साकी BF-3AXiM200 एसएमटी 3डी एक्स-रे मशीन

निम्नलिखित SAKI X-RAY BF-3AXiM200 का विस्तृत परिचय है, जिसमें विनिर्देश, तकनीकी लाभ, मुख्य विशेषताएं, सामान्य त्रुटियां और हैंडलिंग विधियां आदि शामिल हैं, तथा साथ ही उद्योग मानकों और समान उपकरणों की विशेषताओं का भी उल्लेख किया गया है:

1. उपकरण अवलोकन

मॉडल: साकी एक्स-रे BF-3AXiM200

प्रकार: 3D एक्स-रे स्वचालित निरीक्षण प्रणाली (AXI)

मुख्य अनुप्रयोग: पीसीबी असेंबली (पीसीबीए) के लिए उच्च परिशुद्धता त्रि-आयामी एक्स-रे निरीक्षण, विशेष रूप से छिपे हुए सोल्डर जोड़ों और आंतरिक संरचनात्मक दोषों जैसे बीजीए, सीएसपी, क्यूएफएन के लिए।

तकनीकी मार्ग: माइक्रो-फोकस एक्स-रे स्रोत + उच्च-रिज़ॉल्यूशन फ्लैट-पैनल डिटेक्टर को अपनाता है, सीटी टोमोग्राफी (वैकल्पिक कॉन्फ़िगरेशन) का समर्थन करता है।

2. मुख्य विनिर्देश

आइटम पैरामीटर विवरण

एक्स-रे स्रोत बंद माइक्रो फोकस, वोल्टेज रेंज 60-160kV, पावर 10W~32W

पता लगाने का रिज़ॉल्यूशन 0.5μm तक (आवर्धन पर निर्भर करता है)

अधिकतम बोर्ड आकार 510 मिमी × 460 मिमी (अनुकूलन योग्य)

पता लगाने की गति 10-30 सेकंड/दृश्य क्षेत्र (रिज़ॉल्यूशन और 3D स्कैनिंग मोड पर निर्भर करता है)

3D इमेजिंग क्षमता झुके हुए CT स्कैनिंग का समर्थन करती है (कोण सीमा ±70°)

सॉफ्टवेयर प्लेटफॉर्म SAKI X-Ray VisionPro, AI दोष वर्गीकरण का समर्थन करता है

3. मुख्य लाभ और विशेषताएं

(1) तकनीकी लाभ

उच्च परिशुद्धता 3D इमेजिंग:

सीटी टोमोग्राफी के माध्यम से सोल्डर जोड़ की आंतरिक संरचना का पुनर्निर्माण करें, और शून्य दर, सोल्डर बॉल वॉल्यूम और सोल्डर झुकाव कोण जैसे मापदंडों को निर्धारित करें।

बहु-कोणीय पहचान:

झुकाव स्कैनिंग फ़ंक्शन अपर्याप्त थ्रू-होल फिलिंग या साइडवॉल कोल्ड सोल्डर जोड़ों (जैसे प्लग-इन घटक) का पता लगा सकता है।

एआई उन्नत विश्लेषण:

अंतर्निहित एल्गोरिदम स्वचालित रूप से दोषों को वर्गीकृत करता है (जैसे सोल्डर बॉल दरारें, ठंडे सोल्डर जोड़, विदेशी पदार्थ), 2% से कम की झूठी सकारात्मक दर के साथ।

(2) अनुप्रयोग विशेषताएँ

जटिल पैकेज का पता लगाना:

PoP पैकेजिंग, SiP मॉड्यूल और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक पावर डिवाइस (जैसे IGBT वेल्डिंग गुणवत्ता) पर लागू।

गैर विनाशकारी परीक्षण:

आंतरिक दोषों का पता बिना वियोजन के लगाया जा सकता है, जो विफलता विश्लेषण और विश्वसनीयता सत्यापन के लिए उपयुक्त है।

(3) उत्पादन लाइन अनुकूलनशीलता

स्वचालन एकीकरण:

रोबोटिक आर्म लोडिंग और अनलोडिंग, तथा MES सिस्टम (SECS/GEM प्रोटोकॉल) के साथ डेटा इंटरैक्शन का समर्थन करता है।

लचीला विन्यास:

वैकल्पिक ऑफ़लाइन (प्रयोगशाला विश्लेषण) या ऑनलाइन (एसएमटी उत्पादन लाइन एम्बेडिंग)।

4. सामान्य त्रुटि संदेश और प्रसंस्करण विधियाँ

त्रुटि कोड संभावित कारण समाधान

ERR-XRAY-101 एक्स-रे ट्यूब का अधिक गर्म होना पता लगाने को रोकें और सिस्टम को ठंडा करें; जांचें कि कूलिंग फैन सामान्य है या नहीं।

ERR-DET-205 फ्लैट पैनल डिटेक्टर संचार रुकावट डिटेक्टर को पुनः आरंभ करें; केबल कनेक्शन की जांच करें या इंटरफ़ेस बोर्ड को बदलें।

ERR-MOT-304 गति अक्ष सीमा से बाहर (यांत्रिक जाम) गति मॉड्यूल को मैन्युअल रूप से रीसेट करें; ट्रैक विदेशी पदार्थ या मोटर ड्राइव की जांच करें।

ERR-SOFT-409 छवि पुनर्निर्माण विफल (डेटा हानि) पुनः स्कैन करें; सॉफ्टवेयर अपग्रेड करें या SAKI तकनीकी सहायता से संपर्क करें।

चेतावनी-HV-503 उच्च वोल्टेज बिजली आपूर्ति में उतार-चढ़ाव बिजली आपूर्ति की स्थिरता की जांच करें; क्या ग्राउंडिंग तार विश्वसनीय है।

5. विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य

उच्च स्तरीय इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण:

स्मार्टफोन मदरबोर्ड (अंडरफिल गोंद भरने का पता लगाना), 5G आरएफ मॉड्यूल।

ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स:

ईसीयू नियंत्रण बोर्ड सोल्डर संयुक्त विश्वसनीयता सत्यापन (एईसी-क्यू100 के अनुरूप)।

अर्धचालक पैकेजिंग:

वेफर-स्तरीय पैकेजिंग (डब्ल्यूएलपी), टीएसवी सिलिकॉन थ्रू-होल डिटेक्शन।

6. रखरखाव और अंशांकन अनुशंसाएँ

दैनिक रखरखाव:

एक्स-रे विंडो (धूलरोधी फिल्म) को हर सप्ताह साफ करें और हर महीने ग्रेस्केल मान को कैलिब्रेट करें।

प्रमुख घटकों का जीवन काल:

एक्स-रे ट्यूब का जीवन लगभग 20,000 घंटे का होता है, और विकिरण तीव्रता क्षीणन की नियमित निगरानी की आवश्यकता होती है।

सुरक्षित संचालन:

सुनिश्चित करें कि उपकरण परिरक्षण द्वार बंद है और विकिरण रिसाव IEC 62494-1 मानक (≤1μSv/h) के अनुरूप है।

7. बाजार प्रतिस्पर्धात्मकता की तुलना

तुलनात्मक आइटम SAKI BF-3AXiM200 प्रतिस्पर्धी उत्पाद (जैसे नॉर्डसन डेज XD7600)

रिज़ॉल्यूशन 0.5μm (स्थानीय आवर्धन) 0.3μm (उच्च लागत)

सीटी स्कैनिंग गति मध्यम गति (सटीकता को ध्यान में रखते हुए) कम गति (उच्च परिशुद्धता मोड)

AI फ़ंक्शन अंतर्निहित दोष वर्गीकरण तीसरे पक्ष के सॉफ़्टवेयर विस्तार की आवश्यकता है

कीमत मध्य से उच्च स्तर (उत्कृष्ट लागत प्रभावशीलता) उच्च स्तर (30%~50% प्रीमियम)

8. उपयोगकर्ता चयन सुझाव

अनुशंसित चयन परिदृश्य:

उत्पादन लाइन नमूनाकरण या प्रयोगशाला विश्लेषण जिसमें गति और सटीकता के बीच संतुलन की आवश्यकता होती है।

सीमित बजट वाले ऑटोमोटिव/मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं को अभी भी 3D एक्स-रे फ़ंक्शन की आवश्यकता है।

अनुशंसित परिदृश्य नहीं:

नैनोमीटर रिज़ॉल्यूशन (जैसे चिप-स्तरीय विफलता विश्लेषण) या पूर्णतः स्वचालित 100% ऑनलाइन पहचान की आवश्यकता होती है।