SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX ist ein leistungsstarkes 3D-Lötpastenprüfgerät (SPI, Solder Paste Inspection), das für hochpräzise SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) entwickelt wurde. Es dient zur automatischen Erkennung wichtiger Parameter wie Volumen, Höhe, Form, Versatz usw. der Lötpaste nach dem Drucken und vor dem Patchen, um einen stabilen Druckprozess zu gewährleisten und Lötfehler nach dem Reflow-Löten zu reduzieren.

1. Geräteübersicht

Modell: SAKI 3Si-LS3EX

Typ: 3D-SPI (Laserscanning-Lötpasten-Inspektionssystem)

Kernanwendung:

Erkennen Sie die Druckqualität der Lötpaste (weniger Zinn, mehr Zinn, Brücke, Zugspitze, Versatz usw.).

Bereitstellung von SPC-Daten (Statistical Process Control) zur Optimierung des Druckprozesses.

Verbindung mit Druckern (wie DEK, MPM), um eine geschlossene Regelschleife zu erreichen.

2. Kerntechnologie und Hardwarekonfiguration

(1) 3D-Bildgebungstechnologie

Lasertriangulation:

Verwenden Sie hochpräzises Laserscanning, um Höhe, Volumen, Fläche und Koplanarität der Lötpaste zu messen.

Z-Achsen-Auflösung ≤ 1 μm, kann ultrakleine Komponentenpads wie 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) erkennen.

Multispektrale Zusatzbeleuchtung (optional):

In Kombination mit einer RGB- und Infrarotlichtquelle wird der Kontrast zwischen Lötpaste und Leiterplatte verstärkt und die Erkennungsstabilität verbessert.

(2) Hochgeschwindigkeits-Erkennungssystem

Erkennungsgeschwindigkeit:

20~60cm²/s (je nach Genauigkeitsanforderungen, bis zu 10μm Auflösung).

Bewegungssteuerung:

Verwenden Sie einen hochpräzisen Linearmotor, um die Scan-Stabilität und Wiederholbarkeit sicherzustellen.

Unterstützt die Dual-Track-Erkennung (optional), um den Durchsatz der Produktionslinie zu verbessern.

(3) Intelligente Softwareplattform

SAKI VisionPro oder AIx (KI-erweiterte Version):

SPC-Analyse in Echtzeit: Automatische Berechnung von Cpk/Ppk und Überwachung der Druckstabilität der Lötpaste.

KI-Defektklassifizierung: Identifizieren Sie automatisch Defekte wie unzureichendes Zinn, Brückenbildung und ziehende Spitzen, um die Fehleinschätzungsrate (<1 %) zu reduzieren.

Geschlossener Regelkreis: Verbindung mit Druckern (wie DEK, MPM) zur automatischen Anpassung der Schaberparameter.

3. Kernerkennungsfunktionen

(1) 3D-Parametermessung der Lötpaste

Erkennungsobjekte Messparameter Typische Defekte

Höhe Lötpastendicke (μm) Zinnmangel, Zinnüberschuss

Volumen Lotpastenvolumen (mm³) Unzureichendes Zinn, Lotpastendiffusion

Fläche Lötpastenbedeckungsfläche (mm²) Versatz, Brückengefahr

Form Lötpastenkontur (3D-Modellierung) Ziehspitzen, Einklappen

(2) Kompatibilität

PCB-Größe: Maximale Unterstützung 510 mm × 460 mm (anpassbar).

Komponentenspektrum:

Mindesterkennungspad 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Unterstützt hochdichte Verpackungen wie BGA, QFN, CSP, Flip Chip usw.

Stahlgewebetyp:

Anwendbar auf Stufenstahlgewebe, nanobeschichtetes Stahlgewebe, galvanisch geformtes Stahlgewebe usw.

4. Kernvorteile

(1) Vergleich mit 2D SPI

Vergleichsartikel SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Traditionelles 2D SPI

Erfassungsdimensionen 3D (Höhe + Volumen) 2D (nur Fläche)

Lötpastenmessung Quantifizieren Sie die Zinnmenge direkt Verlassen Sie sich auf die Graustufenwertschätzung

Fehlererkennungsrate Kann kalte Lötstellen und Koplanaritätsprobleme erkennen Kann keine höhenbezogenen Fehler erkennen

Anwendungsszenarien Hochpräzise Automobil-/Medizinelektronik Kostengünstige Unterhaltungselektronik

(2) Vergleich mit konkurrierenden 3D-SPI

Vergleichsartikel SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Detektionstechnologie Lasertriangulation Moiré-Streifenprojektion Strukturierte Lichtprojektion

Z-Achsen-Genauigkeit ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Erfassungsgeschwindigkeit 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

KI-Funktion Integriert (AIx optional) Erfordert zusätzliche Autorisierung Basisalgorithmus

Preispositionierung Mittel- bis Oberklasse Oberklasse Mittelklasse

5. Typische Anwendungsszenarien

Smartphone-Motherboard: Erkennen Sie die Druckqualität von BGA/CSP-Lötpaste mit 0,3 mm Pitch.

Automobilelektronik: Stellen Sie sicher, dass die Lötpaste von ECU- und Sensormodulen dem Standard IPC-A-610 Klasse 3 entspricht.

Halbleiterverpackung: Lötkugelerkennung für Wafer-Level-Packaging (WLP).

6. Häufige Fehler und Vorgehensweisen

Fehlercode Mögliche Ursache Lösung

ERR-LS-301 Anomalie bei der Laserkalibrierung. Führen Sie eine automatische Kalibrierung durch oder wenden Sie sich an den technischen Support von SAKI.

ERR-MOT-402 Bewegungsplattform außerhalb der Grenzen. Prüfen Sie, ob die Leiterplatte feststeckt, und setzen Sie das Bewegungsmodul zurück

ERR-CAM-511 Kommunikationsfehler der Kamera. Starten Sie das System neu und überprüfen Sie die Datenkabelverbindung.

WARN-DATA-601 Anomalie der Lötpastendaten. Prüfen Sie, ob das Stahlgitter blockiert ist oder die Druckerparameter falsch sind.

7. Wartungs- und Kalibrierungsempfehlungen

Tägliche Wartung: Reinigen Sie das Laserfenster und den Glastisch.

Wöchentliche Kalibrierung: Verwenden Sie einen Standardhöhenblock, um die Genauigkeit der Z-Achse zu überprüfen.

Zusammenfassung

SAKI 3Si-LS3EX ist ein hochpräzises, schnelles und intelligentes 3D-SPI-Gerät, das sich für die High-End-Elektronikfertigung mit hohen Anforderungen an die Lötpastendruckqualität eignet, insbesondere in den Bereichen Automobilelektronik und Halbleiterverpackung. Die Kombination aus Laserscanning und KI-Analyse kann die SMT-Ausbeute deutlich steigern und die Nacharbeitskosten senken.