SAKI smt 3D SPI 3Si-LS3EX

SAKI 3Si-LS3EX on suure jõudlusega 3D-jootepasta kontrollimise seade (SPI, Solder Paste Inspection), mis on loodud ülitäpsetele SMT (pinnale kinnitamise tehnoloogia) tootmisliinidele. Seda kasutatakse jootepasta oluliste parameetrite, näiteks mahu, kõrguse, kuju, nihke jne automaatseks tuvastamiseks pärast printimist ja enne paikamist, et tagada stabiilne printimisprotsess ja vähendada jootedefekte pärast reflow-jootmist.

1. Seadmete ülevaade

Mudel: SAKI 3Si-LS3EX

Tüüp: 3D SPI (laserskaneeriv jootepasta kontrollsüsteem)

Põhirakendus:

Jootepasta trükikvaliteedi tuvastamine (vähem tina, rohkem tina, sild, tõmbeots, ofset jne).

Esitage SPC (statistilise protsessikontrolli) andmeid trükiprotsessi optimeerimiseks.

Ühendage printeritega (nt DEK, MPM), et saavutada suletud ahelaga juhtimine.

2. Põhitehnoloogia ja riistvara konfiguratsioon

(1) 3D-pilditehnoloogia

Lasertriangulatsioon:

Jootepasta kõrguse, mahu, pindala ja tasapinnalisuse mõõtmiseks kasutage ülitäpset laserskaneerimist.

Z-telje eraldusvõime ≤1 μm, mis võimaldab tuvastada üliväikeseid komponentide padjakesi, näiteks 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).

Mitmespektriline abivalgustus (valikuline):

Koos RGB+infrapunavalgusallikaga suurendab see jootepasta ja trükkplaadi vahelist kontrasti ning parandab tuvastamise stabiilsust.

(2) Kiire tuvastussüsteem

Tuvastuskiirus:

20~60cm²/s (sõltuvalt täpsusnõuetest, kuni 10μm lahutusvõime).

Liikumise juhtimine:

Skaneerimise stabiilsuse ja korduvuse tagamiseks kasutage ülitäpset lineaarmootorit.

Toetab kahesuunalist tuvastust (valikuline) tootmisliini läbilaskevõime parandamiseks.

(3) Intelligentne tarkvaraplatvorm

SAKI VisionPro või AIx (AI-täiustatud versioon):

Reaalajas SPC analüüs: arvutab automaatselt Cpk/Ppk ja jälgib jootepasta printimise stabiilsust.

Tehisintellektiga defektide klassifikatsioon: tuvastab automaatselt defektid, näiteks ebapiisav tina kogus, sildamine ja tõmbeotsad, et vähendada valehinnangu määra (<1%).

Suletud ahelaga juhtimine: ühendatud printeritega (nt DEK, MPM), et skreeperi parameetreid automaatselt reguleerida.

3. Põhilised avastamisvõimalused

(1) Jootepasta 3D-parameetrite mõõtmine

Tuvastamise elemendid Mõõteparameetrid Tüüpilised defektid

Kõrgus Jootepasta paksus (μm) Ebapiisav tinakogus, liigne tinakogus

Maht Jootepasta maht (mm³) Ebapiisav tina, jootepasta difusioon

Jootepasta katvusala (mm²) Nihe, sildamise oht

Kuju Jootepasta kontuur (3D modelleerimine) Tõmbeotsad, kokkuvoldimine

(2) Ühilduvus

PCB suurus: maksimaalne tugi 510 mm × 460 mm (kohandatav).

Komponentide valik:

Minimaalse tuvastusvõimega 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) padi.

Toetab suure tihedusega pakendeid nagu BGA, QFN, CSP, Flip Chip jne.

Terasvõrgu tüüp:

Kohaldatav astmelise terasvõrgu, nanokattega terasvõrgu, galvaanilise vormimisega terasvõrgu jne jaoks.

4. Peamised eelised

(1) Võrdlus 2D SPI-ga

Võrdlusartiklid SAKI 3Si-LS3EX (3D SPI) Traditsiooniline 2D SPI

Tuvastusmõõtmed 3D (kõrgus + ruumala) 2D (ainult pindala)

Jootepasta mõõtmine Tina koguse otsene kvantifitseerimine Halltoonide väärtuse hindamisele tuginemine

Defektide tuvastamise määr Suudab tuvastada külmjoodisühendusi ja tasapinnalisi probleeme Ei suuda tuvastada kõrgusega seotud defekte

Kohaldatavad stsenaariumid: ülitäpne auto-/meditsiinielektroonika, odav tarbeelektroonika

(2) Võrdlus konkureeriva 3D SPI-ga

Võrdlusartiklid SAKI 3Si-LS3EX Koh Young KY8030 ViTrox V810i

Tuvastustehnoloogia Lasertriangulatsioon Muaree-äärisprojektsioon Struktureeritud valguse projektsioon

Z-telje täpsus ≤1μm ≤0,5μm ≤1,5μm

Tuvastuskiirus 20~60cm²/s 15~50cm²/s 10~40cm²/s

Tehisintellekti funktsioon Sisseehitatud (AIx valikuline) Nõuab täiendavat autoriseerimist Põhialgoritm

Hinnapositsioon Keskmine ja tipptasemel Tipptasemel Keskmine hinnaklass

5. Tüüpilised rakendusstsenaariumid

Nutitelefoni emaplaat: tuvastab 0,3 mm sammuga BGA/CSP jootepasta printimiskvaliteedi.

Autoelektroonika: Veenduge, et ECU ja andurite moodulite jootepasta vastab IPC-A-610 3. klassi standardile.

Pooljuhtide pakend: jootepalli tuvastamine vahvlitaseme pakendil (WLP).

6. Levinumad vead ja käsitlemismeetodid

Veakood Võimalik põhjus Lahendus

ERR-LS-301 Laseri kalibreerimise kõrvalekalle Tehke automaatne kalibreerimine või võtke ühendust SAKI tehnilise toega

ERR-MOT-402 Liikumisplatvorm on üle lubatud piiri Kontrollige, kas trükkplaat on kinni kiilunud ja lähtestage liikumismoodul

ERR-CAM-511 Kaamera sideviga Taaskäivitage süsteem ja kontrollige andmekaabli ühendust.

WARN-DATA-601 Jootepasta andmete anomaalia Kontrollige, kas terasvõrk on blokeeritud või printeri parameetrid on valed.

7. Hooldus- ja kalibreerimissoovitused

Igapäevane hooldus: Puhastage laseraken ja klaaslaud.

Nädala kalibreerimine: Z-telje täpsuse kontrollimiseks kasutage standardkõrgusplokki.

Kokkuvõte

SAKI 3Si-LS3EX on ülitäpne, kiire ja intelligentne 3D SPI-seade, mis sobib tipptasemel elektroonikatootmiseks, kus jootepasta trükikvaliteedile esitatakse ranged nõuded, eriti autoelektroonika ja pooljuhtide pakendamise valdkonnas. Selle laserskaneerimise ja tehisintellekti analüüsi kombinatsioon aitab oluliselt parandada SMT saagikust ja vähendada ümbertöötlemise kulusid.