Máy X-QUANG 3D SAKI BF-3AXiM200 smt

Sau đây là phần giới thiệu toàn diện về SAKI X-RAY BF-3AXiM200, bao gồm các thông số kỹ thuật, ưu điểm kỹ thuật, tính năng cốt lõi, lỗi thường gặp và phương pháp xử lý, v.v., kết hợp với các tiêu chuẩn công nghiệp và đặc điểm của các thiết bị tương tự:

1. Tổng quan về thiết bị

Mẫu: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Loại: Hệ thống kiểm tra tự động X-quang 3D (AXI)

Ứng dụng cốt lõi: Kiểm tra bằng tia X ba chiều có độ chính xác cao để lắp ráp PCB (PCBA), đặc biệt là đối với các mối hàn ẩn và các khuyết tật về cấu trúc bên trong như BGA, CSP, QFN.

Tuyến kỹ thuật: Sử dụng nguồn tia X vi tiêu cự + đầu dò phẳng độ phân giải cao, hỗ trợ chụp cắt lớp CT (cấu hình tùy chọn).

2. Thông số kỹ thuật cốt lõi

Chi tiết tham số mục

Nguồn tia X Tiêu điểm vi mô khép kín, dải điện áp 60-160kV, công suất 10W~32W

Độ phân giải phát hiện Lên đến 0,5μm (tùy thuộc vào độ phóng đại)

Kích thước bảng tối đa 510mm × 460mm (có thể tùy chỉnh)

Tốc độ phát hiện 10-30 giây/trường nhìn (tùy thuộc vào độ phân giải và chế độ quét 3D)

Khả năng chụp ảnh 3D Hỗ trợ quét CT nghiêng (phạm vi góc ±70°)

Nền tảng phần mềm SAKI X-Ray VisionPro, hỗ trợ phân loại khuyết tật AI

3. Ưu điểm và tính năng cốt lõi

(1) Ưu điểm kỹ thuật

Hình ảnh 3D có độ chính xác cao:

Tái tạo cấu trúc bên trong mối hàn thông qua chụp cắt lớp CT và định lượng các thông số như tốc độ rỗng, thể tích bi hàn và góc nghiêng mối hàn.

Phát hiện đa góc:

Chức năng quét nghiêng có thể phát hiện mối hàn lạnh xuyên lỗ không đủ hoặc mối hàn nguội ở thành bên (chẳng hạn như các linh kiện cắm thêm).

Phân tích nâng cao bằng AI:

Thuật toán tích hợp tự động phân loại các khuyết tật (như vết nứt bi hàn, mối hàn nguội, vật lạ), với tỷ lệ dương tính giả dưới 2%.

(2) Tính năng ứng dụng

Phát hiện gói phức tạp:

Áp dụng cho bao bì PoP, mô-đun SiP và thiết bị điện tử ô tô (như chất lượng hàn IGBT).

Kiểm tra không phá hủy:

Có thể phát hiện các lỗi bên trong mà không cần tháo rời, thích hợp cho việc phân tích lỗi và xác minh độ tin cậy.

(3) Khả năng thích ứng của dây chuyền sản xuất

Tích hợp tự động hóa:

Hỗ trợ tải và dỡ hàng cho cánh tay robot và tương tác dữ liệu với hệ thống MES (giao thức SECS/GEM).

Cấu hình linh hoạt:

Tùy chọn ngoại tuyến (phân tích trong phòng thí nghiệm) hoặc trực tuyến (nhúng dây chuyền sản xuất SMT).

4. Các thông báo lỗi phổ biến và phương pháp xử lý

Mã lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp

ERR-XRAY-101 Ống tia X quá nóng Tạm dừng phát hiện và làm mát hệ thống; kiểm tra xem quạt làm mát có hoạt động bình thường không.

ERR-DET-205 Ngắt kết nối đầu dò màn hình phẳng Khởi động lại đầu dò; kiểm tra kết nối cáp hoặc thay thế bảng giao diện.

ERR-MOT-304 Trục chuyển động vượt quá giới hạn (kẹt cơ học) Đặt lại thủ công mô-đun chuyển động; kiểm tra xem có vật lạ trên đường ray hoặc ổ đĩa động cơ không.

ERR-SOFT-409 Không tái tạo được hình ảnh (mất dữ liệu) Quét lại; nâng cấp phần mềm hoặc liên hệ với bộ phận hỗ trợ kỹ thuật của SAKI.

WARN-HV-503 Nguồn điện áp cao dao động Kiểm tra độ ổn định của nguồn điện; dây nối đất có đáng tin cậy không.

5. Các tình huống ứng dụng điển hình

Sản xuất điện tử cao cấp:

Bo mạch chủ điện thoại thông minh (Phát hiện keo tràn), mô-đun RF 5G.

Điện tử ô tô:

Xác minh độ tin cậy của mối hàn trên bảng điều khiển ECU (tuân thủ AEC-Q100).

Đóng gói chất bán dẫn:

Đóng gói cấp độ wafer (WLP), phát hiện lỗ xuyên silicon TSV.

6. Khuyến nghị về bảo trì và hiệu chuẩn

Bảo trì hàng ngày:

Vệ sinh cửa sổ chụp X-quang (phim chống bụi) hàng tuần và hiệu chỉnh giá trị thang độ xám hàng tháng.

Tuổi thọ của các thành phần chính:

Tuổi thọ của bóng đèn tia X khoảng 20.000 giờ và cần theo dõi thường xuyên sự suy giảm cường độ bức xạ.

Hoạt động an toàn:

Đảm bảo rằng cửa che chắn thiết bị được đóng lại và mức rò rỉ bức xạ đáp ứng tiêu chuẩn IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. So sánh sức cạnh tranh của thị trường

Các mặt hàng so sánh SAKI BF-3AXiM200 Các sản phẩm cạnh tranh (như Nordson Dage XD7600)

Độ phân giải 0,5μm (độ phóng đại cục bộ) 0,3μm (chi phí cao hơn)

Tốc độ quét CT Tốc độ trung bình (có tính đến độ chính xác) Tốc độ thấp (chế độ có độ chính xác cao)

Chức năng AI Phân loại lỗi tích hợp Yêu cầu mở rộng phần mềm của bên thứ ba

Giá Trung bình đến cao cấp (hiệu quả chi phí vượt trội) Cao cấp (cao hơn 30%~50%)

8. Gợi ý lựa chọn của người dùng

Các kịch bản lựa chọn được đề xuất:

Lấy mẫu trên dây chuyền sản xuất hoặc phân tích trong phòng thí nghiệm cần cân bằng giữa tốc độ và độ chính xác.

Các nhà sản xuất thiết bị điện tử ô tô/y tế có ngân sách hạn chế nhưng vẫn cần chức năng X-quang 3D.

Các tình huống không được khuyến khích:

Yêu cầu độ phân giải nanomet (chẳng hạn như phân tích lỗi cấp độ chip) hoặc phát hiện trực tuyến hoàn toàn tự động 100%.