SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI মেশিন

নিচে SAKI 3D SPI 3Si-LS2 এর বিস্তারিত ভূমিকা দেওয়া হল

1. সরঞ্জামের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

মডেল: SAKI 3Si-LS2

প্রকার: 3D সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেক্টর

মূল প্রয়োগ: মুদ্রণের পরে এবং প্যাচিংয়ের আগে SMT উৎপাদন লাইনের জন্য ব্যবহৃত হয় যাতে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ, উচ্চতা, আকৃতি ইত্যাদি ত্রিমাত্রিক পরামিতি সনাক্ত করা যায়, মুদ্রণের মান নিশ্চিত করা যায় এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে ত্রুটি প্রতিরোধ করা যায়।

কারিগরি রুট: উচ্চ-নির্ভুলতা 3D ইমেজিং অর্জনের জন্য লেজার ট্রায়াঙ্গুলেশন বা কাঠামোগত আলো প্রক্ষেপণ (কনফিগারেশনের উপর নির্ভর করে) ব্যবহার করুন।

2. মূল স্পেসিফিকেশন

আইটেম প্যারামিটারের বিবরণ

সনাক্তকরণ প্রযুক্তি লেজার স্ক্যানিং/মাল্টি-ফ্রিকোয়েন্সি স্ট্রাকচার্ড লাইট (ঐচ্ছিক)

Z-অক্ষ রেজোলিউশন ≤1μm (পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা)

সনাক্তকরণের গতি ১৫~৫০ সেমি²/সেকেন্ড (নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে)

সর্বনিম্ন সনাক্তকরণ উপাদান 01005 (0.4 মিমি × 0.2 মিমি)

সর্বোচ্চ বোর্ডের আকার ৫১০ মিমি × ৪৬০ মিমি (কাস্টমাইজযোগ্য)

সোল্ডার পেস্ট পরিমাপের পরামিতি আয়তন, উচ্চতা, ক্ষেত্রফল, অফসেট, ব্রিজিং ঝুঁকি

৩. মূল প্রযুক্তি এবং কার্যাবলী

(১) উচ্চ-নির্ভুলতা 3D ইমেজিং

লেজার ত্রিভুজকরণ:

সোল্ডার পেস্টের উচ্চতা, আয়তন এবং সমতলতা পরিমাপ করার জন্য 3D পয়েন্ট ক্লাউড ডেটা তৈরি করতে উচ্চ-গতির লেজার লাইন দিয়ে সোল্ডার পেস্ট পৃষ্ঠটি স্ক্যান করুন।

রেজোলিউশন 0.5μm (Z-অক্ষ) পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে, যা অতি-সূক্ষ্ম পিচ প্যাডের জন্য উপযুক্ত (যেমন 0.3 মিমি পিচ BGA)।

মাল্টি-স্পেকট্রাল অক্জিলিয়ারী লাইটিং (ঐচ্ছিক):

আরজিবি আলোর উৎসের সাথে মিলিত হয়ে, এটি একই সাথে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং অফসেট এবং স্টিলের জালের অবশিষ্টাংশ সনাক্ত করতে পারে।

(২) বুদ্ধিমান বিশ্লেষণ সফ্টওয়্যার

সাকি এসপিআই ভিশনপ্রো:

রিয়েল-টাইম SPC পরিসংখ্যান: সোল্ডার পেস্টের উচ্চতা বিতরণ মানচিত্র, Cpk/Ppk প্রক্রিয়া ক্ষমতা সূচক তৈরি করুন এবং মুদ্রণ প্রক্রিয়ার স্থিতিশীলতা পর্যবেক্ষণ করুন।

ত্রুটির সতর্কতা: নিচু টিন, পুল টিপ এবং সেতুর ঝুঁকিপূর্ণ এলাকাগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে চিহ্নিত করুন এবং স্টিলের জাল নকশার ডেটার সাথে তুলনা করুন।

এআই অভিযোজন: মিথ্যা অ্যালার্ম হার (<2%) কমাতে বিভিন্ন ধরণের প্যাডের স্বাভাবিক সোল্ডার পেস্টের রূপবিদ্যা শিখুন।

(3) উৎপাদন লাইন ইন্টিগ্রেশন ক্ষমতা

MES/ERP ইন্টারফেস: SECS/GEM প্রোটোকল সমর্থন করে এবং রিয়েল টাইমে পরিদর্শন ডেটা আপলোড করে।

ক্লোজড-লুপ নিয়ন্ত্রণ: স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্রতিক্রিয়া জানাতে এবং স্ক্র্যাপার চাপ বা গতি সামঞ্জস্য করতে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টারগুলির (যেমন DEK, MPM) সাথে লিঙ্ক করুন।

৪. মূল সুবিধা

(1) 2D SPI এর সাথে তুলনা

প্রকৃত আয়তন পরিমাপ: রঙ বা প্রতিফলনের কারণে 2D ভুল ধারণা এড়াতে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণ সরাসরি পরিমাপ করুন।

প্রতিরোধমূলক নিয়ন্ত্রণ: উচ্চতা/আয়তন বিশ্লেষণের মাধ্যমে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট এবং সমাধির পাথরের মতো ত্রুটিগুলি পূর্বাভাস দিন।

(২) অনুরূপ 3D SPI এর সাথে তুলনা

গতি এবং নির্ভুলতার ভারসাম্য: লেজার স্ক্যানিং গতি মোইরে ফ্রিঞ্জ প্রজেকশন SPI এর চেয়ে ভালো, যা উচ্চ-গতির উৎপাদন লাইনের জন্য উপযুক্ত।

জটিল প্যাডের সাথে অভিযোজন: স্টেপড স্টিল জাল এবং মাইক্রো-হোল অ্যারে (যেমন ফ্লিপ চিপ) এর উপর আরও ভালো সনাক্তকরণ প্রভাব।

(৩) খরচ-কার্যকারিতা

দ্রুত ROI: রিফ্লো করার পরে ত্রুটির হার 30% ~ 50% কমিয়ে আনুন, পুনর্নির্মাণের খরচ কমিয়ে আনুন।

কম রক্ষণাবেক্ষণ নকশা: কোনও দুর্বল অপটিক্যাল উপাদান নেই (যেমন ইন্টারফেরোমিটার), উচ্চ দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা।

৫. সাধারণ প্রয়োগের পরিস্থিতি

উচ্চ-ঘনত্বের ইলেকট্রনিক্স:

স্মার্টফোন মাদারবোর্ড (০.৩ মিমি পিচ সিএসপি), স্মার্ট ওয়াচ মাইক্রো পিসিবি।

মোটরগাড়ি ইলেকট্রনিক্স:

ইঞ্জিন কন্ট্রোল ইউনিট (ECU), ADAS সেন্সর, যার জন্য সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং CPK ≥ 1.67 প্রয়োজন।

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং:

ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং (WLP) সোল্ডার বল প্রিন্টিং সনাক্তকরণ।

৬. সাধারণ ত্রুটি এবং সমাধান

ত্রুটি কোড সম্ভাব্য কারণ সমাধান

ERR-LS-201 লেজার ক্যালিব্রেশন অফসেট স্বয়ংক্রিয় ক্যালিব্রেশন পদ্ধতিটি সম্পাদন করুন অথবা অপটিক্যাল পাথটি ম্যানুয়ালি সামঞ্জস্য করুন।

ERR-MOT-305 মোশন প্ল্যাটফর্ম সীমার বাইরে। PCB ক্ল্যাম্পটি ঠিক আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন এবং মোশন মডিউলটি রিসেট করুন।

ERR-CAM-412 ক্যামেরার ছবি ঝাপসা। লেন্স পরিষ্কার করুন, ফোকাস মোটর পরীক্ষা করুন অথবা পুনঃক্যালিব্রেট করুন।

WARN-DATA-503 ডেটা ওভারফ্লো সনাক্তকরণ (অস্বাভাবিকভাবে উচ্চ সোল্ডার পেস্ট) স্টিলের জালের পরিষ্কারতা বা প্রিন্টারের প্যারামিটার অস্বাভাবিক কিনা তা নিশ্চিত করুন।

৭. রক্ষণাবেক্ষণ এবং ক্রমাঙ্কন

দৈনিক রক্ষণাবেক্ষণ:

ধুলো যাতে ইমেজিংকে প্রভাবিত না করে, সেজন্য প্রতিদিন লেজারের জানালা এবং কাচের টেবিল পরিষ্কার করুন।

নিয়মিত ক্রমাঙ্কন:

প্রতি মাসে একটি স্ট্যান্ডার্ড ক্যালিব্রেশন প্লেট (একটি পরিচিত উচ্চতা ধাপ সহ) ব্যবহার করে Z-অক্ষের নির্ভুলতা যাচাই করুন।

মূল উপাদানগুলির জীবনকাল:

লেজার মডিউলের আয়ু প্রায় ২০,০০০ ঘন্টা, এবং পাওয়ার অ্যাটেন্যুয়েশন পর্যবেক্ষণ করা প্রয়োজন।

৮. বাজার অবস্থানের তুলনা

তুলনামূলক আইটেম SAKI 3Si-LS2 প্রতিযোগীরা (যেমন Koh Young KY8030)

সনাক্তকরণ প্রযুক্তি লেজার স্ক্যানিং মোইরে ফ্রিঞ্জ প্রক্ষেপণ

Z-অক্ষ রেজোলিউশন 0.5μm 0.3μm (উচ্চ খরচ)

গতি উচ্চ গতি (৩০ সেমি²/সেকেন্ড @ ১০μm) মাঝারি গতি (২০ সেমি²/সেকেন্ড @ ৫μm)

এআই ফাংশন অন্তর্নির্মিত অভিযোজিত অ্যালগরিদম অতিরিক্ত অনুমোদন প্রয়োজন

দাম মাঝারি থেকে উচ্চমানের (অসাধারণ খরচ-কার্যকারিতা) উচ্চমানের (প্রিমিয়াম ২০%~৩০%)

৯. ব্যবহারকারী নির্বাচনের পরামর্শ

প্রস্তাবিত নির্বাচনের পরিস্থিতি:

উৎপাদন লাইনগুলিতে সোল্ডার পেস্টের পরিমাণের সামঞ্জস্যের (যেমন অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স) কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।

উচ্চ-মিশ্র উৎপাদনের দ্রুত সাড়া দেওয়া প্রয়োজন (ঘন ঘন লাইন পরিবর্তন)।