Mesin X-RAY 3d SAKI BF-3AXiM200 smt

Berikut ialah pengenalan menyeluruh kepada SAKI X-RAY BF-3AXiM200, meliputi spesifikasi, kelebihan teknikal, ciri teras, ralat biasa dan kaedah pengendalian, dsb., digabungkan dengan piawaian industri dan ciri peralatan yang serupa:

1. Gambaran Keseluruhan Peralatan

Model: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Jenis: Sistem Pemeriksaan Automatik X-ray 3D (AXI)

Aplikasi Teras: Pemeriksaan sinar-X tiga dimensi berketepatan tinggi untuk pemasangan PCB (PCBA), terutamanya untuk sambungan pateri tersembunyi dan kecacatan struktur dalaman seperti BGA, CSP, QFN.

Laluan teknikal: Mengguna pakai sumber sinar-X fokus mikro + pengesan panel rata resolusi tinggi, menyokong tomografi CT (konfigurasi pilihan).

2. Spesifikasi Teras

Butiran Parameter Item

Sumber X-ray Fokus mikro tertutup, julat voltan 60-160kV, kuasa 10W~32W

Resolusi Pengesanan Sehingga 0.5μm (bergantung pada pembesaran)

Saiz papan maksimum 510mm × 460mm (boleh disesuaikan)

Kelajuan Pengesanan 10-30 saat/medan pandangan (bergantung pada resolusi dan mod pengimbasan 3D)

Keupayaan Pengimejan 3D Menyokong imbasan CT senget (julat sudut ±70°)

Platform Perisian SAKI X-Ray VisionPro, menyokong klasifikasi kecacatan AI

3. Kelebihan Teras dan Ciri

(1) Kelebihan Teknikal

Pengimejan 3D berketepatan tinggi:

Bina semula struktur dalaman sambungan pateri melalui tomografi CT, dan ukur parameter seperti kadar lompang, isipadu bola pateri, dan sudut kecondongan pateri.

Pengesanan berbilang sudut:

Fungsi imbasan kecondongan boleh mengesan pengisian lubang telus atau sambungan pateri sejuk dinding sisi yang tidak mencukupi (seperti komponen pemalam).

Analisis dipertingkatkan AI:

Algoritma terbina dalam secara automatik mengklasifikasikan kecacatan (seperti retakan bola pateri, sambungan pateri sejuk, bahan asing), dengan kadar positif palsu kurang daripada 2%.

(2) Ciri-ciri aplikasi

Pengesanan pakej kompleks:

Berkenaan dengan pembungkusan PoP, modul SiP dan peranti kuasa elektronik automotif (seperti kualiti kimpalan IGBT).

Ujian tidak merosakkan:

Kecacatan dalaman boleh dikesan tanpa pembongkaran, sesuai untuk analisis kegagalan dan pengesahan kebolehpercayaan.

(3) Kebolehsuaian barisan pengeluaran

Penyepaduan automasi:

Menyokong pemuatan dan pemunggahan lengan robot, dan interaksi data dengan sistem MES (protokol SECS/GEM).

Konfigurasi fleksibel:

Luar talian pilihan (analisis makmal) atau dalam talian (pembenaman barisan pengeluaran SMT).

4. Mesej ralat biasa dan kaedah pemprosesan

Kod ralat Punca yang mungkin Penyelesaian

ERR-XRAY-101 Tiub X-ray terlalu panas Jeda pengesanan dan sejukkan sistem; periksa sama ada kipas penyejuk adalah normal.

ERR-DET-205 Gangguan komunikasi pengesan panel rata Mulakan semula pengesan; semak sambungan kabel atau gantikan papan antara muka.

ERR-MOT-304 Paksi gerakan di luar had (jem mekanikal) Tetapkan semula modul gerakan secara manual; semak bahan asing trek atau pemacu motor.

ERR-SOFT-409 Pembinaan semula imej gagal (kehilangan data) Imbas semula; naik taraf perisian atau hubungi sokongan teknikal SAKI.

WARN-HV-503 Turun naik bekalan kuasa voltan tinggi Periksa kestabilan bekalan kuasa; sama ada wayar pembumian boleh dipercayai.

5. Senario aplikasi biasa

Pembuatan elektronik mewah:

Papan induk telefon pintar (Pengesanan pengisian gam Underfill), modul 5G RF.

Elektronik automotif:

Pengesahan kebolehpercayaan sendi pateri papan kawalan ECU (mematuhi AEC-Q100).

Pembungkusan semikonduktor:

Pembungkusan aras wafer (WLP), pengesanan lubang melalui silikon TSV.

6. Cadangan penyelenggaraan dan penentukuran

Penyelenggaraan harian:

Bersihkan tingkap X-ray (filem kalis habuk) setiap minggu dan tentukur nilai skala kelabu setiap bulan.

Kehidupan komponen utama:

Hayat tiub sinar-X adalah kira-kira 20,000 jam, dan pengecilan intensiti sinaran perlu dipantau dengan kerap.

Operasi selamat:

Pastikan pintu pelindung peralatan ditutup dan kebocoran sinaran memenuhi piawaian IEC 62494-1 (≤1μSv/j).

7. Perbandingan daya saing pasaran

Item perbandingan SAKI BF-3AXiM200 Produk kompetitif (seperti Nordson Dage XD7600)

Resolusi 0.5μm (pembesaran setempat) 0.3μm (kos lebih tinggi)

Kelajuan pengimbasan CT Kelajuan sederhana (mengambil kira ketepatan) Kelajuan rendah (mod ketepatan tinggi)

Fungsi AI Klasifikasi kecacatan terbina dalam Memerlukan pengembangan perisian pihak ketiga

Harga Pertengahan hingga mewah (keberkesanan kos yang luar biasa) Kelas tinggi (30%~50% premium)

8. Cadangan pemilihan pengguna

Senario pemilihan yang disyorkan:

Persampelan barisan pengeluaran atau analisis makmal yang perlu mengimbangi kelajuan dan ketepatan.

Pengeluar elektronik automotif/perubatan dengan belanjawan terhad tetapi masih memerlukan fungsi X-Ray 3D.

Senario tidak disyorkan:

Memerlukan resolusi nanometer (seperti analisis kegagalan tahap cip) atau pengesanan dalam talian 100% automatik sepenuhnya.