Máquina SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI

La siguiente es una introducción detallada a SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Descripción general del equipo

Modelo: SAKI 3Di-LS3EX

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 3D de alta precisión (AOI)

Posicionamiento principal: Inspección de calidad para ensamblajes de PCB (SMT) de alta densidad y procesos de empaquetado complejos, especialmente bueno en análisis cuantitativo tridimensional de pequeñas juntas de soldadura y defectos ocultos.

Ruta técnica: Combinar imágenes 3D mediante escaneo láser con detección 2D multiespectral para lograr una cobertura de visión completa.

2. Tecnología central y configuración del hardware

(1) Sistema de imágenes 3D

Tecnología de triangulación láser:

A través del escaneo de línea láser de alta velocidad, se obtienen la altura, el volumen, la coplanaridad y otros datos tridimensionales de las uniones de soldadura, y la repetibilidad del eje Z puede alcanzar ±1 μm.

Admite escaneo sincrónico de múltiples ángulos para eliminar áreas ciegas de sombra (como bolas de soldadura inferiores BGA).

Imágenes auxiliares 2D multiespectrales:

Equipado con fuente de luz infrarroja RGB+ para mejorar la capacidad de reconocimiento 2D de las marcas de los componentes y los caracteres de polaridad.

(2) Sistema de movimiento de alta velocidad y alta precisión.

Accionamiento de motor lineal:

La velocidad de escaneo puede alcanzar 500 mm/s~1 m/s (dependiendo de la configuración), adecuado para líneas de producción SMT de alta velocidad (placas UPH≥400).

Enfoque adaptativo:

Compensa automáticamente la deformación de la PCB o las diferencias de espesor de la bandeja para garantizar la consistencia de la imagen.

(3) Plataforma de software inteligente

Plataforma SAKI VisionPro o AIx (según la versión):

Clasificación de defectos IA: aprende automáticamente patrones de uniones de soldadura anormales (como huecos y grietas), con una tasa de falsas alarmas (llamada falsa) inferior al 1 %.

Análisis de datos SPC: generación en tiempo real de un mapa de distribución de altura de pasta de soldadura y un diagrama de Pareto de defectos para respaldar la optimización del proceso.

3. Capacidades de detección de núcleos

(1) Detección de juntas de soldadura 3D

Parámetros cuantitativos: altura de la junta de soldadura, volumen, ángulo de contacto, coplanaridad.

Defectos típicos:

Unión de soldadura caliente, soldadura insuficiente, puenteo, bola de soldadura, efecto de desprendimiento.

Detección de juntas de soldadura ocultas BGA/CSP/QFN (mediante escaneo de penetración láser en el borde).

(2) Detección de la ubicación de los componentes

Presencia/polaridad: Identificar microcomponentes 0201/01005, dirección del CI y componentes desalineados.

Precisión de posición: detecta desplazamientos (±15 μm), inclinación (como deformación del conector).

(3) Compatibilidad

Tipo de placa: placa rígida, placa flexible (FPC), sustrato con protuberancias (como chip invertido).

Gama de componentes: desde microcomponentes 01005 hasta grandes módulos de disipación de calor (el tamaño máximo de la placa depende de la configuración, valor típico 610 mm × 510 mm).

4. Escenarios de aplicación industrial

Electrónica de consumo de alta gama:

Placa base para teléfono inteligente (embalaje POP), micro PCB para auriculares TWS.

Electrónica automotriz:

Módulo ADAS, módulo de cámara para automóvil (compatible con los estándares de confiabilidad AEC-Q100).

Envasado de semiconductores:

Inspección de apariencia del empaquetado a nivel de oblea Fan-Out (SiP, empaquetado a nivel de sistema).

5. Ventajas competitivas

(1) Comparación con AOI 2D

Cuantificación tridimensional: mida directamente la cantidad de soldadura para evitar errores de cálculo de color/sombra en 2D.

Cobertura de componentes complejos: tiene ventajas obvias en componentes de terminales inferiores (BTC) y juntas de soldadura debajo de cubiertas de blindaje.

(2) Comparación con AOI 3D similar

Equilibrio entre velocidad y precisión: la velocidad de escaneo láser es mejor que la proyección de luz estructurada 3D AOI.

Fusión de datos: detección híbrida 3D+2D, teniendo en cuenta datos de altura y características de la superficie (como reconocimiento de caracteres).

(3) Integración de la línea de producción

Interfaz MES/ERP: admite el protocolo SECS/GEM para lograr la carga en tiempo real de datos de detección.

Vinculación con SPI: Predecir riesgos de defectos en las uniones de soldadura a través de datos de impresión de pasta de soldadura.

6. Funciones de expansión opcionales

Módulo de detección de doble pista: Detección paralela de placas duales, aumentando la capacidad de producción en más de un 30%.

Autoaprendizaje de IA: actualice dinámicamente la biblioteca de defectos para adaptarse a la rápida introducción de nuevos productos.

Simulación de modelado 3D: simulación fuera de línea del proceso de detección y optimización de la ruta de detección de antemano.

7. Solución a los problemas del usuario

Problema: Baja eficiencia de la reinspección manual después del montaje del microcomponente (01005).

→ Solución 3Di-LS3EX: inspección compuesta 3D+2D, clasificación automática de defectos y tasa de reinspección reducida a menos del 5%.

Problema: Requisitos estrictos de confiabilidad para las uniones de soldadura de PCB de automóviles (como por ejemplo, que no queden huecos).

→ Solución: Inspección completa al 100% mediante análisis cuantitativo del volumen de la unión de soldadura/tasa de vacío.

8. Notas

Requisitos de verificación: Se recomienda proporcionar una prueba de muestra del producto real para el tamaño mínimo de defecto detectable (por ejemplo, 0,1 mm² de estaño insuficiente).

Coste de mantenimiento: El módulo láser tiene una vida útil de unas 20.000 horas y necesita calibrarse periódicamente.