САКИ smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX — это высокопроизводительное 3D-оборудование для инспекции паяльной пасты (SPI, Solder Paste Inspection), разработанное для высокоточных линий SMT (технология поверхностного монтажа). Оно используется для автоматического определения ключевых параметров, таких как объем, высота, форма, смещение и т. д. паяльной пасты после печати и перед патчем, чтобы обеспечить стабильный процесс печати и уменьшить дефекты пайки после пайки оплавлением.

1. Обзор оборудования

Модель: SAKI 3Si-LS3EX

Тип: 3D SPI (система лазерного сканирования для контроля качества паяльной пасты)

Основное приложение:

Определите качество печати паяльной пасты (меньше олова, больше олова, перемычка, вытягивание кончика, смещение и т. д.).

Предоставление данных SPC (статистического контроля процессов) для оптимизации процесса печати.

Связь с принтерами (такими как DEK, MPM) для достижения замкнутого цикла управления.

2. Основная технология и конфигурация оборудования

(1) Технология 3D-визуализации

Лазерная триангуляция:

Используйте высокоточное лазерное сканирование для измерения высоты, объема, площади и копланарности паяльной пасты.

Разрешение по оси Z ≤1 мкм, что позволяет обнаруживать сверхмалые контактные площадки компонентов, такие как 01005 (0,4 мм × 0,2 мм).

Мультиспектральное вспомогательное освещение (опционально):

В сочетании с источником RGB+инфракрасного света он усиливает контраст между паяльной пастой и печатной платой и повышает стабильность обнаружения.

(2) Высокоскоростная система обнаружения

Скорость обнаружения:

20~60 см²/с (в зависимости от требований к точности, разрешение до 10 мкм).

Управление движением:

Используйте высокоточный линейный двигатель для обеспечения стабильности и повторяемости сканирования.

Поддерживает двухдорожечное обнаружение (опционально) для повышения производительности производственной линии.

(3) Интеллектуальная программная платформа

SAKI VisionPro или AIx (версия с улучшенным ИИ):

Анализ SPC в реальном времени: автоматически рассчитывает Cpk/Ppk и контролирует стабильность печати паяльной пасты.

Классификация дефектов с помощью ИИ: автоматическое выявление таких дефектов, как недостаточное олово, перемычки и вытягивание кончиков, для снижения уровня ошибочных оценок (<1%).

Замкнутый контур управления: связан с принтерами (такими как DEK, MPM) для автоматической регулировки параметров скребка.

3. Основные возможности обнаружения

(1) Измерение параметров паяльной пасты в 3D

Элементы обнаружения Параметры измерения Типичные дефекты

Высота Толщина паяльной пасты (мкм) Недостаточное олово, избыточное олово

Объем Объем паяльной пасты (мм³) Недостаточное количество олова, диффузия паяльной пасты

Площадь Площадь покрытия паяльной пастой (мм²) Смещение, риск образования перемычек

Форма Контур паяльной пасты (3D моделирование) Вытягивание кончиков, сжатие

(2) Совместимость

Размер печатной платы: максимальная поддержка 510 мм × 460 мм (настраивается).

Ассортимент компонентов:

Минимальное обнаружение площадки 01005 (0,4 мм × 0,2 мм).

Поддерживает корпуса высокой плотности, такие как BGA, QFN, CSP, Flip Chip и т. д.

Тип стальной сетки:

Применимо к ступенчатой ​​стальной сетке, стальной сетке с нанопокрытием, электроформованной стальной сетке и т. д.

4. Основные преимущества

(1) Сравнение с 2D SPI

Элементы сравнения SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Традиционный 2D SPI

Размеры обнаружения 3D (высота + объем) 2D (только площадь)

Измерение паяльной пасты. Прямое определение количества олова. Оценка значения в оттенках серого.

Скорость обнаружения дефектов Может обнаруживать холодные паяные соединения и проблемы копланарности Не может обнаруживать дефекты, связанные с высотой

Применимые сценарии Высокоточная автомобильная/медицинская электроника Недорогая бытовая электроника

(2) Сравнение с конкурирующим 3D SPI

Сравнение элементов SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Технология обнаружения Лазерная триангуляция Проекция муаровой полосы Проекция структурированного света

Точность по оси Z ≤1мкм ≤0,5мкм ≤1,5мкм

Скорость обнаружения 20~60см²/с 15~50см²/с 10~40см²/с

Функция ИИ Встроенная (AIx опционально) Требуется дополнительная авторизация Базовый алгоритм

Ценовое позиционирование Средний-высокий уровень Высокий уровень Средний уровень

5. Типичные сценарии применения

Материнская плата смартфона: определяет качество печати паяльной пасты BGA/CSP с шагом 0,3 мм.

Автомобильная электроника: убедитесь, что паяльная паста ЭБУ и модулей датчиков соответствует стандарту IPC-A-610 Class 3.

Корпусирование полупроводников: обнаружение шариков припоя для корпусирования на уровне пластины (WLP).

6. Распространенные ошибки и методы их устранения

Код ошибки Возможная причина Решение

ERR-LS-301 Неправильная калибровка лазера Выполните автоматическую калибровку или обратитесь в службу технической поддержки SAKI.

ERR-MOT-402 Движение платформы вне пределов Проверьте, не застряла ли печатная плата, и перезагрузите модуль движения.

ERR-CAM-511 Ошибка связи с камерой Перезагрузите систему и проверьте подключение кабеля данных.

WARN-DATA-601 Неправильные данные о паяльной пасте. Проверьте, не заблокирована ли стальная сетка или неверны ли параметры принтера.

7. Рекомендации по техническому обслуживанию и калибровке

Ежедневное обслуживание: Очистите окно лазера и стеклянный стол.

Еженедельная калибровка: используйте стандартный высотный блок для проверки точности оси Z.

Краткое содержание

SAKI 3Si-LS3EX — это высокоточное, высокоскоростное, интеллектуальное 3D SPI-устройство, подходящее для высокопроизводительного электронного производства со строгими требованиями к качеству печати паяльной пасты, особенно в областях автомобильной электроники и корпусирования полупроводников. Его сочетание лазерного сканирования + анализа ИИ может значительно повысить выход SMT и сократить затраты на доработку.