SAKI BF-3AXiM200 smt 3D röntgenapparaat

Hieronder volgt een uitgebreide introductie tot de SAKI X-RAY BF-3AXiM200, met specificaties, technische voordelen, kernfuncties, veelvoorkomende fouten en bedieningsmethoden, etc., gecombineerd met industriële normen en kenmerken van vergelijkbare apparatuur:

1. Overzicht van de apparatuur

Model: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Type: 3D röntgen automatisch inspectiesysteem (AXI)

Kern applicatie: Zeer nauwkeurige driedimensionale röntgeninspectie voor PCB-assemblage (PCBA), met name voor verborgen soldeerpunten en interne structurele defecten zoals BGA, CSP, QFN.

Technische route: Maakt gebruik van een micro-focus röntgenbron + een hoge-resolutie flat-panel detector, ondersteunt CT-tomografie (optionele configuratie).

2. Kernspecificaties

Itemparameterdetails

Röntgenbron Gesloten microfocus, spanningsbereik 60-160 kV, vermogen 10 W ~ 32 W

Detectieresolutie Tot 0,5 μm (afhankelijk van vergroting)

Maximale bordgrootte 510 mm × 460 mm (aanpasbaar)

Detectiesnelheid 10-30 seconden/gezichtsveld (afhankelijk van de resolutie en 3D-scanmodus)

3D-beeldvormingsmogelijkheid Ondersteunt gekantelde CT-scans (hoekbereik ±70°)

Softwareplatform SAKI X-Ray VisionPro, ondersteunt AI-defectclassificatie

3. Belangrijkste voordelen en kenmerken

(1) Technische voordelen

Hoge precisie 3D-beeldvorming:

Reconstrueer de interne structuur van de soldeerverbinding met behulp van CT-tomografie en kwantificeer parameters zoals de leegtegraad, het volume van de soldeerbol en de hellingshoek van het soldeer.

Detectie vanuit meerdere hoeken:

Met de kantelscanfunctie kunt u detecteren of er onvoldoende doorlopende gaten of koude soldeerpunten op de zijwand zijn (zoals bij plug-in componenten).

AI-verbeterde analyse:

Het ingebouwde algoritme classificeert automatisch defecten (zoals scheuren in de soldeerballen, koude soldeerpunten en vreemde voorwerpen) met een percentage fout-positieve resultaten van minder dan 2%.

(2) Toepassingskenmerken

Detectie van complexe pakketten:

Toepasbaar op PoP-verpakkingen, SiP-modules en elektronische apparaten in de automobielindustrie (zoals IGBT-laskwaliteit).

Niet-destructief onderzoek:

Interne defecten kunnen worden gedetecteerd zonder demontage en zijn geschikt voor faalanalyse en betrouwbaarheidscontrole.

(3) Aanpasbaarheid van de productielijn

Automatiseringsintegratie:

Ondersteunt het laden en lossen van robotarmen en data-interactie met het MES-systeem (SECS/GEM-protocol).

Flexibele configuratie:

Optioneel offline (laboratoriumanalyse) of online (inbedding in SMT-productielijn).

4. Veelvoorkomende foutmeldingen en verwerkingsmethoden

Foutcode Mogelijke oorzaak Oplossing

ERR-XRAY-101 Röntgenbuis oververhit. Pauzeer de detectie en koel het systeem af. Controleer of de koelventilator normaal functioneert.

ERR-DET-205 Communicatieonderbreking flat panel detector Start de detector opnieuw; controleer de kabelverbinding of vervang de interfacekaart.

ERR-MOT-304 Bewegingsas buiten de limiet (mechanische blokkade) Reset de bewegingsmodule handmatig; controleer op vreemde voorwerpen op het spoor of op de motoraandrijving.

ERR-SOFT-409 Beeldreconstructie mislukt (gegevensverlies) Scan opnieuw; werk de software bij of neem contact op met de technische ondersteuning van SAKI.

WARN-HV-503 Schommelingen in de voeding met hoge spanning Controleer de stabiliteit van de voeding en of de aardingsdraad betrouwbaar is.

5. Typische toepassingsscenario's

Hoogwaardige elektronische productie:

Smartphone-moederbord (detectie van ondervulling met lijm), 5G RF-module.

Auto-elektronica:

Verificatie van de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen op het ECU-regelbord (conform AEC-Q100).

Halfgeleiderverpakking:

Wafer-level packaging (WLP), TSV silicium doorvoergatdetectie.

6. Onderhouds- en kalibratie-aanbevelingen

Dagelijks onderhoud:

Maak het röntgenvenster (stofwerende folie) wekelijks schoon en kalibreer de grijswaarden maandelijks.

Levensduur van de belangrijkste componenten:

De levensduur van de röntgenbuis bedraagt ​​ongeveer 20.000 uur en de demping van de stralingsintensiteit moet regelmatig worden gecontroleerd.

Veilige werking:

Zorg ervoor dat de afschermingsdeur van de apparatuur gesloten is en dat de stralingslekkage voldoet aan de norm IEC 62494-1 (≤1 μSv/h).

7. Vergelijking van de marktconcurrentiekracht

Vergelijkbare artikelen SAKI BF-3AXiM200 Concurrerende producten (zoals Nordson Dage XD7600)

Resolutie 0,5 μm (lokale vergroting) 0,3 μm (hogere kosten)

CT-scansnelheid Gemiddelde snelheid (rekening houdend met nauwkeurigheid) Lage snelheid (hoge precisiemodus)

AI-functie Ingebouwde defectclassificatie Vereist uitbreiding van software van derden

Prijs Midden- tot hoogsegment (uitstekende kosteneffectiviteit) Hoogsegment (30%~50% premie)

8. Suggesties voor gebruikersselectie

Aanbevolen selectiescenario's:

Bemonstering op de productielijn of laboratoriumanalyses waarbij snelheid en nauwkeurigheid een evenwicht moeten vinden.

Fabrikanten van auto- en medische elektronica met beperkte budgetten, maar toch behoefte aan 3D-röntgenfuncties.

Niet aanbevolen scenario's:

Vereist nanometerresolutie (zoals chip-level faalanalyse) of volledig automatische 100% online detectie.