SAKI smt 2D AOI BF-LU1

Ufuatao ni utangulizi wa kina wa SAKI 2D AOI BF-LU1, unaojumuisha nafasi yake, vipengele vya kiufundi, kazi kuu, ushindani wa soko na matukio ya kawaida ya matumizi.

1. Muhtasari wa Vifaa

Mfano: SAKI BF-LU1

Aina: Vifaa vya ukaguzi wa otomatiki vya kasi ya juu vya 2D (AOI)

Msimamo wa msingi: Ukaguzi wa haraka wa PCB wa mwisho wa kati na wa nyuma wa laini za uzalishaji wa SMT (baada ya kutiririsha umeme), ukizingatia utendakazi wa gharama ya juu na kiwango cha ugunduzi thabiti, kinachofaa kwa nyanja nyeti gharama kama vile vifaa vya elektroniki vya watumiaji na udhibiti wa viwandani.

Njia ya kiufundi: Upigaji picha wa macho wa 2D, pamoja na mwanga wa spectral nyingi na uboreshaji wa algorithm, kasi ya kusawazisha na usahihi.

2. Teknolojia ya msingi na usanidi wa vifaa

(1) Mfumo wa upigaji picha wa macho

Kamera ya ubora wa juu:

Ikiwa na kamera ya CMOS ya megapixel 5 hadi 20 (kulingana na usanidi), saizi ya chini ya kijenzi inayoweza kutambulika ni 01005 (0.4mm×0.2mm).

Mfumo wa chanzo cha mwanga wa pembe nyingi:

Mchanganyiko wa taa ya RGB + coaxial, inasaidia zaidi ya njia 16 za mwanga, huongeza utofautishaji wa viungo vya solder, wahusika, na miili ya vipengele.

(2) Usanifu wa mitambo

Muundo wa msimu:

Uteuzi unaonyumbulika wa upana wa wimbo wa kusafirisha (huruhusu upana wa bodi 50mm~450mm) ili kukabiliana na uzalishaji wa aina mbalimbali.

Udhibiti wa mwendo wa kasi:

Kwa kutumia kiendeshi cha gari la servo, kasi ya utambuzi inaweza kufikia 25cm²/s~40cm²/s (kulingana na utata na usanidi).

(3) Kitendaji cha programu

Algorithm ya ugunduzi wa kawaida wa SAKI:

Hukumu ya kasoro kulingana na sheria, inasaidia zaidi ya aina 50 za kasoro kama vile viungio vya kutengenezea (bati lisilotosha, kuwekea madaraja), vijenzi (sehemu zinazokosekana, kukabiliana, polarity ya nyuma).

Kiolesura kilichorahisishwa cha uendeshaji:

Upangaji wa picha (Buruta na Achia), unaauni uagizaji wa mapishi nje ya mtandao, na muda wa kubadilisha laini unaweza kudhibitiwa ndani ya dakika 15.

3. Uwezo wa kutambua msingi

(1) Ugunduzi wa pamoja wa solder

Uchanganuzi wa kimofolojia wa 2D: amua hitilafu za ubandiko wa solder (kama vile kuweka daraja, solder haitoshi) kulingana na rangi, kontua, eneo, n.k.

Vizuizi: haiwezi kupima moja kwa moja urefu wa kiungio cha solder au ujazo, na ina uwezo mdogo wa kutambua kwa viungo vya chini vya solder vya BGA/CSP.

(2) Utambuzi wa uwekaji wa sehemu

Kuwepo/polarity: tambua vijenzi 0402/0201/01005, mwelekeo wa IC, na sehemu zisizolingana (kama vile vipinga vilivyochanganyika na capacitor).

Usahihi wa nafasi: tambua kukabiliana (± 25μm), tilt (jiwe la kaburi).

(3) Utangamano

Urekebishaji wa aina ya bodi: ubao gumu, ubao rahisi unaonyumbulika (kifaa maalum kinahitajika).

Upeo wa vipengele: 01005 vipengele vidogo kwa capacitors kubwa za electrolytic (urefu ≤15mm).

4. Matukio ya kawaida ya maombi

Elektroniki za watumiaji:

Bodi za udhibiti wa vifaa vya nyumbani, moduli za taa za LED na PCB zingine za utata wa kati na chini.

Udhibiti wa viwanda:

Moduli za PLC, bodi za usimamizi wa nguvu, ambazo zinahitaji kasi ya ugunduzi juu ya usahihi uliokithiri.

Mistari ya uzalishaji wa bei ya chini, ya kiwango cha juu:

Warsha za SMT ambazo zinahitaji kupeleka AOI haraka na kuwa na bajeti ndogo.

5. Faida na mapungufu ya ushindani

(1) Faida

Ufanisi wa gharama: bei ya chini sana kuliko 3D AOI, matengenezo rahisi (hakuna upotezaji wa moduli ya laser).

Kipaumbele cha kasi: yanafaa kwa mistari mikubwa ya uzalishaji, UPH (idadi ya bodi zilizojaribiwa kwa saa) inaweza kufikia bodi 200 ~ 300 (kulingana na ukubwa wa bodi).

Urahisi wa matumizi: kizingiti cha chini cha uendeshaji, kinachofaa kwa wafanyakazi wa kiufundi ili kuanza haraka.

(2) Mapungufu

Vizuizi vya teknolojia ya 2D:

Haiwezi kugundua kasoro zinazohusiana na urefu wa viungo vya solder (kama vile viunga baridi vya solder, coplanarity), na rahisi kuhukumu vibaya vipengee vinavyoakisi sana (kama vile vidole vya dhahabu).

Matukio yasiyotumika:

Elektroniki za magari, vifaa vya matibabu na nyanja zingine ambazo zina mahitaji madhubuti ya utambuzi wa upimaji wa 3D.

6. Ulinganisho wa Nafasi ya Soko

Vipengee vya Kulinganisha SAKI BF-LU1 (2D) Mfululizo wa SAKI 3Di (3D)

Ugunduzi wa Dimension 2D (ndege) 3D (urefu + kiasi)

Uwezo wa Kugundua Mahali pa Solder Inategemea Rangi/Contour Huthibitisha Kiasi cha Bati Moja kwa Moja

Kasi ya Juu (25~40cm²/s) Kasi ya juu ya wastani (imezuiliwa na uchanganuzi wa 3D)

Gharama ya Chini (takriban 1/3 ya 3D AOI) Juu

Elektroniki za Watumiaji wa Viwanda Zinazotumika, Magari ya Viwandani, Matibabu, Semicondukta

7. Mapendekezo ya Uteuzi wa Mtumiaji

Masharti ya kuchagua BF-LU1:

Mstari wa uzalishaji unategemea zaidi PCB za utata wa kati na chini, na bajeti ni mdogo.

Hakuna sharti kali la kugundua urefu wa eneo la solder, au kiwango cha kuweka kwenye solder kimedhibitiwa kwa njia zingine (kama vile SPI).

Hali ambazo hazijapendekezwa:

Viungo vya solder vya chini vya BGA/QFN au vijenzi vya lami vyema zaidi (<0.1mm) vinahitaji kutambuliwa.

8. Hiari kuboresha usanidi

Uainishaji unaosaidiwa na AI: Ongeza sehemu ya AI ili kupunguza kengele za uwongo (leseni ya ziada inahitajika).

Ugunduzi wa nyimbo mbili: Boresha upitishaji (unafaa kwa bodi za ukubwa mdogo).

9. Tahadhari

Mahitaji ya mazingira: Epuka jua moja kwa moja, na udhibiti joto na unyevu ndani ya safu ya kawaida ya warsha ya SMT (23±3°C, unyevu <60%).