Máquina de raios X 3D SAKI BF-3AXiM200 smt

A seguir, uma introdução abrangente ao SAKI X-RAY BF-3AXiM200, abordando especificações, vantagens técnicas, principais recursos, erros comuns e métodos de manuseio, etc., combinados com padrões da indústria e características de equipamentos semelhantes:

1. Visão geral do equipamento

Modelo: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Tipo: Sistema de inspeção automática de raios X 3D (AXI)

Aplicação principal: Inspeção de raios X tridimensional de alta precisão para montagem de PCB (PCBA), especialmente para juntas de solda ocultas e defeitos estruturais internos, como BGA, CSP, QFN.

Rota técnica: adota fonte de raios X de microfoco + detector de tela plana de alta resolução, suporta tomografia computadorizada (configuração opcional).

2. Especificações principais

Detalhes do parâmetro do item

Fonte de raios X Microfoco fechado, faixa de tensão 60-160 kV, potência 10 W ~ 32 W

Resolução de detecção de até 0,5 μm (dependendo da ampliação)

Tamanho máximo da placa 510 mm × 460 mm (personalizável)

Velocidade de detecção de 10 a 30 segundos/campo de visão (dependendo da resolução e do modo de digitalização 3D)

Capacidade de imagem 3D Suporta tomografia computadorizada inclinada (faixa de ângulo ±70°)

Plataforma de software SAKI X-Ray VisionPro, suporta classificação de defeitos de IA

3. Principais vantagens e recursos

(1) Vantagens técnicas

Imagens 3D de alta precisão:

Reconstrua a estrutura interna da junta de solda por meio de tomografia computadorizada e quantifique parâmetros como taxa de vazios, volume da esfera de solda e ângulo de inclinação da solda.

Detecção multi-ângulo:

A função de varredura de inclinação pode detectar preenchimento insuficiente de furos passantes ou juntas de solda fria nas paredes laterais (como componentes de encaixe).

Análise aprimorada por IA:

O algoritmo integrado classifica automaticamente defeitos (como rachaduras na esfera de solda, juntas de solda fria, matéria estranha), com uma taxa de falsos positivos de menos de 2%.

(2) Recursos do aplicativo

Detecção de pacotes complexos:

Aplicável a embalagens PoP, módulos SiP e dispositivos eletrônicos de energia automotiva (como qualidade de soldagem IGBT).

Ensaios não destrutivos:

Defeitos internos podem ser detectados sem desmontagem, adequados para análise de falhas e verificação de confiabilidade.

(3) Adaptabilidade da linha de produção

Integração de automação:

Suporta carregamento e descarregamento de braço robótico e interação de dados com o sistema MES (protocolo SECS/GEM).

Configuração flexível:

Opcionalmente, offline (análise laboratorial) ou online (incorporação na linha de produção SMT).

4. Mensagens de erro comuns e métodos de processamento

Código de erro Causa possível Solução

ERR-XRAY-101 Superaquecimento do tubo de raios X Pause a detecção e resfrie o sistema; verifique se o ventilador de resfriamento está normal.

ERR-DET-205 Interrupção da comunicação do detector de painel plano Reinicie o detector; verifique a conexão do cabo ou substitua a placa de interface.

ERR-MOT-304 Eixo de movimento fora do limite (bloqueio mecânico) Reinicie manualmente o módulo de movimento; verifique a matéria estranha na esteira ou o acionamento do motor.

ERR-SOFT-409 Falha na reconstrução da imagem (perda de dados) Verifique novamente; atualize o software ou entre em contato com o suporte técnico da SAKI.

WARN-HV-503 Flutuação na fonte de alimentação de alta tensão Verifique a estabilidade da fonte de alimentação; se o fio terra é confiável.

5. Cenários típicos de aplicação

Fabricação eletrônica de ponta:

Placa-mãe de smartphone (detecção de enchimento de cola insuficiente), módulo RF 5G.

Eletrônica automotiva:

Verificação de confiabilidade da junta de solda da placa de controle da ECU (compatível com AEC-Q100).

Embalagem de semicondutores:

Empacotamento em nível de wafer (WLP), detecção de furo passante de silício TSV.

6. Recomendações de manutenção e calibração

Manutenção diária:

Limpe a janela de raio X (filme à prova de poeira) toda semana e calibre o valor da escala de cinza todo mês.

Vida útil dos principais componentes:

A vida útil do tubo de raios X é de cerca de 20.000 horas, e a atenuação da intensidade da radiação precisa ser monitorada regularmente.

Operação segura:

Certifique-se de que a porta de blindagem do equipamento esteja fechada e que o vazamento de radiação atenda ao padrão IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Comparação de competitividade de mercado

Itens de comparação SAKI BF-3AXiM200 Produtos concorrentes (como Nordson Dage XD7600)

Resolução 0,5μm (ampliação local) 0,3μm (custo mais alto)

Velocidade de varredura de TC Velocidade média (levando em consideração a precisão) Velocidade baixa (modo de alta precisão)

Função de IA Classificação de defeitos integrada Requer expansão de software de terceiros

Preço Médio a alto (excelente custo-benefício) Alto padrão (prêmio de 30% a 50%)

8. Sugestões de seleção do usuário

Cenários de seleção recomendados:

Amostragem de linha de produção ou análise laboratorial que precisa equilibrar velocidade e precisão.

Fabricantes de eletrônicos automotivos/médicos com orçamentos limitados, mas que ainda precisam de funções de raio X 3D.

Cenários não recomendados:

Exige resolução nanométrica (como análise de falhas em nível de chip) ou detecção 100% on-line totalmente automática.