САКИ смт 3Д СПИ 3Си-ЛС3ЕКС

SAKI 3Si-LS3EX је високо ефикасна 3D опрема за инспекцију лемне пасте (SPI, Solder Paste Inspection), дизајнирана за високопрецизне SMT (технологија површинске монтаже) производне линије. Користи се за аутоматско детектовање кључних параметара као што су запремина, висина, облик, помак итд. лемне пасте након штампања и пре крпљења како би се осигурао стабилан процес штампања и смањили дефекти лемљења након рефлов лемљења.

1. Преглед опреме

Модел: SAKI 3Si-LS3EX

Тип: 3D SPI (Систем за инспекцију лемне пасте ласерским скенирањем)

Основна апликација:

Детектовање квалитета штампе лемне пасте (мање калаја, више калаја, мост, врх за извлачење, офсет итд.).

Обезбедите SPC (статистичка контрола процеса) податке за оптимизацију процеса штампања.

Повежите се са штампачима (као што су DEK, MPM) да бисте постигли контролу затворене петље.

2. Основна технологија и конфигурација хардвера

(1) Технологија 3Д снимања

Ласерска триангулација:

Користите високопрецизно ласерско скенирање за мерење висине, запремине, површине и копланарности пасте за лемљење.

Резолуција Z-осе ≤1μm, способна за детекцију ултрамалих компоненти као што је 01005 (0,4mm × 0,2mm).

Мултиспектрално помоћно осветљење (опционо):

У комбинацији са RGB+инфрацрвеним извором светлости, побољшава контраст између лемне пасте и ПЦБ-а и побољшава стабилност детекције.

(2) Систем за детекцију велике брзине

Брзина детекције:

20~60 цм²/с (у зависности од захтева за тачношћу, резолуција до 10 μм).

Контрола покрета:

Користите високопрецизни линеарни мотор како бисте осигурали стабилност и поновљивост скенирања.

Подржава детекцију двоструког колосека (опционо) ради побољшања пропусности производне линије.

(3) Интелигентна софтверска платформа

SAKI VisionPro или AIx (AI побољшана верзија):

SPC анализа у реалном времену: Аутоматски израчунава Cpk/Ppk и прати стабилност штампања лемне пасте.

Класификација дефеката помоћу вештачке интелигенције: Аутоматски идентификујте дефекте као што су недовољно калаја, премошћавање и врхови за повлачење како бисте смањили стопу погрешних процена (<1%).

Контрола затворене петље: Повезана са штампачима (као што су DEK, MPM) за аутоматско подешавање параметара стругача.

3. Могућности детекције језгра

(1) Мерење 3Д параметара лемне пасте

Ставке детекције Параметри мерења Типични дефекти

Висина Дебљина лемне пасте (μm) Недовољно калаја, прекомерно калаја

Запремина Запремина лемне пасте (mm³) Недовољно калаја, дифузија лемне пасте

Површина Површина покривености лемном пастом (mm²) Офсет, ризик од премошћавања

Облик Контура пасте за лемљење (3Д моделирање) Врхови за повлачење, савијање

(2) Компатибилност

Величина ПЦБ-а: Максимална подршка 510 мм × 460 мм (прилагодљиво).

Опсег компоненти:

Минимална детекција 01005 (0,4 мм × 0,2 мм) подлога.

Подржава паковање високе густине као што су BGA, QFN, CSP, Flip Chip итд.

Тип челичне мреже:

Применљиво на степенасту челичну мрежу, нано-обложену челичну мрежу, електроформирану челичну мрежу итд.

4. Основне предности

(1) Поређење са 2D SPI

Упоредни артикли SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Традиционални 2D SPI

Димензије детекције 3D (висина + запремина) 2D (само површина)

Мерење лемне пасте Директно квантификација количине калаја Ослањање на процену вредности сиве скале

Стопа откривања дефеката Може да открије хладне лемљене спојеве и проблеме копланарности Не може да открије дефекте везане за висину

Применљиви сценарији Високопрецизна аутомобилска/медицинска електроника Јефтина потрошачка електроника

(2) Поређење са конкурентским 3D SPI

Поређење производа SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Технологија детекције Ласерска триангулација Пројекција моаре пруга Пројекција структуриране светлости

Тачност Z-осе ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Брзина детекције 20~60 цм²/с 15~50 цм²/с 10~40 цм²/с

Уграђена AI функција (AIx опционо) Потребна је додатна ауторизација Основни алгоритам

Ценовно позиционирање Средњи до виши ранг Виши ранг Средњи ранг

5. Типични сценарији примене

Матична плоча паметног телефона: Детектује квалитет штампе BGA/CSP лемне пасте са кораком од 0,3 мм.

Аутомобилска електроника: Уверите се да паста за лемљење ECU и сензорских модула испуњава стандард IPC-A-610 класе 3.

Полупроводничко паковање: Детекција лемних куглица за паковање на нивоу плочице (WLP).

6. Уобичајене грешке и методе решавања

Код грешке Могући узрок Решење

ERR-LS-301 Абнормалност калибрације ласера ​​Извршите аутоматску калибрацију или контактирајте техничку подршку SAKI-ја

ERR-MOT-402 Кретање платформе ван ограничења Проверите да ли је штампана плоча заглављена и ресетујте модул кретања

ERR-CAM-511 Грешка у комуникацији са камером Рестартујте систем и проверите везу кабла за пренос података

WARN-DATA-601 Неправилност података пасте за лемљење Проверите да ли је челична мрежа блокирана или су параметри штампача погрешни

7. Препоруке за одржавање и калибрацију

Дневно одржавање: Очистите ласерски прозор и стаклени сто.

Недељна калибрација: Користите стандардни блок висине да бисте проверили тачност Z-осе.

Резиме

SAKI 3Si-LS3EX је високопрецизни, брзи, интелигентни 3D SPI уређај погодан за висококвалитетну електронску производњу са строгим захтевима за квалитет штампе лемне пасте, посебно у областима аутомобилске електронике и паковања полупроводника. Његова комбинација ласерског скенирања + AI анализе може значајно побољшати принос SMT-а и смањити трошкове поновне обраде.