EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
निम्नलिखित SAKI X-RAY BF-3AXiM200 को विस्तृत परिचय हो, जसमा विशिष्टताहरू, प्राविधिक फाइदाहरू, मुख्य सुविधाहरू, सामान्य त्रुटिहरू र ह्यान्डलिंग विधिहरू, आदि समावेश छन्, उद्योग मापदण्डहरू र समान उपकरणहरूको विशेषताहरूसँग संयुक्त:
१. उपकरण अवलोकन
मोडेल: साकी एक्स-रे BF-3AXiM200
प्रकार: थ्रीडी एक्स-रे स्वचालित निरीक्षण प्रणाली (AXI)
मुख्य अनुप्रयोग: PCB एसेम्बली (PCBA) को लागि उच्च-परिशुद्धता त्रि-आयामी एक्स-रे निरीक्षण, विशेष गरी लुकेका सोल्डर जोइन्टहरू र BGA, CSP, QFN जस्ता आन्तरिक संरचनात्मक दोषहरूको लागि।
प्राविधिक मार्ग: माइक्रो-फोकस एक्स-रे स्रोत + उच्च-रिजोल्युसन फ्ल्याट-प्यानल डिटेक्टर अपनाउँछ, CT टोमोग्राफी (वैकल्पिक कन्फिगरेसन) लाई समर्थन गर्दछ।
२. मुख्य विशिष्टताहरू
वस्तु प्यारामिटर विवरणहरू
एक्स-रे स्रोत बन्द माइक्रो फोकस, भोल्टेज दायरा ६०-१६०kV, पावर १०W~३२W
पत्ता लगाउने रिजोल्युसन ०.५μm सम्म (आवर्धनमा निर्भर गर्दै)
अधिकतम बोर्ड आकार ५१० मिमी × ४६० मिमी (अनुकूलन योग्य)
पत्ता लगाउने गति १०-३० सेकेन्ड/दृश्य क्षेत्र (रिजोल्युसन र थ्रीडी स्क्यानिङ मोडमा निर्भर गर्दै)
थ्रीडी इमेजिङ क्षमताले झुकेको सीटी स्क्यानिङलाई समर्थन गर्दछ (कोण दायरा ±७०°)
सफ्टवेयर प्लेटफर्म SAKI X-Ray VisionPro, AI दोष वर्गीकरणलाई समर्थन गर्दछ
३. मुख्य फाइदा र सुविधाहरू
(१) प्राविधिक फाइदाहरू
उच्च परिशुद्धता 3D इमेजिङ:
CT टोमोग्राफी मार्फत सोल्डर जोइन्टको आन्तरिक संरचना पुनर्निर्माण गर्नुहोस्, र शून्य दर, सोल्डर बल भोल्युम, र सोल्डर टिल्ट कोण जस्ता प्यारामिटरहरू परिमाण गर्नुहोस्।
बहु-कोण पत्ता लगाउने:
टिल्ट स्क्यानिङ प्रकार्यले अपर्याप्त थ्रु-होल फिलिंग वा साइडवाल कोल्ड सोल्डर जोइन्टहरू (जस्तै प्लग-इन कम्पोनेन्टहरू) पत्ता लगाउन सक्छ।
एआई परिष्कृत विश्लेषण:
बिल्ट-इन एल्गोरिथ्मले स्वचालित रूपमा दोषहरू (जस्तै सोल्डर बल क्र्याक, कोल्ड सोल्डर जोइन्टहरू, विदेशी पदार्थ) वर्गीकृत गर्दछ, जसको गलत सकारात्मक दर २% भन्दा कम हुन्छ।
(२) अनुप्रयोग सुविधाहरू
जटिल प्याकेज पत्ता लगाउने:
PoP प्याकेजिङ, SiP मोड्युलहरू, र अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक पावर उपकरणहरू (जस्तै IGBT वेल्डिङ गुणस्तर) मा लागू हुन्छ।
गैर-विनाशकारी परीक्षण:
आन्तरिक दोषहरू विघटन नगरी पत्ता लगाउन सकिन्छ, विफलता विश्लेषण र विश्वसनीयता प्रमाणीकरणको लागि उपयुक्त।
(३) उत्पादन लाइन अनुकूलन क्षमता
स्वचालन एकीकरण:
रोबोटिक आर्म लोडिङ र अनलोडिङ, र MES प्रणाली (SECS/GEM प्रोटोकल) सँग डेटा अन्तरक्रियालाई समर्थन गर्दछ।
लचिलो कन्फिगरेसन:
वैकल्पिक अफलाइन (प्रयोगशाला विश्लेषण) वा अनलाइन (एसएमटी उत्पादन लाइन इम्बेडिङ)।
४. सामान्य त्रुटि सन्देशहरू र प्रशोधन विधिहरू
त्रुटि कोड सम्भावित कारण समाधान
ERR-XRAY-101 एक्स-रे ट्यूब अत्यधिक तातो हुनु पत्ता लगाउन रोक्नुहोस् र प्रणालीलाई चिसो पार्नुहोस्; कूलिंग फ्यान सामान्य छ कि छैन जाँच गर्नुहोस्।
ERR-DET-205 फ्ल्याट प्यानल डिटेक्टर सञ्चार अवरोध डिटेक्टर पुनः सुरु गर्नुहोस्; केबल जडान जाँच गर्नुहोस् वा इन्टरफेस बोर्ड बदल्नुहोस्।
ERR-MOT-304 गति अक्ष सीमा बाहिर (मेकानिकल जाम) गति मोड्युल म्यानुअल रूपमा रिसेट गर्नुहोस्; ट्र्याक विदेशी पदार्थ वा मोटर ड्राइभ जाँच गर्नुहोस्।
ERR-SOFT-409 छवि पुनर्निर्माण असफल भयो (डेटा हराएको) पुन: स्क्यान गर्नुहोस्; सफ्टवेयर अपग्रेड गर्नुहोस् वा SAKI प्राविधिक सहयोगलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।
WARN-HV-503 उच्च भोल्टेज पावर आपूर्तिको उतारचढाव पावर आपूर्तिको स्थिरता जाँच गर्नुहोस्; ग्राउन्डिङ तार भरपर्दो छ कि छैन।
५. सामान्य अनुप्रयोग परिदृश्यहरू
उच्चस्तरीय इलेक्ट्रोनिक उत्पादन:
स्मार्टफोन मदरबोर्ड (अन्डरफिल ग्लु फिलिंग पत्ता लगाउने), ५G आरएफ मोड्युल।
अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स:
ECU नियन्त्रण बोर्ड सोल्डर जोइन्ट विश्वसनीयता प्रमाणीकरण (AEC-Q100 अनुरूप)।
अर्धचालक प्याकेजिङ:
वेफर-लेभल प्याकेजिङ (WLP), TSV सिलिकन थ्रु-होल पत्ता लगाउने।
६. मर्मतसम्भार र क्यालिब्रेसन सिफारिसहरू
दैनिक मर्मतसम्भार:
एक्स-रे विन्डो (धूलो प्रतिरोधी फिल्म) हरेक हप्ता सफा गर्नुहोस् र प्रत्येक महिना ग्रेस्केल मान क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।
प्रमुख घटकहरूको आयु:
एक्स-रे ट्यूबको आयु लगभग २०,००० घण्टा हुन्छ, र विकिरण तीव्रता क्षीणन नियमित रूपमा निगरानी गर्न आवश्यक छ।
सुरक्षित सञ्चालन:
उपकरणको सुरक्षा ढोका बन्द छ र विकिरण चुहावट IEC 62494-1 मापदण्ड (≤1μSv/h) पूरा गर्छ भनी सुनिश्चित गर्नुहोस्।
७. बजार प्रतिस्पर्धात्मकता तुलना
तुलनात्मक वस्तुहरू SAKI BF-3AXiM200 प्रतिस्पर्धी उत्पादनहरू (जस्तै Nordson Dage XD7600)
रिजोल्युसन ०.५μm (स्थानीय म्याग्निफिकेसन) ०.३μm (उच्च लागत)
CT स्क्यानिङ गति मध्यम गति (शुद्धतालाई ध्यानमा राख्दै) कम गति (उच्च-परिशुद्धता मोड)
एआई प्रकार्य निर्मित दोष वर्गीकरण तेस्रो-पक्ष सफ्टवेयर विस्तार आवश्यक छ
मूल्य मध्यम देखि उच्च-अन्त (उत्कृष्ट लागत-प्रभावकारिता) उच्च-अन्त (३०% ~ ५०% प्रिमियम)
प्रयोगकर्ता छनोट सुझावहरू
सिफारिस गरिएका छनोट परिदृश्यहरू:
उत्पादन लाइन नमूना वा प्रयोगशाला विश्लेषण जसमा गति र शुद्धता सन्तुलन गर्न आवश्यक छ।
सीमित बजेट भएका तर अझै पनि थ्रीडी एक्स-रे प्रकार्यहरू आवश्यक पर्ने अटोमोटिभ/मेडिकल इलेक्ट्रोनिक्स निर्माताहरूलाई।
सिफारिस नगरिएका परिदृश्यहरू:
न्यानोमिटर रिजोल्युसन (जस्तै चिप-स्तर विफलता विश्लेषण) वा पूर्ण स्वचालित १००% अनलाइन पत्ता लगाउन आवश्यक छ।
