Mesin X-RAY 3D SAKI BF-3AXiM200

Berikut ini adalah pengenalan komprehensif tentang SAKI X-RAY BF-3AXiM200, yang mencakup spesifikasi, keunggulan teknis, fitur inti, kesalahan umum dan metode penanganan, dll., dikombinasikan dengan standar industri dan karakteristik peralatan serupa:

1. Gambaran Umum Peralatan

Model: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Tipe: Sistem Inspeksi Otomatis Sinar-X 3D (AXI)

Aplikasi Inti: Inspeksi sinar-X tiga dimensi presisi tinggi untuk perakitan PCB (PCBA), terutama untuk sambungan solder tersembunyi dan cacat struktural internal seperti BGA, CSP, QFN.

Rute teknis: Mengadopsi sumber sinar-X mikro-fokus + detektor panel datar resolusi tinggi, mendukung tomografi CT (konfigurasi opsional).

2. Spesifikasi Inti

Detail Parameter Item

Sumber Sinar-X Mikrofokus tertutup, rentang tegangan 60-160kV, daya 10W~32W

Resolusi Deteksi Hingga 0,5μm (tergantung pada pembesaran)

Ukuran papan maksimum 510mm × 460mm (dapat disesuaikan)

Kecepatan Deteksi 10-30 detik/bidang pandang (tergantung pada resolusi dan mode pemindaian 3D)

Kemampuan Pencitraan 3D Mendukung pemindaian CT miring (rentang sudut ±70°)

Platform Perangkat Lunak SAKI X-Ray VisionPro, mendukung klasifikasi cacat AI

3. Keunggulan dan Fitur Inti

(1) Keunggulan Teknis

Pencitraan 3D presisi tinggi:

Merekonstruksi struktur internal sambungan solder melalui tomografi CT, dan mengukur parameter seperti tingkat rongga, volume bola solder, dan sudut kemiringan solder.

Deteksi multi-sudut:

Fungsi pemindaian kemiringan dapat mendeteksi pengisian lubang tembus yang tidak memadai atau sambungan solder dingin dinding samping (seperti komponen plug-in).

Analisis yang ditingkatkan AI:

Algoritma bawaan secara otomatis mengklasifikasikan cacat (seperti retakan bola solder, sambungan solder dingin, benda asing), dengan tingkat positif palsu kurang dari 2%.

(2) Fitur aplikasi

Deteksi paket kompleks:

Berlaku untuk kemasan PoP, modul SiP, dan perangkat daya elektronik otomotif (seperti kualitas pengelasan IGBT).

Pengujian non-destruktif:

Cacat internal dapat dideteksi tanpa pembongkaran, cocok untuk analisis kegagalan dan verifikasi keandalan.

(3) Kemampuan beradaptasi jalur produksi

Integrasi otomatisasi:

Mendukung pemuatan dan pembongkaran lengan robot, dan interaksi data dengan sistem MES (protokol SECS/GEM).

Konfigurasi yang fleksibel:

Opsional offline (analisis laboratorium) atau online (penanaman lini produksi SMT).

4. Pesan kesalahan umum dan metode pemrosesan

Kode kesalahan Kemungkinan penyebab Solusi

ERR-XRAY-101 Tabung sinar-X terlalu panas Hentikan deteksi dan dinginkan sistem; periksa apakah kipas pendingin normal.

ERR-DET-205 Gangguan komunikasi detektor panel datar Nyalakan ulang detektor; periksa sambungan kabel atau ganti papan antarmuka.

ERR-MOT-304 Sumbu gerak di luar batas (macet mekanis) Setel ulang modul gerak secara manual; periksa lintasan benda asing atau penggerak motor.

ERR-SOFT-409 Rekonstruksi gambar gagal (kehilangan data) Pindai ulang; tingkatkan perangkat lunak atau hubungi dukungan teknis SAKI.

WARN-HV-503 Fluktuasi catu daya tegangan tinggi Periksa stabilitas catu daya; apakah kabel pentanahan dapat diandalkan.

5. Skenario aplikasi umum

Manufaktur elektronik kelas atas:

Motherboard telepon pintar (Deteksi pengisian lem kurang), modul RF 5G.

Elektronik otomotif:

Verifikasi keandalan sambungan solder papan kontrol ECU (sesuai dengan AEC-Q100).

Kemasan semikonduktor:

Pengemasan tingkat wafer (WLP), deteksi lubang tembus silikon TSV.

6. Rekomendasi pemeliharaan dan kalibrasi

Perawatan harian:

Bersihkan jendela sinar-X (film antidebu) setiap minggu dan kalibrasi nilai skala abu-abu setiap bulan.

Kehidupan komponen utama:

Umur tabung sinar-X sekitar 20.000 jam, dan redaman intensitas radiasi perlu dipantau secara teratur.

Operasi yang aman:

Pastikan pintu pelindung peralatan tertutup dan kebocoran radiasi memenuhi standar IEC 62494-1 (≤1μSv/h).

7. Perbandingan daya saing pasar

Item perbandingan SAKI BF-3AXiM200 Produk kompetitif (seperti Nordson Dage XD7600)

Resolusi 0,5μm (perbesaran lokal) 0,3μm (biaya lebih tinggi)

Kecepatan pemindaian CT Kecepatan sedang (mempertimbangkan akurasi) Kecepatan rendah (mode presisi tinggi)

Fungsi AI Klasifikasi cacat bawaan Memerlukan perluasan perangkat lunak pihak ketiga

Harga Menengah ke atas (hemat biaya yang luar biasa) Kelas atas (premium 30%~50%)

8. Saran pemilihan pengguna

Skenario pemilihan yang direkomendasikan:

Pengambilan sampel jalur produksi atau analisis laboratorium yang perlu menyeimbangkan kecepatan dan akurasi.

Produsen elektronik otomotif/medis dengan anggaran terbatas tetapi masih membutuhkan fungsi Sinar-X 3D.

Skenario yang tidak direkomendasikan:

Memerlukan resolusi nanometer (seperti analisis kegagalan tingkat chip) atau deteksi daring 100% yang sepenuhnya otomatis.