SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI aparatas

Toliau pateikiamas išsamus SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX pristatymas.

1. Įrangos apžvalga

Modelis: SAKI 3Di-LS3EX

Tipas: Didelio tikslumo 3D automatinė optinio tikrinimo įranga (AOI)

Šerdies pozicionavimas: didelio tankio PCB surinkimo (SMT) ir sudėtingų pakavimo procesų kokybės kontrolė, ypač gerai tinka atliekant trimatę kiekybinę mažų litavimo jungčių ir paslėptų defektų analizę.

Techninis maršrutas: lazerinio skenavimo 3D vaizdavimo derinimas su daugiaspektriu 2D aptikimu, siekiant visapusiško vaizdo aprėpties.

2. Pagrindinės technologijos ir aparatinės įrangos konfigūracija

(1) 3D vaizdavimo sistema

Lazerinio trianguliacijos technologija:

Didelės spartos lazerinės linijos skenavimo būdu gaunami litavimo jungčių aukštis, tūris, koplanarumas ir kiti trimačiai duomenys, o Z ašies pakartojamumas gali siekti ±1 μm.

Palaiko sinchroninį kelių kampų skenavimą, kad būtų pašalintos šešėlinės zonos (pvz., BGA dugno litavimo rutuliukai).

Daugiaspektris 2D pagalbinis vaizdavimas:

Įrengtas RGB + infraraudonųjų spindulių šviesos šaltinis, siekiant pagerinti komponentų žymėjimų ir poliškumo simbolių 2D atpažinimo galimybes.

(2) Didelės spartos ir didelio tikslumo judesio sistema

Linijinis variklis:

Skenavimo greitis gali siekti 500 mm/s ~ 1 m/s (priklausomai nuo konfigūracijos), tinka didelės spartos SMT gamybos linijoms (UPH≥400 plokščių).

Adaptyvus fokusavimas:

Automatiškai kompensuoja PCB deformaciją arba dėklo storio skirtumus, kad būtų užtikrintas vaizdo nuoseklumas.

(3) Pažangi programinės įrangos platforma

SAKI VisionPro arba AIx platforma (priklausomai nuo versijos):

Defektų klasifikavimas naudojant dirbtinį intelektą: automatiškai atpažįsta nenormalius litavimo jungčių raštus (pvz., tuštumas, įtrūkimus), o klaidingų aliarmų dažnis (klaidingas iškvietimas) yra mažesnis nei 1 %.

SPC duomenų analizė: litavimo pastos aukščio pasiskirstymo žemėlapio ir defektų Pareto diagramos generavimas realiuoju laiku, siekiant optimizuoti procesą.

3. Pagrindinių objektų aptikimo galimybės

(1) 3D litavimo jungčių aptikimas

Kiekybiniai parametrai: litavimo jungties aukštis, tūris, sąlyčio kampas, koplanarumas.

Tipiniai defektai:

Karštas litavimas, nepakankamas litavimas, tilteliai, litavimo rutulys, „tokso akmenavimo“ efektas.

Paslėptų BGA/CSP/QFN lituotų jungčių aptikimas (kraštų lazerio skverbties skenavimu).

(2) Komponentų išdėstymo aptikimas

Buvimas / poliškumas: nustatykite 0201/01005 mikro komponentus, IC kryptį ir nesuderintus komponentus.

Padėties tikslumas: aptikti poslinkį (±15 μm), pakreipimą (pvz., jungties deformaciją).

(3) Suderinamumas

Plokštės tipas: standi plokštė, lanksti plokštė (FPC), pagrindas su iškilimais (pvz., „flip chip“).

Komponentų asortimentas: nuo 01005 mikrokomponentų iki didelių šilumos išsklaidymo modulių (maksimalus plokštės dydis priklauso nuo konfigūracijos, tipinė vertė 610 mm × 510 mm).

4. Pramonės taikymo scenarijai

Aukščiausios klasės plataus vartojimo elektronika:

Išmaniojo telefono pagrindinė plokštė (POP pakuotė), TWS ausinių mikroschema.

Automobilių elektronika:

ADAS modulis, automobilio kameros modulis (suderinamas su AEC-Q100 patikimumo standartais).

Puslaidininkinė pakuotė:

SiP (sistemos lygio pakuotė), „Fan-Out“ plokštelės lygio pakuotės išvaizdos patikrinimas.

5. Konkurenciniai pranašumai

(1) Palyginimas su 2D AOI

Trimatis kiekybinis įvertinimas: tiesiogiai išmatuokite lydmetalio kiekį, kad išvengtumėte 2D spalvų / šešėlių klaidingo vertinimo.

Sudėtingas komponentų padengimas: turi akivaizdžių pranašumų apatiniuose gnybtų komponentuose (BTC) ir litavimo jungtyse po ekranavimo dangčiais.

(2) Palyginimas su panašiu 3D AOI

Greičio ir tikslumo balansas: lazerinio skenavimo greitis yra geresnis nei struktūrizuotos šviesos projekcijos 3D AOI.

Duomenų suliejimas: 3D + 2D hibridinis aptikimas, atsižvelgiant į aukščio duomenis ir paviršiaus ypatybes (pvz., simbolių atpažinimą).

(3) Gamybos linijų integravimas

MES/ERP sąsaja: palaiko SECS/GEM protokolą, kad būtų galima įkelti aptikimo duomenis realiuoju laiku.

Sąsaja su SPI: litavimo jungčių defektų rizikos prognozavimas naudojant litavimo pastos spausdinimo duomenis.

6. Papildomos išplėtimo funkcijos

Dviejų takelių aptikimo modulis: lygiagretus dviejų plokščių aptikimas, padidinantis gamybos pajėgumus daugiau nei 30 %.

Dirbtinio intelekto savarankiškas mokymasis: dinamiškai atnaujinkite defektų biblioteką, kad prisitaikytumėte prie greito naujų produktų diegimo.

3D modeliavimo simuliacija: aptikimo proceso modeliavimas neprisijungus ir aptikimo kelio optimizavimas iš anksto.

7. Vartotojo problemų sprendimas

Problema: mažas rankinio pakartotinio patikrinimo efektyvumas po mikrokomponento (01005) montavimo.

→ 3Di-LS3EX sprendimas: 3D+2D kompozitų patikra, automatinis defektų klasifikavimas ir pakartotinės patikros dažnis sumažintas iki mažiau nei 5 %.

Problema: Griežti patikimumo reikalavimai automobilių spausdintinių plokščių litavimo jungtims (pvz., nėra tuštumų).

→ Sprendimas: 100 % išsami patikra atliekant kiekybinę litavimo jungčių tūrio / tuštumų dažnio analizę.

8. Pastabos

Patikros reikalavimai: Rekomenduojama pateikti faktinį gaminio pavyzdį, kad būtų nustatytas mažiausias aptinkamas defekto dydis (pvz., 0,1 mm² nepakankamo alavo kiekio).

Priežiūros išlaidos: lazerinio modulio tarnavimo laikas yra apie 20 000 valandų, todėl jį reikia reguliariai kalibruoti.