SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

De SAKI 3Si-LS3EX is een hoogwaardige 3D-soldeerpasta-inspectie (SPI, soldeerpasta-inspectie), ontworpen voor uiterst nauwkeurige SMT-productielijnen (surface mount technology). Het apparaat detecteert automatisch belangrijke parameters zoals volume, hoogte, vorm, offset, enz. van soldeerpasta na het printen en vóór het patchen. Dit garandeert een stabiel printproces en vermindert soldeerdefecten na reflow-solderen.

1. Overzicht van de apparatuur

Model: SAKI 3Si-LS3EX

Type: 3D SPI (Laser Scanning Soldeerpasta Inspectie Systeem)

Kern applicatie:

Detecteer de afdrukkwaliteit van soldeerpasta (minder tin, meer tin, brug, trekpunt, offset, enz.).

Lever SPC-gegevens (Statistical Process Control) om het printproces te optimaliseren.

Koppeling met printers (zoals DEK, MPM) voor een gesloten regelkring.

2. Kerntechnologie en hardwareconfiguratie

(1) 3D-beeldtechnologie

Lasertriangulatie:

Gebruik uiterst precieze laserscanning om de hoogte, het volume, het oppervlak en de coplanariteit van soldeerpasta te meten.

Z-as resolutie ≤1μm, geschikt voor het detecteren van ultra-kleine componentpads zoals 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Multispectrale hulpverlichting (optioneel):

In combinatie met een RGB+infraroodlichtbron verbetert het het contrast tussen soldeerpasta en PCB en verbetert de detectiestabiliteit.

(2) Hogesnelheidsdetectiesysteem

Detectiesnelheid:

20~60cm²/s (afhankelijk van de nauwkeurigheidsvereisten, tot een resolutie van 10 μm).

Bewegingscontrole:

Gebruik een uiterst nauwkeurige lineaire motor om de stabiliteit en herhaalbaarheid van het scannen te garanderen.

Ondersteunt detectie van twee sporen (optioneel) om de doorvoer van de productielijn te verbeteren.

(3) Intelligent softwareplatform

SAKI VisionPro of AIx (verbeterde AI-versie):

Realtime SPC-analyse: bereken automatisch Cpk/Ppk en bewaak de stabiliteit van de soldeerpasta-afdruk.

AI-defectclassificatie: Identificeer automatisch defecten zoals onvoldoende tin, overbrugging en trekpunten om het percentage verkeerde inschattingen te verminderen (<1%).

Gesloten-lusregeling: gekoppeld aan printers (zoals DEK, MPM) om de scraperparameters automatisch aan te passen.

3. Kerndetectiemogelijkheden

(1) 3D-parametermeting van soldeerpasta

Detectie-items Meetparameters Typische defecten

Hoogte Dikte soldeerpasta (μm) Onvoldoende tin, overmatig tin

Volume Soldeerpasta volume (mm³) Onvoldoende tin, soldeerpasta diffusie

Oppervlakte Soldeerpasta dekkingsgebied (mm²) Offset, overbruggingsrisico

Vorm Soldeerpasta contour (3D modellering) Punten trekken, instorten

(2) Compatibiliteit

PCB-formaat: maximale ondersteuning 510 mm × 460 mm (aanpasbaar).

Componentenbereik:

Minimale detectiepad 01005 (0,4 mm x 0,2 mm).

Ondersteunt verpakkingen met hoge dichtheid, zoals BGA, QFN, CSP, Flip Chip, etc.

Type stalen gaas:

Toepasbaar op stalen gaas met traptreden, nano-gecoate stalen gaas, elektrogevormd stalen gaas, enz.

4. Belangrijkste voordelen

(1) Vergelijking met 2D SPI

Vergelijkingsitems SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Traditionele 2D SPI

Detectieafmetingen 3D (hoogte + volume) 2D (alleen oppervlakte)

Soldeerpasta meten Kwantificeer direct de hoeveelheid tin Vertrouw op schatting van grijswaarden

Detectiesnelheid van defecten Kan koude soldeerpunten en coplanariteitsproblemen detecteren Kan geen hoogtegerelateerde defecten detecteren

Toepasselijke scenario's Hoogprecieze automobiel-/medische elektronica Goedkope consumentenelektronica

(2) Vergelijking met concurrerende 3D SPI

Vergelijkbare artikelen SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Detectietechnologie Lasertriangulatie Moiré-fringeprojectie Gestructureerde lichtprojectie

Z-as nauwkeurigheid ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Detectiesnelheid 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

AI-functie Ingebouwd (AIx optioneel) Vereist extra autorisatie Basisalgoritme

Prijspositionering Midden- tot hoogsegment Hoogsegment Middensegment

5. Typische toepassingsscenario's

Smartphone-moederbord: Detecteer de printkwaliteit van BGA/CSP-soldeerpasta met een pitch van 0,3 mm.

Auto-elektronica: zorg ervoor dat de soldeerpasta van de ECU en sensormodules voldoet aan de IPC-A-610 Klasse 3-norm.

Halfgeleiderverpakking: detectie van soldeerballen voor verpakking op waferniveau (WLP).

6. Veelvoorkomende fouten en afhandelingsmethoden

Foutcode Mogelijke oorzaak Oplossing

ERR-LS-301 Afwijking laserkalibratie Voer automatische kalibratie uit of neem contact op met de technische ondersteuning van SAKI

ERR-MOT-402 Bewegingsplatform buiten de limiet Controleer of de PCB vastzit en reset de bewegingsmodule

ERR-CAM-511 Cameracommunicatiefout Start het systeem opnieuw op en controleer de verbinding van de datakabel

WARN-DATA-601 Afwijking in soldeerpastagegevens Controleer of het stalen gaas geblokkeerd is of dat de printerparameters onjuist zijn

7. Onderhouds- en kalibratie-aanbevelingen

Dagelijks onderhoud: Reinig het laservenster en de glastafel.

Wekelijkse kalibratie: Gebruik een standaard hoogteblok om de nauwkeurigheid van de Z-as te controleren.

Samenvatting

De SAKI 3Si-LS3EX is een uiterst nauwkeurig, snel en intelligent 3D SPI-apparaat dat geschikt is voor hoogwaardige elektronische productie met hoge eisen aan de printkwaliteit van soldeerpasta, met name in de automobielindustrie en halfgeleiderverpakkingen. De combinatie van laserscanning en AI-analyse kan de SMT-opbrengst aanzienlijk verbeteren en de kosten voor nabewerking verlagen.