SAKI X-RAY 3d BF-3AXiM200 smt машина

Следи свеобухватан увод у SAKI X-RAY BF-3AXiM200, који обухвата спецификације, техничке предности, основне карактеристике, уобичајене грешке и методе руковања итд., у комбинацији са индустријским стандардима и карактеристикама сличне опреме:

1. Преглед опреме

Модел: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Тип: 3Д рендгенски аутоматски систем за инспекцију (AXI)

Основна примена: Високопрецизна тродимензионална рендгенска инспекција за склапање штампаних плоча (PCBA), посебно за скривене лемне спојеве и унутрашње структурне дефекте као што су BGA, CSP, QFN.

Техничка рута: Усваја микрофокусни рендгенски извор + детектор равног панела високе резолуције, подржава ЦТ томографију (опционална конфигурација).

2. Основне спецификације

Детаљи параметра ставке

Извор X-зрака Затворени микрофокус, опсег напона 60-160kV, снага 10W~32W

Резолуција детекције до 0,5 μm (у зависности од увећања)

Максимална величина плоче 510 мм × 460 мм (прилагодљиво)

Брзина детекције 10-30 секунди/видно поље (у зависности од резолуције и 3Д режима скенирања)

Могућност 3Д снимања Подржава нагнуто ЦТ скенирање (опсег угла ±70°)

Софтверска платформа SAKI X-Ray VisionPro, подржава класификацију дефеката помоћу вештачке интелигенције

3. Основне предности и карактеристике

(1) Техничке предности

Високопрецизно 3Д снимање:

Реконструишите унутрашњу структуру лемљеног споја помоћу ЦТ томографије и квантификујте параметре као што су брзина шупљина, запремина куглице лема и угао нагиба лема.

Детекција из више углова:

Функција скенирања нагибом може да детектује недовољно попуњавање пролазних рупа или хладне лемљене спојеве бочних зидова (као што су компоненте које се утичу).

Анализа побољшана вештачком интелигенцијом:

Уграђени алгоритам аутоматски класификује дефекте (као што су пукотине у лемним куглицама, хладни лемни спојеви, стране материје), са стопом лажно позитивних резултата мањом од 2%.

(2) Карактеристике апликације

Детекција сложених пакета:

Применљиво на PoP паковање, SiP модуле и аутомобилске електронске уређаје за напајање (као што је квалитет IGBT заваривања).

Недеструктивна испитивања:

Унутрашњи дефекти се могу открити без растављања, погодни су за анализу кварова и проверу поузданости.

(3) Прилагодљивост производне линије

Интеграција аутоматизације:

Подржава утовар и истовар роботске руке и интеракцију података са MES системом (SECS/GEM протокол).

Флексибилна конфигурација:

Опционо офлајн (лабораторијска анализа) или онлајн (уградња SMT производне линије).

4. Уобичајене поруке о грешкама и методе обраде

Код грешке Могући узрок Решење

ERR-XRAY-101 Прегревање рендгенске цеви Паузирајте детекцију и охладите систем; проверите да ли је вентилатор за хлађење нормалан.

ERR-DET-205 Прекид комуникације равног детектора Поново покрените детектор; проверите кабловску везу или замените интерфејс плочу.

ERR-MOT-304 Кретање осе ван граница (механичко заглављивање) Ручно ресетујте модул кретања; проверите страно тело у шини или погон мотора.

ERR-SOFT-409 Реконструкција слике није успела (губитак података) Поново скенирајте; надоградите софтвер или контактирајте техничку подршку SAKI-ја.

WARN-HV-503 Флуктуације високог напона напајања Проверите стабилност напајања; да ли је уземљење поуздано.

5. Типични сценарији примене

Производња врхунске електронике:

Матична плоча паметног телефона (детекција недовољног пуњења лепком), 5G РФ модул.

Аутомобилска електроника:

Провера поузданости лемљеног споја контролне плоче ECU-а (у складу са AEC-Q100).

Полупроводничка амбалажа:

Паковање на нивоу плочице (WLP), детекција пролазних отвора кроз силицијум TSV.

6. Препоруке за одржавање и калибрацију

Дневно одржавање:

Чистите прозор за рендген (филм отпоран на прашину) сваке недеље и калибришите вредност сивих тонова сваког месеца.

Животни век кључних компоненти:

Век трајања рендгенске цеви је око 20.000 сати, а потребно је редовно пратити слабљење интензитета зрачења.

Безбедан рад:

Уверите се да су заштитна врата опреме затворена и да цурење зрачења испуњава стандард IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Поређење конкурентности тржишта

Упоредни производи SAKI BF-3AXiM200 Конкурентни производи (као што је Nordson Dage XD7600)

Резолуција 0,5 μm (локално увећање) 0,3 μm (већа цена)

Брзина ЦТ скенирања Средња брзина (узимајући у обзир тачност) Мала брзина (режим високе прецизности)

Функција вештачке интелигенције, уграђена класификација дефеката, захтева проширење софтвера треће стране

Цена Средњи до виши клас (изузетна исплативост) Виши клас (30%~50% премијум)

8. Предлози за избор корисника

Препоручени сценарији избора:

Узорковање са производне линије или лабораторијска анализа која захтева равнотежу између брзине и тачности.

Произвођачи аутомобилске/медицинске електронике са ограниченим буџетима, али којима су и даље потребне 3Д рендгенске функције.

Не препоручују се сценарији:

Захтевају нанометарску резолуцију (као што је анализа кварова на нивоу чипа) или потпуно аутоматску 100% онлајн детекцију.