SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

O SAKI 3Si-LS3EX é um equipamento de inspeção 3D de pasta de solda (SPI, Solder Paste Inspection) de alto desempenho, projetado para linhas de produção SMT (tecnologia de montagem em superfície) de alta precisão. Ele é usado para detectar automaticamente parâmetros-chave da pasta de solda, como volume, altura, formato, deslocamento, etc., após a impressão e antes da aplicação de patches, garantindo um processo de impressão estável e reduzindo defeitos de soldagem após a soldagem por refluxo.

1. Visão geral do equipamento

Modelo: SAKI 3Si-LS3EX

Tipo: 3D SPI (Sistema de Inspeção de Pasta de Solda por Varredura a Laser)

Aplicação principal:

Detectar a qualidade de impressão da pasta de solda (menos estanho, mais estanho, ponte, ponta de tração, offset, etc.).

Fornece dados de CEP (Controle Estatístico de Processo) para otimizar o processo de impressão.

Conecte-se com impressoras (como DEK, MPM) para obter controle de circuito fechado.

2. Tecnologia de núcleo e configuração de hardware

(1) Tecnologia de imagem 3D

Triangulação a laser:

Use a varredura a laser de alta precisão para medir a altura, o volume, a área e a coplanaridade da pasta de solda.

Resolução do eixo Z ≤1μm, capaz de detectar pads de componentes ultrapequenos, como 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Iluminação auxiliar multiespectral (opcional):

Combinado com fonte de luz RGB+infravermelha, ele melhora o contraste entre a pasta de solda e o PCB e melhora a estabilidade de detecção.

(2) Sistema de detecção de alta velocidade

Velocidade de detecção:

20~60cm²/s (dependendo dos requisitos de precisão, até 10μm de resolução).

Controle de movimento:

Utilize um motor linear de alta precisão para garantir a estabilidade e a repetibilidade da digitalização.

Suporta detecção de trilha dupla (opcional) para melhorar o rendimento da linha de produção.

(3) Plataforma de software inteligente

SAKI VisionPro ou AIx (versão aprimorada por IA):

Análise SPC em tempo real: calcule automaticamente Cpk/Ppk e monitore a estabilidade da impressão da pasta de solda.

Classificação de defeitos de IA: identifique automaticamente defeitos como estanho insuficiente, formação de pontes e pontas de tração para reduzir a taxa de erros de julgamento (<1%).

Controle de malha fechada: vinculado a impressoras (como DEK, MPM) para ajustar automaticamente os parâmetros do raspador.

3. Capacidades de detecção de núcleo

(1) Medição de parâmetros 3D de pasta de solda

Itens de detecção Parâmetros de medição Defeitos típicos

Altura Espessura da pasta de solda (μm) Estanho insuficiente, estanho excessivo

Volume Volume de pasta de solda (mm³) Estanho insuficiente, difusão de pasta de solda

Área Área de cobertura da pasta de solda (mm²) Deslocamento, risco de ponte

Contorno da pasta de solda (modelagem 3D) Puxando pontas, colapso

(2) Compatibilidade

Tamanho do PCB: Suporte máximo 510 mm × 460 mm (personalizável).

Gama de componentes:

Detecção mínima de 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) pad.

Suporta encapsulamento de alta densidade, como BGA, QFN, CSP, Flip Chip, etc.

Tipo de malha de aço:

Aplicável a malhas de aço escalonadas, malhas de aço nanorrevestidas, malhas de aço eletroformadas, etc.

4. Principais vantagens

(1) Comparação com SPI 2D

Itens de comparação SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) SPI 2D tradicional

Dimensões de detecção 3D (altura + volume) 2D (somente área)

Medição de pasta de solda Quantifique diretamente a quantidade de estanho Confie na estimativa do valor em escala de cinza

Taxa de detecção de defeitos Pode detectar juntas de solda fria e problemas de coplanaridade Não pode detectar defeitos relacionados à altura

Cenários aplicáveis ​​Eletrônica automotiva/médica de alta precisão Eletrônica de consumo de baixo custo

(2) Comparação com SPI 3D concorrente

Itens de comparação SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Tecnologia de detecção Triangulação a laser Projeção de franjas de moiré Projeção de luz estruturada

Precisão do eixo Z ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Velocidade de detecção 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

Função AI integrada (AIx opcional) Requer autorização adicional Algoritmo básico

Posicionamento de preço Médio a alto Alto Gama Médio

5. Cenários típicos de aplicação

Placa-mãe de smartphone: detecta qualidade de impressão de pasta de solda BGA/CSP com passo de 0,3 mm.

Eletrônica automotiva: certifique-se de que a pasta de solda dos módulos de ECU e sensores atenda ao padrão IPC-A-610 Classe 3.

Embalagem de semicondutores: Detecção de esferas de solda para embalagem em nível de wafer (WLP).

6. Erros comuns e métodos de tratamento

Código de erro Causa possível Solução

ERR-LS-301 Anormalidade na calibração do laser Execute a calibração automática ou entre em contato com o suporte técnico da SAKI

ERR-MOT-402 Plataforma de movimento fora do limite Verifique se o PCB está travado e reinicie o módulo de movimento

ERR-CAM-511 Falha de comunicação da câmera Reinicie o sistema e verifique a conexão do cabo de dados

WARN-DATA-601 Anormalidade nos dados da pasta de solda Verifique se a malha de aço está bloqueada ou se os parâmetros da impressora estão incorretos

7. Recomendações de manutenção e calibração

Manutenção diária: Limpe a janela do laser e a mesa de vidro.

Calibração semanal: use um bloco de altura padrão para verificar a precisão do eixo Z.

Resumo

O SAKI 3Si-LS3EX é um dispositivo SPI 3D inteligente de alta precisão, alta velocidade e adequado para a fabricação eletrônica de ponta, com requisitos rigorosos de qualidade de impressão em pasta de solda, especialmente nas áreas de eletrônica automotiva e encapsulamento de semicondutores. Sua combinação de escaneamento a laser + análise de IA pode melhorar significativamente o rendimento do SMT e reduzir os custos de retrabalho.