SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX adalah peralatan inspeksi pasta solder 3D (SPI, Solder Paste Inspection) berperforma tinggi, yang dirancang untuk lini produksi SMT (surface mount technology) presisi tinggi. Peralatan ini digunakan untuk mendeteksi secara otomatis parameter utama seperti volume, tinggi, bentuk, offset, dll. dari pasta solder setelah pencetakan dan sebelum penambalan untuk memastikan proses pencetakan yang stabil dan mengurangi cacat penyolderan setelah penyolderan reflow.

1. Gambaran Umum Peralatan

Model: SAKI 3Si-LS3EX

Tipe: 3D SPI (Sistem Inspeksi Pasta Solder Pemindaian Laser)

Aplikasi Inti:

Mendeteksi kualitas cetakan pasta solder (lebih sedikit timah, lebih banyak timah, jembatan, ujung tarik, offset, dsb.).

Menyediakan data SPC (Kontrol Proses Statistik) untuk mengoptimalkan proses pencetakan.

Hubungkan dengan printer (seperti DEK, MPM) untuk mencapai kontrol loop tertutup.

2. Teknologi Inti & Konfigurasi Perangkat Keras

(1) Teknologi Pencitraan 3D

Triangulasi Laser:

Gunakan pemindaian laser presisi tinggi untuk mengukur tinggi, volume, luas, dan koplanaritas pasta solder.

Resolusi sumbu Z ≤1μm, mampu mendeteksi bantalan komponen ultra-kecil seperti 01005 (0,4mm×0,2mm).

Pencahayaan tambahan multispektral (opsional):

Dikombinasikan dengan sumber cahaya RGB+inframerah, meningkatkan kontras antara pasta solder dan PCB serta meningkatkan stabilitas deteksi.

(2) Sistem deteksi kecepatan tinggi

Kecepatan deteksi:

20~60cm²/s (tergantung pada persyaratan akurasi, resolusi hingga 10μm).

Kontrol gerak:

Gunakan motor linier presisi tinggi untuk memastikan stabilitas dan pengulangan pemindaian.

Mendukung deteksi jalur ganda (opsional) untuk meningkatkan hasil lini produksi.

(3) Platform perangkat lunak cerdas

SAKI VisionPro atau AIx (versi AI yang disempurnakan):

Analisis SPC waktu nyata: Hitung Cpk/Ppk secara otomatis dan pantau stabilitas pencetakan pasta solder.

Klasifikasi cacat AI: Secara otomatis mengidentifikasi cacat seperti timah yang tidak mencukupi, penjembatan, dan ujung penarik untuk mengurangi tingkat kesalahan penilaian (<1%).

Kontrol loop tertutup: Terhubung dengan printer (seperti DEK, MPM) untuk menyesuaikan parameter scraper secara otomatis.

3. Kemampuan deteksi inti

(1) Pengukuran parameter 3D pasta solder

Item deteksi Parameter pengukuran Cacat khas

Tinggi Ketebalan pasta solder (μm) Timah tidak mencukupi, timah berlebihan

Volume Volume pasta solder (mm³) Timah tidak mencukupi, difusi pasta solder

Luas Area Cakupan Pasta Solder (mm²) Offset, menjembatani risiko

Bentuk Kontur pasta solder (pemodelan 3D) Menarik ujung, runtuh

(2) Kompatibilitas

Ukuran PCB: Dukungan maksimum 510mm × 460mm (dapat disesuaikan).

Rentang komponen:

Bantalan deteksi minimum 01005 (0,4mm×0,2mm).

Mendukung pengemasan berdensitas tinggi seperti BGA, QFN, CSP, Flip Chip, dll.

Jenis jaring baja:

Berlaku untuk kasa baja tangga, kasa baja berlapis nano, kasa baja elektroforming, dll.

4. Keunggulan Inti

(1) Perbandingan dengan 2D SPI

Item perbandingan SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D Tradisional

Dimensi deteksi 3D (tinggi + volume) 2D (hanya area)

Pengukuran pasta solder Secara langsung mengukur jumlah timah Mengandalkan estimasi nilai skala abu-abu

Tingkat deteksi cacat Dapat mendeteksi sambungan solder dingin dan masalah koplanaritas Tidak dapat mendeteksi cacat terkait ketinggian

Skenario yang berlaku Elektronik otomotif/medis presisi tinggi Elektronik konsumen berbiaya rendah

(2) Perbandingan dengan 3D SPI yang bersaing

Item perbandingan SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Teknologi deteksi Triangulasi laser Proyeksi pinggiran moiré Proyeksi cahaya terstruktur

Akurasi sumbu Z ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Kecepatan deteksi 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

Fungsi AI bawaan (AIx opsional) Memerlukan otorisasi tambahan Algoritma dasar

Posisi harga Menengah ke atas Kelas atas Kelas menengah ke atas

5. Skenario aplikasi umum

Motherboard telepon pintar: Mendeteksi kualitas cetak pasta solder BGA/CSP dengan jarak 0,3 mm.

Elektronik otomotif: Pastikan pasta solder ECU dan modul sensor memenuhi standar IPC-A-610 Kelas 3.

Pengemasan semikonduktor: Deteksi bola solder untuk pengemasan tingkat wafer (WLP).

6. Kesalahan umum & metode penanganan

Kode kesalahan Kemungkinan penyebab Solusi

ERR-LS-301 Kelainan kalibrasi laser Lakukan kalibrasi otomatis atau hubungi dukungan teknis SAKI

ERR-MOT-402 Platform gerak di luar batas Periksa apakah PCB macet dan setel ulang modul gerak

ERR-CAM-511 Kegagalan komunikasi kamera Nyalakan ulang sistem dan periksa sambungan kabel data

WARN-DATA-601 Kelainan data pasta solder Periksa apakah jaring baja tersumbat atau parameter printer salah

7. Rekomendasi pemeliharaan dan kalibrasi

Perawatan harian: Bersihkan jendela laser dan meja kaca.

Kalibrasi mingguan: Gunakan blok ketinggian standar untuk memverifikasi akurasi sumbu Z.

Ringkasan

SAKI 3Si-LS3EX adalah perangkat SPI 3D yang cerdas, berkecepatan tinggi, dan berpresisi tinggi yang cocok untuk manufaktur elektronik kelas atas dengan persyaratan ketat pada kualitas pencetakan pasta solder, terutama di bidang elektronik otomotif dan pengemasan semikonduktor. Kombinasi pemindaian laser + analisis AI dapat meningkatkan hasil SMT dan mengurangi biaya pengerjaan ulang.