SAKI X-RAY 3d BF-3AXiM200 smt machine

Ang sumusunod ay isang komprehensibong pagpapakilala sa SAKI X-RAY BF-3AXiM200, na sumasaklaw sa mga detalye, teknikal na bentahe, pangunahing tampok, karaniwang mga error at paraan ng paghawak, atbp., na sinamahan ng mga pamantayan ng industriya at mga katangian ng katulad na kagamitan:

1. Pangkalahatang-ideya ng Kagamitan

Modelo: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Uri: 3D X-ray Automatic Inspection System (AXI)

Pangunahing Aplikasyon: High-precision na three-dimensional na X-ray na inspeksyon para sa PCB assembly (PCBA), lalo na para sa mga nakatagong solder joint at mga panloob na depekto sa istruktura gaya ng BGA, CSP, QFN.

Teknikal na ruta: Nag-a-adopt ng micro-focus X-ray source + high-resolution na flat-panel detector, sumusuporta sa CT tomography (opsyonal na configuration).

2. Mga Pangunahing Pagtutukoy

Mga Detalye ng Parameter ng Item

Pinagmulan ng X-ray Sarado ang micro focus, hanay ng boltahe 60-160kV, power 10W~32W

Detection Resolution Hanggang 0.5μm (depende sa magnification)

Maximum na laki ng board 510mm × 460mm (nako-customize)

Bilis ng Detection 10-30 segundo/field of view (depende sa resolution at 3D scanning mode)

Sinusuportahan ng 3D Imaging Capability ang nakatagilid na CT scan (saklaw ng anggulo ±70°)

Software Platform SAKI X-Ray VisionPro, sumusuporta sa AI defect classification

3. Mga Pangunahing Kalamangan at Tampok

(1) Mga Kalamangan sa Teknikal

High-precision 3D imaging:

I-reconstruct ang panloob na istraktura ng solder joint sa pamamagitan ng CT tomography, at tumyak ng dami ng mga parameter gaya ng void rate, volume ng solder ball, at solder tilt angle.

Multi-angle detection:

Ang tilt scanning function ay maaaring makakita ng hindi sapat na through-hole filling o sidewall cold solder joints (gaya ng mga plug-in na bahagi).

Pagsusuri ng pinahusay na AI:

Awtomatikong inuuri ng built-in na algorithm ang mga depekto (gaya ng mga basag ng solder ball, cold solder joints, foreign matter), na may false positive rate na mas mababa sa 2%.

(2) Mga tampok ng aplikasyon

Kumplikadong pag-detect ng package:

Naaangkop sa PoP packaging, SiP modules, at automotive electronic power device (gaya ng kalidad ng welding ng IGBT).

Hindi mapanirang pagsubok:

Ang mga panloob na depekto ay maaaring makita nang walang disassembly, na angkop para sa pagtatasa ng kabiguan at pag-verify ng pagiging maaasahan.

(3) kakayahang umangkop sa linya ng produksyon

Pagsasama ng automation:

Sinusuportahan ang robotic arm loading at unloading, at data interaction sa MES system (SECS/GEM protocol).

Flexible na configuration:

Opsyonal offline (laboratory analysis) o online (SMT production line embed).

4. Mga karaniwang mensahe ng error at mga paraan ng pagproseso

Error code Posibleng sanhi Solusyon

ERR-XRAY-101 X-ray tube overheating I-pause ang pagtuklas at palamig ang system; suriin kung normal ang cooling fan.

ERR-DET-205 Flat panel detector communication interruption I-restart ang detector; suriin ang koneksyon ng cable o palitan ang interface board.

ERR-MOT-304 Motion axis out of limit (mechanical jam) Manu-manong i-reset ang motion module; suriin ang track banyagang bagay o motor drive.

ERR-SOFT-409 Nabigo ang muling pagtatayo ng imahe (pagkawala ng data) I-scan muli; mag-upgrade ng software o makipag-ugnayan sa teknikal na suporta ng SAKI.

WARN-HV-503 Pabagu-bago ng high voltage power supply Suriin ang katatagan ng power supply; kung ang grounding wire ay maaasahan.

5. Mga karaniwang sitwasyon ng aplikasyon

High-end na elektronikong pagmamanupaktura:

Smartphone motherboard (underfill glue filling detection), 5G RF module.

Automotive electronics:

ECU control board solder joint reliability verification (sumusunod sa AEC-Q100).

Semiconductor packaging:

Wafer-level packaging (WLP), TSV silicon through-hole detection.

6. Mga rekomendasyon sa pagpapanatili at pagkakalibrate

Pang-araw-araw na pagpapanatili:

Linisin ang X-ray window (dust-proof film) bawat linggo at i-calibrate ang grayscale value bawat buwan.

Buhay ng mga pangunahing sangkap:

Ang buhay ng X-ray tube ay humigit-kumulang 20,000 oras, at ang radiation intensity attenuation ay kailangang regular na subaybayan.

Ligtas na operasyon:

Tiyaking nakasara ang pinto ng pansasanggalang ng kagamitan at ang pagtagas ng radiation ay nakakatugon sa pamantayan ng IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Paghahambing ng pagiging mapagkumpitensya sa merkado

Paghahambing ng mga item SAKI BF-3AXiM200 Mga mapagkumpitensyang produkto (gaya ng Nordson Dage XD7600)

Resolution 0.5μm (lokal na magnification) 0.3μm (mas mataas na halaga)

Bilis ng pag-scan ng CT Katamtamang bilis (isinasaalang-alang ang katumpakan) Mababang bilis (high-precision mode)

AI function Built-in defect classification Nangangailangan ng third-party na software expansion

Presyo Mid-to-high-end (natitirang cost-effectiveness) High-end (30%~50% premium)

8. Mga mungkahi sa pagpili ng user

Inirerekomendang mga senaryo sa pagpili:

Production line sampling o laboratory analysis na kailangang balansehin ang bilis at katumpakan.

Mga tagagawa ng automotive/medical electronics na may limitadong badyet ngunit kailangan pa rin ng 3D X-Ray function.

Hindi inirerekomendang mga senaryo:

Nangangailangan ng resolution ng nanometer (tulad ng pagsusuri sa pagkabigo sa antas ng chip) o ganap na awtomatikong 100% online detection.