SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX è un sistema di ispezione 3D ad alte prestazioni per la pasta saldante (SPI, Solder Paste Inspection), progettato per linee di produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale) ad alta precisione. Viene utilizzato per rilevare automaticamente parametri chiave come volume, altezza, forma, offset, ecc. della pasta saldante dopo la stampa e prima della patch, per garantire un processo di stampa stabile e ridurre i difetti di saldatura dopo la saldatura a rifusione.

1. Panoramica dell'attrezzatura

Modello: SAKI 3Si-LS3EX

Tipo: 3D SPI (sistema di ispezione della pasta saldante a scansione laser)

Applicazione principale:

Rileva la qualità di stampa della pasta saldante (meno stagno, più stagno, ponte, punta di trazione, offset, ecc.).

Fornire dati SPC (Controllo Statistico di Processo) per ottimizzare il processo di stampa.

Collegamento con stampanti (come DEK, MPM) per ottenere un controllo a circuito chiuso.

2. Tecnologia di base e configurazione hardware

(1) Tecnologia di imaging 3D

Triangolazione laser:

Utilizzare la scansione laser ad alta precisione per misurare l'altezza, il volume, l'area e la complanarità della pasta saldante.

Risoluzione dell'asse Z ≤1μm, in grado di rilevare piazzole di componenti ultra-piccole come 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Illuminazione ausiliaria multispettrale (opzionale):

In combinazione con una sorgente luminosa RGB+infrarossi, migliora il contrasto tra la pasta saldante e il PCB e migliora la stabilità di rilevamento.

(2) Sistema di rilevamento ad alta velocità

Velocità di rilevamento:

20~60cm²/s (a seconda dei requisiti di accuratezza, fino a una risoluzione di 10μm).

Controllo del movimento:

Utilizza un motore lineare ad alta precisione per garantire stabilità e ripetibilità della scansione.

Supporta il rilevamento a doppio binario (opzionale) per migliorare la produttività della linea di produzione.

(3) Piattaforma software intelligente

SAKI VisionPro o AIx (versione potenziata con intelligenza artificiale):

Analisi SPC in tempo reale: calcola automaticamente Cpk/Ppk e monitora la stabilità di stampa della pasta saldante.

Classificazione dei difetti tramite intelligenza artificiale: identifica automaticamente difetti quali stagno insufficiente, ponti e punte tirate per ridurre il tasso di errori di valutazione (<1%).

Controllo a circuito chiuso: collegato alle stampanti (come DEK, MPM) per regolare automaticamente i parametri del raschiatore.

3. Capacità di rilevamento del nucleo

(1) Misurazione dei parametri 3D della pasta saldante

Elementi di rilevamento Parametri di misurazione Difetti tipici

Altezza Spessore della pasta saldante (μm) Stagno insufficiente, stagno eccessivo

Volume Volume della pasta saldante (mm³) Stagno insufficiente, diffusione della pasta saldante

Area Area di copertura della pasta saldante (mm²) Offset, rischio di bridging

Forma Contorno della pasta saldante (modellazione 3D) Punte di trazione, collasso

(2) Compatibilità

Dimensioni PCB: supporto massimo 510 mm × 460 mm (personalizzabile).

Gamma di componenti:

Rilevamento minimo 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) pad.

Supporta packaging ad alta densità come BGA, QFN, CSP, Flip Chip, ecc.

Tipo di maglia d'acciaio:

Applicabile a maglie in acciaio a gradini, maglie in acciaio nanorivestite, maglie in acciaio elettroformate, ecc.

4. Vantaggi principali

(1) Confronto con 2D SPI

Elementi di confronto SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D tradizionale

Dimensioni di rilevamento 3D (altezza + volume) 2D (solo area)

Misurazione della pasta saldante Quantifica direttamente la quantità di stagno Affidati alla stima del valore in scala di grigi

Tasso di rilevamento dei difetti Può rilevare giunzioni di saldatura fredde e problemi di complanarità Non può rilevare difetti correlati all'altezza

Scenari applicabili Elettronica automobilistica/medica ad alta precisione Elettronica di consumo a basso costo

(2) Confronto con i sistemi 3D SPI concorrenti

Articoli di confronto SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Tecnologia di rilevamento Triangolazione laser Proiezione di frange moiré Proiezione di luce strutturata

Precisione dell'asse Z ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Velocità di rilevamento 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

Funzione AI Integrata (AIx opzionale) Richiede autorizzazione aggiuntiva Algoritmo di base

Posizionamento del prezzo Fascia media-alta Fascia alta Fascia media

5. Scenari applicativi tipici

Scheda madre per smartphone: rileva la qualità di stampa della pasta saldante BGA/CSP con passo da 0,3 mm.

Elettronica per autoveicoli: assicurarsi che la pasta saldante dei moduli ECU e sensori sia conforme allo standard IPC-A-610 Classe 3.

Confezionamento di semiconduttori: rilevamento delle sfere di saldatura per il confezionamento a livello di wafer (WLP).

6. Errori comuni e metodi di gestione

Codice di errore Possibile causa Soluzione

ERR-LS-301 Anomalia nella calibrazione laser Eseguire la calibrazione automatica o contattare l'assistenza tecnica SAKI

ERR-MOT-402 Piattaforma di movimento fuori limite Verificare se il PCB è bloccato e reimpostare il modulo di movimento

ERR-CAM-511 Errore di comunicazione della telecamera Riavviare il sistema e controllare la connessione del cavo dati

WARN-DATA-601 Anomalia nei dati della pasta saldante Verificare se la maglia d'acciaio è bloccata o se i parametri della stampante sono errati

7. Raccomandazioni per la manutenzione e la calibrazione

Manutenzione giornaliera: pulire la finestra laser e il tavolo in vetro.

Calibrazione settimanale: utilizzare un blocco di altezza standard per verificare la precisione dell'asse Z.

Riepilogo

SAKI 3Si-LS3EX è un dispositivo 3D SPI intelligente ad alta precisione e velocità, ideale per la produzione elettronica di fascia alta con requisiti rigorosi sulla qualità di stampa della pasta saldante, in particolare nei settori dell'elettronica automobilistica e del packaging dei semiconduttori. La sua combinazione di scansione laser e analisi AI può migliorare significativamente la resa SMT e ridurre i costi di rilavorazione.