САКИ 3Ди-ЛС3ЕКС СМТ 3Д АОИ машина

Следи детаљан увод у SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Преглед опреме

Модел: SAKI 3Di-LS3EX

Тип: Високопрецизна 3Д аутоматска оптичка инспекцијска опрема (AOI)

Позиционирање језгра: Инспекција квалитета за монтажу штампаних плоча високе густине (SMT) и сложене процесе паковања, посебно добра у тродимензионалној квантитативној анализи ситних лемних спојева и скривених дефеката.

Технички пут: Комбиновање ласерског скенирања 3Д снимања са мултиспектралном 2Д детекцијом ради постизања потпуне покривености.

2. Основна технологија и конфигурација хардвера

(1) 3Д систем за снимање

Технологија ласерске триангулације:

Кроз брзо скенирање ласерских линија добијају се висина, запремина, копланарност и други тродимензионални подаци лемних спојева, а поновљивост Z-осе може достићи ±1μм.

Подржава вишеугаоно синхроно скенирање како би се елиминисала слепа подручја (као што су куглице за лемљење на дну BGA).

Мултиспектрално 2Д помоћно снимање:

Опремљен RGB+ инфрацрвеним извором светлости за побољшање 2Д могућности препознавања ознака компоненти и карактера поларитета.

(2) Систем кретања велике брзине и високе прецизности

Погон линеарног мотора:

Брзина скенирања може достићи 500 мм/с~1 м/с (у зависности од конфигурације), погодно за брзе SMT производне линије (UPH≥400 плоча).

Адаптивни фокус:

Аутоматски компензује искривљеност штампаних плоча или разлике у дебљини лежишта како би се осигурала конзистентност слике.

(3) Интелигентна софтверска платформа

SAKI VisionPro или AIx платформа (у зависности од верзије):

Класификација дефеката помоћу вештачке интелигенције: Аутоматски учи абнормалне обрасце лемљених спојева (као што су шупљине, пукотине), са стопом лажних узбуна (лажни позив) мањом од 1%.

Анализа SPC података: Генерисање мапе расподеле висине лемне пасте и Парето дијаграма дефеката у реалном времену ради подршке оптимизацији процеса.

3. Могућности детекције језгра

(1) 3Д детекција лемљеног споја

Квантитативни параметри: висина лемљеног споја, запремина, контактни угао, копланарност.

Типични недостаци:

Врућ лемљени спој, недовољно лема, премошћавање, куглица лема, ефекат тубстонинга.

Детекција скривених лемних спојева BGA/CSP/QFN (скенирањем ласерске пенетрације ивица).

(2) Детекција положаја компоненти

Присуство/поларитет: Идентификовати микрокомпоненте 0201/01005, смер интегрисаног кола и неусклађене компоненте.

Тачност позиционирања: Детекција померања (±15μm), нагиба (као што је савијање конектора).

(3) Компатибилност

Тип плоче: крута плоча, флексибилна плоча (FPC), подлога са избочинама (као што је флип чип).

Распон компоненти: од микро компоненти 01005 до великих модула за одвођење топлоте (максимална величина плоче зависи од конфигурације, типична вредност 610 мм × 510 мм).

4. Сценарији примене у индустрији

Врхунска потрошачка електроника:

Матична плоча за паметни телефон (POP паковање), микро ПЦБ за TWS слушалице.

Аутомобилска електроника:

ADAS модул, модул аутомобилске камере (компатибилан са стандардима поузданости AEC-Q100).

Полупроводничка амбалажа:

SiP (паковање на нивоу система), инспекција изгледа паковања на нивоу плочице помоћу вентилатора.

5. Конкурентске предности

(1) Поређење са 2D AOI

Тродимензионална квантификација: Директно измерите количину лема како бисте избегли погрешну процену 2Д боје/сенке.

Покривеност сложених компоненти: има очигледне предности код компоненти доњег терминала (BTC) и лемљених спојева испод заштитних поклопаца.

(2) Поређење са сличним 3Д AOI

Равнотежа брзине и тачности: Брзина ласерског скенирања је боља од структуриране светлосне пројекције 3Д AOI.

Фузија података: 3Д+2Д хибридна детекција, узимајући у обзир податке о висини и површинске карактеристике (као што је препознавање знакова).

(3) Интеграција производне линије

MES/ERP интерфејс: Подржава SECS/GEM протокол за постизање отпремања података детекције у реалном времену.

Повезивање са SPI: Предвидите ризике од оштећења лемљених спојева помоћу података о штампању лемне пасте.

6. Опционе функције проширења

Модул за детекцију двоструког трага: Паралелна детекција двоструких плоча, повећавајући производни капацитет за више од 30%.

Самостално учење вештачке интелигенције: Динамички ажурирајте библиотеку дефеката како бисте се прилагодили брзом увођењу нових производа.

3Д моделирање симулације: Офлајн симулација процеса детекције и оптимизација путање детекције унапред.

7. Решење за проблеме корисника

Проблем: Ниска ефикасност ручне поновне инспекције након монтаже микрокомпоненте (01005).

→ 3Di-LS3EX решење: 3D+2D композитна инспекција, аутоматска класификација дефеката и стопа поновне инспекције смањени су на мање од 5%.

Проблем: Строги захтеви за поузданост лемљених спојева аутомобилских штампаних плоча (као што је одсуство шупљина).

→ Решење: 100% потпуна инспекција кроз квантитативну анализу запремине/стопе шупљина лемљеног споја.

8. Белешке

Захтеви за верификацију: Препоручује се да се обезбеди тестирање стварног узорка производа за минималну величину детектабилног дефекта (као што је 0,1 мм² недовољног слоја калаја).

Трошкови одржавања: Ласерски модул има век трајања од око 20.000 сати и потребно га је редовно калибрисати.