-Bildgebungssystem

Lasertriangulationstechnologie:

Durch Hochgeschwindigkeits-Laserlinienscannen werden Höhe, Volumen, Koplanarität und andere dreidimensionale Daten von Lötverbindungen ermittelt und die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse kann ±1 μm erreichen.

Unterstützt synchrones Scannen aus mehreren Winkeln, um schattenblinde Bereiche (wie etwa Lötkugeln auf der Unterseite von BGAs) zu eliminieren.

Multispektrale 2D-Hilfsbildgebung:

Ausgestattet mit einer RGB- und Infrarotlichtquelle zur Verbesserung der 2D-Erkennungsfähigkeit von Komponentenmarkierungen und Polaritätszeichen.

(2) Hochgeschwindigkeits- und hochpräzises Bewegungssystem

Linearmotorantrieb:

Die Scangeschwindigkeit kann 500 mm/s bis 1 m/s erreichen (je nach Konfiguration) und ist für Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien (UPH ≥ 400 Platinen) geeignet.

Adaptiver Fokus:

Gleichen Sie automatisch PCB-Verwerfungen oder Unterschiede in der Tablettdicke aus, um eine konsistente Bildgebung zu gewährleisten.

(3) Intelligente Softwareplattform

SAKI VisionPro- oder AIx-Plattform (je nach Version):

KI zur Defektklassifizierung: Automatisches Erlernen abnormaler Lötstellenmuster (wie Hohlräume, Risse) mit einer Falschalarmrate (False Call) von weniger als 1 %.

SPC-Datenanalyse: Echtzeit-Generierung einer Höhenverteilungskarte der Lötpaste und eines Defekt-Pareto-Diagramms zur Unterstützung der Prozessoptimierung.

3. Kernerkennungsfunktionen

(1) 3D-Lötstellenerkennung

Quantitative Parameter: Lötstellenhöhe, Volumen, Kontaktwinkel, Koplanarität.

Typische Mängel:

Heiße Lötstelle, unzureichendes Lot, Brückenbildung, Lötkugel, Grabsteineffekt.

Erkennung versteckter Lötstellen bei BGA/CSP/QFN (durch Kanten-Eindringscannen mit Laser).

(2) Erkennung der Komponentenplatzierung

Vorhandensein/Polarität: Identifizieren Sie 0201/01005-Mikrokomponenten, IC-Richtung und falsch ausgerichtete Komponenten.

Positionsgenauigkeit: Erkennen von Versatz (±15 μm), Neigung (z. B. Verziehen des Steckers).

(3) Kompatibilität

Platinentyp: starre Platine, flexible Platine (FPC), Substrat mit Bumps (z. B. Flip-Chip).

Komponentenspektrum: 01005-Mikrokomponenten bis hin zu großen Wärmeableitungsmodulen (maximale Platinengröße hängt von der Konfiguration ab, typischer Wert 610 mm × 510 mm).

4. Branchenanwendungsszenarien

Hochwertige Unterhaltungselektronik:

Smartphone-Motherboard (POP-Verpackung), TWS-Headset-Mikro-PCB.

Automobilelektronik:

ADAS-Modul, Autokameramodul (entspricht den Zuverlässigkeitsstandards AEC-Q100).

Halbleiterverpackungen:

SiP (System-Level-Packaging), Inspektion des Erscheinungsbilds von Fan-Out-Packaging-Systemen auf Waferebene.

5. Wettbewerbsvorteile

(1) Vergleich mit 2D AOI

Dreidimensionale Quantifizierung: Messen Sie die Lötmenge direkt, um eine Fehleinschätzung von zweidimensionalen Farben/Schatten zu vermeiden.

Abdeckung komplexer Komponenten: bietet offensichtliche Vorteile bei Bottom-Terminal-Komponenten (BTC) und Lötstellen unter Abschirmabdeckungen.

(2) Vergleich mit ähnlichen 3D-AOI

Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit: Die Geschwindigkeit des Laserscans ist besser als die der strukturierten Lichtprojektion 3D AOI.

Datenfusion: 3D+2D-Hybriderkennung unter Berücksichtigung von Höhendaten und Oberflächenmerkmalen (z. B. Zeichenerkennung).

(3) Produktionslinienintegration

MES/ERP-Schnittstelle: Unterstützt das SECS/GEM-Protokoll, um ein Hochladen von Erkennungsdaten in Echtzeit zu ermöglichen.

Verknüpfung mit SPI: Vorhersage des Risikos von Lötstellendefekten anhand von Lötpastendruckdaten.

6. Optionale Erweiterungsfunktionen

Dual-Track-Erkennungsmodul: Parallele Erkennung von Dual-Boards, wodurch die Produktionskapazität um mehr als 30 % erhöht wird.

Selbstlernende KI: Aktualisieren Sie die Fehlerbibliothek dynamisch, um sich an die schnelle Einführung neuer Produkte anzupassen.

3D-Modellierungssimulation: Offline-Simulation des Erkennungsprozesses und Optimierung des Erkennungspfads im Voraus.

7. Lösung für Benutzerprobleme

Problem: Geringe Effizienz der manuellen Nachprüfung nach der Montage der Mikrokomponente (01005).

→ 3Di-LS3EX-Lösung: 3D+2D-Verbundprüfung, automatische Defektklassifizierung und Reduzierung der Nachprüfungsrate auf unter 5 %.

Problem: Strenge Zuverlässigkeitsanforderungen für Lötverbindungen von Automobil-Leiterplatten (z. B. keine Hohlräume).

→ Lösung: 100 % vollständige Prüfung durch quantitative Analyse des Lötstellenvolumens/der Hohlraumrate.

8. Hinweise

Überprüfungsanforderungen: Es wird empfohlen, tatsächliche Produktproben auf die kleinste erkennbare Fehlergröße (z. B. 0,1 mm² unzureichendes Zinn) zu prüfen.

Wartungskosten: Das Lasermodul hat eine Lebensdauer von etwa 20.000 Stunden und muss regelmäßig kalibriert werden.