Machine CMS SAKI X-RAY 3D BF-3AXiM200

Ce qui suit est une introduction complète au SAKI X-RAY BF-3AXiM200, couvrant les spécifications, les avantages techniques, les fonctionnalités principales, les erreurs courantes et les méthodes de manipulation, etc., combinées aux normes de l'industrie et aux caractéristiques d'équipements similaires :

1. Présentation de l'équipement

Modèle : SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Type : Système d'inspection automatique à rayons X 3D (AXI)

Application principale : Inspection par rayons X tridimensionnelle de haute précision pour l'assemblage de circuits imprimés (PCBA), en particulier pour les joints de soudure cachés et les défauts structurels internes tels que BGA, CSP, QFN.

Itinéraire technique : Adopte une source de rayons X micro-focalisée + un détecteur à écran plat haute résolution, prend en charge la tomographie CT (configuration facultative).

2. Spécifications de base

Détails des paramètres de l'élément

Source de rayons X Microfocus fermé, plage de tension 60-160 kV, puissance 10 W~32 W

Résolution de détection jusqu'à 0,5 μm (selon le grossissement)

Taille maximale de la carte 510 mm × 460 mm (personnalisable)

Vitesse de détection 10 à 30 secondes/champ de vision (selon la résolution et le mode de numérisation 3D)

Capacité d'imagerie 3D Prend en charge la numérisation CT inclinée (plage d'angle ± 70°)

Plateforme logicielle SAKI X-Ray VisionPro, prend en charge la classification des défauts par IA

3. Principaux avantages et fonctionnalités

(1) Avantages techniques

Imagerie 3D de haute précision :

Reconstruisez la structure interne du joint de soudure par tomodensitométrie et quantifiez des paramètres tels que le taux de vide, le volume de la bille de soudure et l'angle d'inclinaison de la soudure.

Détection multi-angle :

La fonction de balayage d'inclinaison peut détecter un remplissage insuffisant des trous traversants ou des joints de soudure à froid sur les parois latérales (tels que les composants enfichables).

Analyse améliorée par l'IA :

L'algorithme intégré classe automatiquement les défauts (tels que les fissures des billes de soudure, les joints de soudure froids, les corps étrangers), avec un taux de faux positifs inférieur à 2 %.

(2) Fonctionnalités de l'application

Détection de paquets complexes :

Applicable aux emballages PoP, aux modules SiP et aux dispositifs d'alimentation électroniques automobiles (tels que la qualité de soudage IGBT).

Contrôle non destructif :

Les défauts internes peuvent être détectés sans démontage, ce qui convient à l'analyse des défaillances et à la vérification de la fiabilité.

(3) Adaptabilité de la ligne de production

Intégration de l'automatisation :

Prend en charge le chargement et le déchargement du bras robotisé et l'interaction des données avec le système MES (protocole SECS/GEM).

Configuration flexible :

Optionnel hors ligne (analyse en laboratoire) ou en ligne (intégration sur ligne de production SMT).

4. Messages d'erreur courants et méthodes de traitement

Code d'erreur Cause possible Solution

ERR-XRAY-101 Surchauffe du tube à rayons X Détection de pause et refroidissement du système ; vérifiez si le ventilateur de refroidissement est normal.

ERR-DET-205 Interruption de communication du détecteur à écran plat Redémarrez le détecteur ; vérifiez la connexion du câble ou remplacez la carte d'interface.

ERR-MOT-304 Axe de mouvement hors limite (blocage mécanique) Réinitialisez manuellement le module de mouvement ; vérifiez la piste, les corps étrangers ou l'entraînement du moteur.

ERR-SOFT-409 Échec de la reconstruction de l'image (perte de données). Réanalysez ; mettez à niveau le logiciel ou contactez le support technique SAKI.

WARN-HV-503 Fluctuation de l'alimentation haute tension Vérifiez la stabilité de l'alimentation électrique ; si le fil de terre est fiable.

5. Scénarios d'application typiques

Fabrication électronique haut de gamme :

Carte mère de smartphone (détection de remplissage de colle sous-remplie), module RF 5G.

Électronique automobile :

Vérification de la fiabilité des joints de soudure de la carte de contrôle de l'ECU (conforme à la norme AEC-Q100).

Emballage de semi-conducteurs :

Détection de trous traversants en silicium TSV (WLP) et packaging au niveau des plaquettes.

6. Recommandations d'entretien et d'étalonnage

Entretien quotidien :

Nettoyez la fenêtre à rayons X (film anti-poussière) chaque semaine et calibrez la valeur des niveaux de gris chaque mois.

Durée de vie des composants clés :

La durée de vie du tube à rayons X est d'environ 20 000 heures et l'atténuation de l'intensité du rayonnement doit être surveillée régulièrement.

Fonctionnement sûr :

Assurez-vous que la porte de blindage de l'équipement est fermée et que la fuite de rayonnement est conforme à la norme IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Comparaison de la compétitivité du marché

Articles de comparaison SAKI BF-3AXiM200 Produits concurrents (tels que Nordson Dage XD7600)

Résolution 0,5 μm (grossissement local) 0,3 μm (coût plus élevé)

Vitesse de numérisation CT Vitesse moyenne (en tenant compte de la précision) Faible vitesse (mode haute précision)

Fonction IA Classification des défauts intégrée Nécessite une extension de logiciel tiers

Prix ​​Milieu à haut de gamme (excellent rapport qualité-prix) Haut de gamme (30 % à 50 % de prime)

8. Suggestions de sélection de l'utilisateur

Scénarios de sélection recommandés :

Échantillonnage de ligne de production ou analyse en laboratoire nécessitant un équilibre entre vitesse et précision.

Fabricants d'électronique automobile/médicale disposant de budgets limités mais ayant néanmoins besoin de fonctions de radiographie 3D.

Scénarios non recommandés :

Nécessite une résolution nanométrique (comme l'analyse des défaillances au niveau de la puce) ou une détection entièrement automatique à 100 % en ligne.