mashiinka SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI

Kuwa soo socdaa waa hordhac tafatiran ee SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Dulmarka Qalabka

Model: SAKI 3Di-LS3EX

Nooca: Qalabka kormeerka indhaha ee tooska ah ee 3D ee saxda ah (AOI)

Meelaynta xudunta ah: Kormeerka tayada sare leh ee PCB-ga (SMT) iyo hababka baakadaha adag, gaar ahaan ku wanaagsan falanqaynta tirada saddex-geesoodka ah ee kala-goysyada alxanka yar iyo cilladaha qarsoon.

Dariiq farsamo: Isku-dubarid sawir-qaadista 3D sawir-qaadista laysarka iyo ogaanshaha 2D-muuqaal badan si loo gaadho dabool muuqaal-buuxa ah.

2. Tiknoolajiyada muhiimka ah iyo qaabeynta qalabka

(1) Habka sawirka 3D

Tignoolajiyada saddex-geesoodka leysarka:

Iyada oo loo marayo iskaanka xariiqda laser-xawaaraha sare leh, dhererka, mugga, isku-dhafka iyo xogta kale ee saddex-geesoodka ah ee kala-goysyada alxanka ayaa la helaa, iyo dib-u-celinta Z-axis waxay gaari kartaa ± 1μm.

Waxay taageertaa iskaanka isku-dhafka xaglaha badan leh si loo baabi'iyo meelaha indho la'aanta hadhka ah (sida kubbadaha alxanka hoose ee BGA).

Sawir-gacmeedka 2D-muuqaalka badan:

Ku qalabaysan isha iftiinka infrared ee RGB+ si kor loogu qaado awoodda aqoonsiga 2D ee calaamadaynta qaybaha iyo jilayaasha polarity.

(2) Xawaaraha sare iyo habka dhaqdhaqaaqa saxda ah ee saxda ah

Matoorka toosan:

Xawaaraha sawirku wuxuu gaari karaa 500mm / s ~ 1m / s (waxay kuxirantahay qaabeynta), oo ku habboon khadadka wax soo saarka xawaaraha sare ee SMT (UPH≥400 loox).

Diirada la qabsiga

Si toos ah u magdhow bogga dagaal ee PCB ama kala duwanaanta dhumucda saxaaradda si loo hubiyo joogteynta sawirka.

(3) Qalabka software ee caqliga leh

SAKI VisionPro ama aaladda AIx (waxay kuxirantahay nooca):

Kala soocidda cilladda AI: Si toos ah u baro qaababka alxanka wadajirka ah ee aan caadiga ahayn (sida meelaha bannaan, dildilaaca), oo leh qaylo-dhaan been ah (Wicitaan been ah) oo ka yar 1%.

Falanqaynta xogta SPC: Jiilka dhabta ah ee khariidadda qaybinta dhererka koollada alxanka iyo cilladda jaantuska Pareto si ay u taageerto hagaajinta habka.

3. Awoodaha ogaanshaha asaasiga ah

(1) Ogaanshaha wadajirka ah ee alxanka 3D

Halbeegyada tirada: alxanka dhererka wadajirka ah, mugga, xagasha xiriirka, isku-dhafka.

Cilladaha caadiga ah:

Qalabka alxanka kulul, alxanka oo aan ku filnayn, buundada, kubbadda alxanka, saamaynta dhagax-xabaasha.

BGA/CSP/QFN ogaanshaha wadajirka ah ee alxanka qarsoon (iyada oo loo marayo iskaanka galitaanka laysarka cidhifka ah).

(2) Ogaanshaha meelaynta qaybaha

Joogitaanka/Polarity: Aqoonso 0201/01005 qaybaha yaryar, jihada IC, iyo qaybaha khaldan.

Xaqiijinta booska: Soo ogow dhimista (± 15μm), leexi (sida isku xiraha isku xiraha).

(3) Waafaqid

Nooca looxa: loox adag, loox dabacsan (FPC), substrate leh kuuskuus (sida chip flip).

Qaybaha ka kooban: 01005 qaybaha yar yar ee qaybaha kala-baxa kulaylka waaweyn (xajmiga guddiga ugu badan wuxuu ku xiran yahay qaabeynta, qiimaha caadiga ah 610mm × 510mm).

4. Xaaladaha codsiga warshadaha

Qalabka elegtarooniga ah ee macaamiisha ugu sarreeya:

Motherboard-ka casriga ah (baakada POP), madaxa TWS micro PCB.

Gawaarida Elektrooniga ah:

module ADAS, module camera baabuur (waafaqsan heerarka isku halaynta AEC-Q100).

Baakadaha semiconductor:

SiP (Baakadaha heerka-nidaamka), Fan-Out heerka baakad-wareerka kormeerka muuqaalka.

5. Faa'iidooyinka tartanka

(1) Isbarbardhigga 2D AOI

Qiyaasta saddex-geesoodka ah: Si toos ah u cabbir qaddarka alxanka si aad uga fogaato 2D midab/xukun-xumada.

Daboolista qaybaha isku dhafan: waxay leedahay faa'iidooyin muuqda oo ku jira qaybaha terminalka hoose (BTC) iyo kala-goysyada alxanka ee daboolka gaashaanka hoostooda.

(2) Isbarbardhigga 3D AOI ee la midka ah

Xawaaraha iyo dheelitirka saxda ah: Xawaaraha iskaanka laserku wuu ka fiican yahay saadaasha nalka habaysan ee 3D AOI.

Isku-dhafka xogta: 3D+2D ogaanshaha isku-dhafka ah, iyadoo la tixgelinayo xogta dhererka iyo astaamaha dusha sare (sida aqoonsiga dabeecadda).

(3) Isku dhafka khadka wax soo saarka

Isku xirka MES/ERP: Waxay taageertaa nidaamka SECS/GEM si loo gaaro wakhtiga-dhabta ah ee xogta ogaanshaha.

Xidhiidhka SPI: Saadaali khatarta cilladaha wadajirka ah ee alxanka iyada oo loo marayo xogta daabacaadda alxanka.

6. Hawlaha ballaarinta ikhtiyaarka ah

Module ogaanshaha laba-track: Ogaanshaha barbar socda ee looxyada laba-geesoodka ah, kordhinta awoodda wax-soo-saarka in ka badan 30%.

AI is-barasho: Si firfircoon u cusboonaysii maktabadda cilladaysan si aad ula qabsato soo-bandhigidda degdegga ah ee alaabada cusub.

Jilidda qaabaynta 3D: Jilidda khadka tooska ah ee habka ogaanshaha, iyo wanaajinta dariiqa ogaanshaha hore.

7. Isticmaalka dhibco xanuunka

Dhibaato: Hufnaanta hoose ee dib-u-eegista buug-gacmeedka ka dib marka la kordhiyo qaybaha yaryar (01005).

→ 3Di-LS3EX Xalka: 3D+2D kormeerka isku dhafan, kala soocida cilladda tooska ah, iyo dib u eegista ayaa laga dhigay wax ka yar 5%.

Dhibaato: Shuruudaha isku halaynta adag ee isgoysyada alxanka PCB ee baabuurta (sida madhan).

→ Xalka: 100% kormeer buuxa iyada oo loo marayo falanqaynta tirada ee mugga wadajirka ah ee iibka/qiimaha faaruqa ah.

8. Xusuusin

Shuruudaha xaqiijinta: Waxaa lagu talinayaa in la bixiyo tijaabada muunada alaabta dhabta ah ee cabbirka cilladda ugu yar ee la ogaan karo (sida 0.1mm² oo ah daasad aan ku filnayn).

Qiimaha dayactirka: Module-ka laysarka waxa uu nool yahay ilaa 20,000 saacadood wuxuuna u baahan yahay in si joogto ah loo habeeyo.