SAKI smt 2D AOI BF-LU1

A seguir, uma introdução detalhada ao SAKI 2D AOI BF-LU1, abordando seu posicionamento, características técnicas, funções principais, competitividade de mercado e cenários típicos de aplicação.

1. Visão geral do equipamento

Modelo: SAKI BF-LU1

Tipo: Equipamento de inspeção óptica automática 2D de alta velocidade (AOI)

Posicionamento do núcleo: inspeção rápida de montagem de PCB para o meio e o final das linhas de produção SMT (após soldagem por refluxo), com foco em alto desempenho de custo e taxa de detecção estável, adequada para áreas sensíveis a custos, como eletrônicos de consumo e controle industrial.

Rota técnica: Imagens ópticas 2D puras, combinadas com iluminação multiespectral e otimização de algoritmos, equilibrando velocidade e precisão.

2. Tecnologia central e configuração de hardware

(1) Sistema de imagem óptica

Câmera de alta resolução:

Equipado com câmera CMOS de 5 a 20 megapixels (dependendo da configuração), o tamanho mínimo do componente detectável é 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Sistema de fonte de luz multi-ângulo:

Combinação de luz RGB + coaxial, suporta mais de 16 modos de iluminação, melhora o contraste de juntas de solda, caracteres e corpos de componentes.

(2) Projeto mecânico

Estrutura modular:

Seleção flexível da largura da esteira transportadora (suporta largura de placa de 50 mm a 450 mm) para se adaptar à produção de diversas variedades.

Controle de movimento de alta velocidade:

Adotando acionamento por servomotor, a velocidade de detecção pode atingir 25 cm²/s~40 cm²/s (dependendo da complexidade e configuração).

(3) Função de software

Algoritmo de detecção padrão SAKI:

Julgamento de defeitos baseado em regras, suporta mais de 50 tipos de defeitos, como juntas de solda (estanho insuficiente, pontes), componentes (peças faltantes, deslocamento, polaridade reversa).

Interface de operação simplificada:

Programação gráfica (arrastar e soltar), suporta importação de receitas offline e o tempo de troca de linha pode ser controlado em 15 minutos.

3. Capacidades de detecção de núcleo

(1) Detecção de junta de solda

Análise morfológica 2D: avalie anomalias na pasta de solda (como formação de pontes, solda insuficiente) por cor, contorno, área, etc.

Limitações: não é possível medir diretamente a altura ou o volume da junta de solda e tem capacidades de detecção limitadas para juntas de solda inferiores BGA/CSP.

(2) Detecção de posicionamento de componentes

Existência/polaridade: identificar componentes 0402/0201/01005, direção do CI e peças incompatíveis (como resistores e capacitores mistos).

Precisão de posição: detectar deslocamento (±25μm), inclinação (lápide).

(3) Compatibilidade

Adaptação do tipo de placa: placa rígida, placa flexível simples (fixação especial necessária).

Faixa de componentes: 01005 microcomponentes até grandes capacitores eletrolíticos (altura ≤15 mm).

4. Cenários típicos de aplicação

Eletrônicos de consumo:

Placas de controle de eletrodomésticos, módulos de iluminação LED e outros PCBs de média e baixa complexidade.

Controle industrial:

Módulos PLC, placas de gerenciamento de energia, que exigem velocidade de detecção em detrimento de extrema precisão.

Linhas de produção de baixo custo e alto volume:

Oficinas de SMT que precisam implantar AOI rapidamente e têm orçamentos limitados.

5. Vantagens e limitações competitivas

(1) Vantagens

Custo-benefício: preço significativamente menor que o 3D AOI, manutenção simples (sem perda do módulo laser).

Prioridade de velocidade: adequado para linhas de produção em larga escala, o UPH (número de placas testadas por hora) pode atingir 200 a 300 placas (dependendo do tamanho da placa).

Fácil de usar: baixo limite operacional, adequado para que trabalhadores técnicos possam começar rapidamente.

(2) Limitações

Limitações da tecnologia 2D:

Incapaz de detectar defeitos relacionados à altura da junta de solda (como juntas de solda fria, coplanaridade) e fácil de julgar mal componentes altamente refletivos (como dedos de ouro).

Cenários inaplicáveis:

Eletrônica automotiva, equipamentos médicos e outros campos que têm requisitos rigorosos para detecção quantitativa 3D.

6. Comparação de posicionamento de mercado

Itens de comparação SAKI BF-LU1 (2D) Série SAKI 3Di (3D)

Dimensão de detecção 2D (plano) 3D (altura + volume)

A capacidade de detecção de pontos de solda depende da cor/contorno e quantifica diretamente a quantidade de estanho

Velocidade Alta Velocidade (25~40cm²/s) Velocidade média-alta (limitada pela digitalização 3D)

Custo Baixo (cerca de 1/3 do AOI 3D) Alto

Indústrias aplicáveis: Eletrônicos de consumo, Automotivo industrial, Médico, Semicondutores

7. Recomendações de seleção do usuário

Condições para selecionar BF-LU1:

A linha de produção é baseada principalmente em PCBs de média e baixa complexidade, e o orçamento é limitado.

Não há nenhum requisito rígido para detecção de altura do ponto de solda, ou a quantidade de pasta de solda foi controlada por outros meios (como SPI).

Situações não recomendadas:

É preciso detectar juntas de solda inferiores BGA/QFN ou componentes de passo ultrafino (<0,1 mm).

8. Configuração de atualização opcional

Classificação assistida por IA: adicione módulo de IA para reduzir alarmes falsos (licença adicional necessária).

Detecção de trilha dupla: melhora a produtividade (adequado para placas de tamanho pequeno).

9. Precauções

Requisitos ambientais: Evite luz solar direta e controle a temperatura e a umidade dentro da faixa padrão da oficina SMT (23±3°C, umidade <60%).