SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

A SAKI 3Si-LS3EX egy nagy teljesítményű 3D forrasztópaszta-ellenőrző berendezés (SPI, Solder Paste Inspection), amelyet nagy pontosságú SMT (felületszerelési technológia) gyártósorokhoz terveztek. A forrasztópaszta kulcsfontosságú paramétereinek, például térfogatának, magasságának, alakjának, eltolásának stb. automatikus érzékelésére szolgál nyomtatás után és foltozás előtt, hogy biztosítsa a stabil nyomtatási folyamatot és csökkentse a forrasztási hibákat a reflow forrasztás után.

1. Berendezések áttekintése

Modell: SAKI 3Si-LS3EX

Típus: 3D SPI (lézeres szkennelésű forrasztópaszta-ellenőrző rendszer)

Alapvető alkalmazás:

Forrasztópaszta nyomtatási minőségének ellenőrzése (kevesebb ón, több ón, híd, húzóhegy, eltolás stb.).

SPC (statisztikai folyamatirányítási) adatok biztosítása a nyomtatási folyamat optimalizálása érdekében.

Kapcsolódjon nyomtatókhoz (például DEK, MPM) a zárt hurkú vezérlés megvalósításához.

2. Alapvető technológia és hardverkonfiguráció

(1) 3D képalkotási technológia

Lézeres háromszögelés:

Nagy pontosságú lézerszkenneléssel mérje meg a forrasztópaszta magasságát, térfogatát, területét és koplanaritását.

Z-tengely felbontása ≤1 μm, képes ultra-kis alkatrészpárnák, például 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) érzékelésére.

Többspektrális kiegészítő világítás (opcionális):

Az RGB+infravörös fényforrással kombinálva fokozza a forrasztópaszta és a NYÁK közötti kontrasztot, és javítja az érzékelési stabilitást.

(2) Nagysebességű érzékelő rendszer

Észlelési sebesség:

20~60cm²/s (a pontossági követelményektől függően, akár 10μm felbontásig).

Mozgásvezérlés:

Használjon nagy pontosságú lineáris motort a szkennelési stabilitás és megismételhetőség biztosításához.

Támogatja a kétsávos érzékelést (opcionális) a gyártósori áteresztőképesség javítása érdekében.

(3) Intelligens szoftverplatform

SAKI VisionPro vagy AIx (AI-n keresztül továbbfejlesztett verzió):

Valós idejű SPC elemzés: Automatikusan kiszámítja a Cpk/Ppk értéket és figyeli a forrasztópaszta nyomtatási stabilitását.

AI hibabesorolás: Automatikusan azonosítja az olyan hibákat, mint az elégtelen ónmennyiség, az áthidalódás és a húzódó végek, hogy csökkentse a téves megítélési arányt (<1%).

Zárt hurkú vezérlés: Nyomtatókhoz (például DEK, MPM) csatlakoztatva a lehúzó paramétereinek automatikus beállításához.

3. Magfelismerési képességek

(1) Forrasztópaszta 3D paraméterek mérése

Észlelési elemek Mérési paraméterek Tipikus hibák

Magasság Forrasztópaszta vastagsága (μm) Nem elegendő ón, túlzott óntartalom

Térfogat Forrasztópaszta térfogata (mm³) Nem elegendő ón, forrasztópaszta diffúzió

Forrasztópaszta lefedettségi területe (mm²) Eltolás, áthidalási kockázat

Alak Forrasztópaszta kontúr (3D modellezés) Húzócsúcsok, összecsukás

(2) Kompatibilitás

NYÁK-méret: Maximális támogatás 510 mm × 460 mm (testreszabható).

Alkatrész tartomány:

Minimális érzékelési átmérő: 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Támogatja a nagy sűrűségű tokozásokat, mint például a BGA, QFN, CSP, Flip Chip stb.

Acélháló típusa:

Alkalmazható lépcsős acélhálóhoz, nanobevonatú acélhálóhoz, galvanoformázott acélhálóhoz stb.

4. Fő előnyök

(1) Összehasonlítás a 2D SPI-vel

Összehasonlító tételek SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Hagyományos 2D SPI

Érzékelési méretek 3D (magasság + térfogat) 2D (csak terület)

Forrasztópaszta mérés Az ón mennyiségének közvetlen számszerűsítése Szürkeárnyalatos értékbecslésre támaszkodás

Hibaészlelési arány Hideg forrasztási kötések és síkbeli problémák észlelésére alkalmas Magasságból eredő hibák nem észlelhetők

Alkalmazható forgatókönyvek Nagy pontosságú autóipari/orvosi elektronika Alacsony költségű szórakoztató elektronika

(2) Összehasonlítás a versenytárs 3D SPI-vel

Összehasonlító tételek SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Detektálási technológia Lézeres háromszögelés Moiré-peremvetítés Strukturált fényvetítés

Z-tengely pontossága ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Érzékelési sebesség 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

Beépített MI funkció (AIx opcionális) További jogosultságot igényel Alap algoritmus

Árpozicionálás Közép- és felsőkategóriás Felsőkategóriás Középkategória

5. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Okostelefon alaplap: 0,3 mm-es osztású BGA/CSP forrasztópaszta nyomtatási minőségének érzékelése.

Autóelektronika: Győződjön meg arról, hogy az ECU és az érzékelőmodulok forrasztópasztája megfelel az IPC-A-610 3. osztályú szabványnak.

Félvezető tokozás: Forrasztógömb-érzékelés ostya szintű tokozáshoz (WLP).

6. Gyakori hibák és kezelési módszerek

Hibakód Lehetséges ok Megoldás

ERR-LS-301 Lézerkalibrációs rendellenesség Végezzen el automatikus kalibrálást, vagy vegye fel a kapcsolatot a SAKI műszaki támogatásával

ERR-MOT-402 A mozgásplatform túllépte a határértéket. Ellenőrizze, hogy a NYÁK beragadt-e, és állítsa alaphelyzetbe a mozgásmodult.

ERR-CAM-511 Kamerakommunikációs hiba Indítsa újra a rendszert, és ellenőrizze az adatkábel csatlakozását.

WARN-DATA-601 Forrasztópaszta adathiba Ellenőrizze, hogy az acélháló nincs-e eltömődve, vagy a nyomtató paraméterei helytelenek-e.

7. Karbantartási és kalibrálási ajánlások

Napi karbantartás: Tisztítsa meg a lézerablakot és az üvegasztalt.

Heti kalibrálás: Használjon szabványos magasságmérő hasábot a Z tengely pontosságának ellenőrzéséhez.

Összegzés

A SAKI 3Si-LS3EX egy nagy pontosságú, nagy sebességű, intelligens 3D SPI eszköz, amely alkalmas a csúcskategóriás elektronikai gyártáshoz, szigorú követelményekkel a forrasztópaszta nyomtatási minőségére vonatkozóan, különösen az autóipari elektronika és a félvezető tokozás területén. A lézerszkennelés és a mesterséges intelligencia elemzés kombinációja jelentősen javíthatja az SMT hozamát és csökkentheti az utólagos megmunkálás költségeit.