SAKI BF-3AXiM200 smt 3d এক্স-রে মেশিন

নিচে SAKI X-RAY BF-3AXiM200 এর একটি বিস্তৃত ভূমিকা দেওয়া হল, যেখানে স্পেসিফিকেশন, প্রযুক্তিগত সুবিধা, মূল বৈশিষ্ট্য, সাধারণ ত্রুটি এবং পরিচালনা পদ্ধতি ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা শিল্পের মান এবং অনুরূপ সরঞ্জামের বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে মিলিত:

1. সরঞ্জামের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

মডেল: সাকি এক্স-রে BF-3AXiM200

ধরণ: 3D এক্স-রে স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শন ব্যবস্থা (AXI)

মূল প্রয়োগ: PCB অ্যাসেম্বলি (PCBA) এর জন্য উচ্চ-নির্ভুল ত্রিমাত্রিক এক্স-রে পরিদর্শন, বিশেষ করে লুকানো সোল্ডার জয়েন্ট এবং BGA, CSP, QFN এর মতো অভ্যন্তরীণ কাঠামোগত ত্রুটির জন্য।

কারিগরি রুট: মাইক্রো-ফোকাস এক্স-রে উৎস + উচ্চ-রেজোলিউশনের ফ্ল্যাট-প্যানেল ডিটেক্টর গ্রহণ করে, সিটি টমোগ্রাফি (ঐচ্ছিক কনফিগারেশন) সমর্থন করে।

2. মূল স্পেসিফিকেশন

আইটেম প্যারামিটারের বিবরণ

এক্স-রে উৎস বন্ধ মাইক্রো ফোকাস, ভোল্টেজ পরিসীমা 60-160kV, শক্তি 10W~32W

সনাক্তকরণ রেজোলিউশন 0.5μm পর্যন্ত (বিবর্ধনের উপর নির্ভর করে)

সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার ৫১০ মিমি × ৪৬০ মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)

সনাক্তকরণের গতি ১০-৩০ সেকেন্ড/দর্শনের ক্ষেত্র (রেজোলিউশন এবং 3D স্ক্যানিং মোডের উপর নির্ভর করে)

3D ইমেজিং ক্ষমতা কাত সিটি স্ক্যানিং সমর্থন করে (কোণ পরিসীমা ±70°)

সফটওয়্যার প্ল্যাটফর্ম SAKI এক্স-রে ভিশনপ্রো, AI ত্রুটি শ্রেণীবিভাগ সমর্থন করে

৩. মূল সুবিধা এবং বৈশিষ্ট্য

(১) প্রযুক্তিগত সুবিধা

উচ্চ-নির্ভুলতা 3D ইমেজিং:

সিটি টোমোগ্রাফির মাধ্যমে সোল্ডার জয়েন্টের অভ্যন্তরীণ কাঠামো পুনর্গঠন করুন এবং শূন্যতার হার, সোল্ডার বলের আয়তন এবং সোল্ডার টিল্ট অ্যাঙ্গেলের মতো পরামিতিগুলি পরিমাপ করুন।

বহু-কোণ সনাক্তকরণ:

টিল্ট স্ক্যানিং ফাংশন অপর্যাপ্ত থ্রু-হোল ফিলিং বা সাইডওয়াল কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট (যেমন প্লাগ-ইন উপাদান) সনাক্ত করতে পারে।

এআই উন্নত বিশ্লেষণ:

অন্তর্নির্মিত অ্যালগরিদম স্বয়ংক্রিয়ভাবে ত্রুটিগুলিকে (যেমন সোল্ডার বল ফাটল, ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্ট, বিদেশী পদার্থ) শ্রেণীবদ্ধ করে, যার মিথ্যা ইতিবাচক হার 2% এর কম।

(২) অ্যাপ্লিকেশন বৈশিষ্ট্য

জটিল প্যাকেজ সনাক্তকরণ:

PoP প্যাকেজিং, SiP মডিউল এবং স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক পাওয়ার ডিভাইসের (যেমন IGBT ওয়েল্ডিং গুণমান) ক্ষেত্রে প্রযোজ্য।

অ-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা:

অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি বিচ্ছিন্ন না করেই সনাক্ত করা যেতে পারে, যা ব্যর্থতা বিশ্লেষণ এবং নির্ভরযোগ্যতা যাচাইয়ের জন্য উপযুক্ত।

(3) উৎপাদন লাইন অভিযোজনযোগ্যতা

অটোমেশন ইন্টিগ্রেশন:

রোবোটিক আর্ম লোডিং এবং আনলোডিং এবং MES সিস্টেমের (SECS/GEM প্রোটোকল) সাথে ডেটা ইন্টারঅ্যাকশন সমর্থন করে।

নমনীয় কনফিগারেশন:

ঐচ্ছিক অফলাইন (পরীক্ষাগার বিশ্লেষণ) অথবা অনলাইন (SMT উৎপাদন লাইন এম্বেডিং)।

৪. সাধারণ ত্রুটি বার্তা এবং প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি

ত্রুটি কোড সম্ভাব্য কারণ সমাধান

ERR-XRAY-101 এক্স-রে টিউব অতিরিক্ত গরম হচ্ছে সনাক্তকরণ থামান এবং সিস্টেম ঠান্ডা করুন; কুলিং ফ্যান স্বাভাবিক আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন।

ERR-DET-205 ফ্ল্যাট প্যানেল ডিটেক্টর যোগাযোগ বিঘ্নিত হচ্ছে ডিটেক্টরটি পুনরায় চালু করুন; কেবল সংযোগ পরীক্ষা করুন অথবা ইন্টারফেস বোর্ডটি প্রতিস্থাপন করুন।

ERR-MOT-304 গতি অক্ষ সীমার বাইরে (যান্ত্রিক জ্যাম) গতি মডিউলটি ম্যানুয়ালি রিসেট করুন; ট্র্যাকের বাইরের পদার্থ বা মোটর ড্রাইভ পরীক্ষা করুন।

ERR-SOFT-409 ছবি পুনর্গঠন ব্যর্থ হয়েছে (ডেটা হারিয়ে গেছে) পুনরায় স্ক্যান করুন; সফ্টওয়্যার আপগ্রেড করুন অথবা SAKI প্রযুক্তিগত সহায়তার সাথে যোগাযোগ করুন।

WARN-HV-503 উচ্চ ভোল্টেজ পাওয়ার সাপ্লাইয়ের ওঠানামা পাওয়ার সাপ্লাইয়ের স্থায়িত্ব পরীক্ষা করুন; গ্রাউন্ডিং তারটি নির্ভরযোগ্য কিনা।

৫. সাধারণ প্রয়োগের পরিস্থিতি

উচ্চমানের ইলেকট্রনিক উৎপাদন:

স্মার্টফোন মাদারবোর্ড (আন্ডারফিল গ্লু ফিলিং ডিটেকশন), 5G RF মডিউল।

মোটরগাড়ি ইলেকট্রনিক্স:

ECU কন্ট্রোল বোর্ড সোল্ডার জয়েন্টের নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণ (AEC-Q100 এর সাথে সঙ্গতিপূর্ণ)।

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং:

ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং (WLP), TSV সিলিকন থ্রু-হোল সনাক্তকরণ।

৬. রক্ষণাবেক্ষণ এবং ক্রমাঙ্কন সুপারিশ

দৈনিক রক্ষণাবেক্ষণ:

প্রতি সপ্তাহে এক্স-রে উইন্ডো (ধুলো-প্রতিরোধী ফিল্ম) পরিষ্কার করুন এবং প্রতি মাসে গ্রেস্কেল মান ক্যালিব্রেট করুন।

মূল উপাদানগুলির জীবনকাল:

এক্স-রে টিউবের আয়ু প্রায় ২০,০০০ ঘন্টা, এবং বিকিরণ তীব্রতা হ্রাস নিয়মিত পর্যবেক্ষণ করা প্রয়োজন।

নিরাপদ অপারেশন:

নিশ্চিত করুন যে সরঞ্জামের শিল্ডিং দরজা বন্ধ আছে এবং বিকিরণ লিকেজ IEC 62494-1 মান (≤1μSv/h) পূরণ করে।

৭. বাজার প্রতিযোগিতার তুলনা

তুলনামূলক পণ্য SAKI BF-3AXiM200 প্রতিযোগিতামূলক পণ্য (যেমন Nordson Dage XD7600)

রেজোলিউশন 0.5μm (স্থানীয় বিবর্ধন) 0.3μm (উচ্চ খরচ)

সিটি স্ক্যানিং গতি মাঝারি গতি (নির্ভুলতা বিবেচনা করে) কম গতি (উচ্চ-নির্ভুলতা মোড)

AI ফাংশন অন্তর্নির্মিত ত্রুটি শ্রেণীবিভাগ তৃতীয় পক্ষের সফ্টওয়্যার সম্প্রসারণ প্রয়োজন

দাম মাঝারি থেকে উচ্চমানের (অসাধারণ খরচ-কার্যকারিতা) উচ্চমানের (৩০%~৫০% প্রিমিয়াম)

৮. ব্যবহারকারী নির্বাচনের পরামর্শ

প্রস্তাবিত নির্বাচনের পরিস্থিতি:

উৎপাদন লাইনের নমুনা বা পরীক্ষাগার বিশ্লেষণ যা গতি এবং নির্ভুলতার ভারসাম্য বজায় রাখতে হবে।

সীমিত বাজেটের অটোমোটিভ/মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স নির্মাতাদের এখনও 3D এক্স-রে ফাংশনের প্রয়োজন।

প্রস্তাবিত নয় এমন পরিস্থিতি:

ন্যানোমিটার রেজোলিউশন (যেমন চিপ-স্তরের ব্যর্থতা বিশ্লেষণ) অথবা সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ১০০% অনলাইন সনাক্তকরণ প্রয়োজন।