SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI gép

A következőkben részletesen bemutatjuk a SAKI 3D SPI 3Si-LS2-t.

1. Berendezések áttekintése

Modell: SAKI 3Si-LS2

Típus: 3D forrasztópaszta-ellenőrző

Alapvető alkalmazás: SMT gyártósoron használják nyomtatás után és foltozás előtt háromdimenziós paraméterek, például forrasztópaszta térfogatának, magasságának, alakjának stb. érzékelésére, a nyomtatási minőség biztosítása és a hibák megelőzése érdekében az újraömlesztéses forrasztás után.

Technikai útvonal: Lézeres háromszögelés vagy strukturált fényvetítés (a konfigurációtól függően) használata nagy pontosságú 3D képalkotás eléréséhez.

2. Alapvető specifikációk

Elemparaméter részletei

Érzékelési technológia: Lézeres szkennelés/Többfrekvenciás strukturált fény (opcionális)

Z-tengely felbontása ≤1μm (ismételhetőség)

Érzékelési sebesség 15~50cm²/s (a pontossági követelményektől függően)

Minimális érzékelési komponens 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Maximális táblaméret 510 mm × 460 mm (testreszabható)

Forrasztópaszta mérési paraméterek Térfogat, magasság, terület, eltolás, áthidalási kockázat

3. Alapvető technológiák és funkciók

(1) Nagy pontosságú 3D képalkotás

Lézeres háromszögelés:

Nagysebességű lézervonalakkal szkennelje be a forrasztópaszta felületét, hogy 3D pontfelhő adatokat generáljon a forrasztópaszta magasságának, térfogatának és koplanaritásának számszerűsítéséhez.

A felbontás elérheti a 0,5 μm-t (Z-tengely), ami alkalmas ultrafinom osztású betétekhez (például 0,3 mm-es osztású BGA).

Többspektrális kiegészítő világítás (opcionális):

RGB fényforrással kombinálva egyszerre képes érzékelni a forrasztópaszta nyomtatási ofszetét és az acélháló maradványait.

(2) Intelligens elemzőszoftver

SAKI SPI VisionPro:

Valós idejű SPC statisztikák: Forrasztópaszta magasságeloszlási térkép, Cpk/Ppk folyamatképességi index generálása és nyomtatási folyamat stabilitásának monitorozása.

Hibafigyelmeztetés: Automatikusan jelöli az alacsony acélvastagságú, a húzócsúcsú és a hídveszélyes területeket, és összehasonlítja az acélháló tervezési adataival.

MI adaptáció: Tanulja meg a különböző forrasztópaszta-típusok normál morfológiáját a téves riasztások arányának (<2%) csökkentése érdekében.

(3) Gyártósori integrációs képesség

MES/ERP interfész: Támogatja a SECS/GEM protokollt és valós időben tölti fel az ellenőrzési adatokat.

Zárt hurkú vezérlés: Kapcsolódjon forrasztópaszta nyomtatókhoz (például DEK, MPM) az automatikus visszajelzéshez és a kaparónyomás vagy -sebesség beállításához.

4. Fő előnyök

(1) Összehasonlítás a 2D SPI-vel

Valós térfogatmérés: A forrasztópaszta mennyiségének közvetlen számszerűsítése a szín vagy a visszaverődés okozta 2D-s téves megítélés elkerülése érdekében.

Megelőző szabályozás: Magasság/térfogat elemzéssel előre jelezheti a hidegforrasztási kötések és a forrasztási hibákat az újraömlesztéses forrasztás után.

(2) Összehasonlítás hasonló 3D SPI-vel

Sebesség és pontosság egyensúlya: A lézerszkennelés sebessége jobb, mint a moiré peremvetítésű SPI-nél, így alkalmas nagy sebességű gyártósorokhoz.

Alkalmazkodás komplex betétekhez: Jobb érzékelési hatékonyság lépcsőzetes acélháló és mikrolyuk-tömbök (például Flip Chip) esetén.

(3) Költséghatékonyság

Gyors megtérülés: Csökkentse a reflow utáni hibaszázalékot 30% ~ 50%-kal, csökkentve az újrafeldolgozás költségeit.

Alacsony karbantartási igényű kialakítás: Nincsenek sérülékeny optikai alkatrészek (például interferométerek), nagy hosszú távú stabilitás.

5. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Nagy sűrűségű elektronika:

Okostelefon alaplap (0,3 mm-es osztású CSP), okosóra mikro NYÁK.

Autóelektronika:

Motorvezérlő egység (ECU), ADAS érzékelő, forrasztópaszta nyomtatást igényel, CPK ≥ 1,67.

Félvezető csomagolás:

Ostya szintű csomagolás (WLP) forrasztógolyó nyomtatásérzékelés.

6. Gyakori hibák és megoldások

Hibakód Lehetséges ok Megoldás

ERR-LS-201 Lézerkalibrációs eltolás Hajtsa végre az automatikus kalibrálási eljárást, vagy állítsa be manuálisan az optikai útvonalat.

ERR-MOT-305 A mozgásplatform túllépte a határértéket. Ellenőrizze, hogy a NYÁK-rögzítő a helyén van-e, és állítsa alaphelyzetbe a mozgásmodult.

ERR-CAM-412 A kamera képe elmosódott. Tisztítsa meg az objektívet, ellenőrizze a fókuszmotort, vagy kalibrálja újra.

WARN-DATA-503 Adattúlcsordulás észlelésekor (rendellenesen magas forrasztópaszta szint) Ellenőrizze, hogy az acélháló tisztasága vagy a nyomtató paraméterei rendellenesek-e.

7. Karbantartás és kalibrálás

Napi karbantartás:

Naponta tisztítsa meg a lézerablakot és az üvegasztalt, hogy a por ne befolyásolja a képalkotást.

Rendszeres kalibrálás:

Havonta egyszer ellenőrizze a Z tengely pontosságát egy szabványos kalibrációs lemezzel (ismert magassági lépésközzel).

A főbb alkatrészek élettartama:

A lézermodul élettartama körülbelül 20 000 óra, és a teljesítménycsillapítást figyelni kell.

8. Piaci pozicionálás összehasonlítása

Összehasonlító tételek SAKI 3Si-LS2 Versenytársak (például Koh Young KY8030)

Érzékelési technológia Lézerszkennelés Moiré-peremvetítés

Z-tengely felbontása 0,5 μm 0,3 μm (magasabb költség)

Sebesség Nagy sebesség (30cm²/s@10μm) Közepes sebesség (20cm²/s@5μm)

MI funkció Beépített adaptív algoritmus További engedélyezés szükséges

Ár Közép- és felsőkategóriás (kiemelkedő költséghatékonyság) Felsőkategóriás (prémium 20%~30%)

9. Felhasználói kiválasztási javaslatok

Ajánlott kiválasztási forgatókönyvek:

A gyártósoroknak szigorú követelményeik vannak a forrasztópaszta térfogat-állandóságára vonatkozóan (például az autóipari elektronikában).

A nagy mennyiségben előállított termékeknek gyorsan kell reagálniuk (gyakori gyártósor-cserék).