SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI gép

A következőkben részletesen bemutatjuk a SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX-et.

1. Berendezések áttekintése

Modell: SAKI 3Di-LS3EX

Típus: Nagy pontosságú 3D automatikus optikai vizsgálóberendezés (AOI)

Magpozicionálás: Minőségellenőrzés nagy sűrűségű NYÁK-összeszereléshez (SMT) és összetett csomagolási folyamatokhoz, különösen jó az apró forrasztási kötések és rejtett hibák háromdimenziós kvantitatív elemzésében.

Technikai útvonal: A lézerszkenneléses 3D képalkotás és a multispektrális 2D detektálás kombinációja a teljes látómező lefedettségének elérése érdekében.

2. Alapvető technológia és hardverkonfiguráció

(1) 3D képalkotó rendszer

Lézeres háromszögelési technológia:

Nagysebességű lézervonal-szkenneléssel meghatározható a forrasztási kötések magassága, térfogata, koplanaritása és egyéb háromdimenziós adatai, a Z-tengely ismételhetősége pedig elérheti a ±1 μm-t.

Támogatja a több szögből álló szinkron szkennelést az árnyékvak területek (például a BGA alsó forrasztógömbök) kiküszöbölésére.

Többspektrális 2D segédképalkotás:

RGB+infravörös fényforrással felszerelve, hogy javítsa az alkatrészjelölések és a polaritásjelek 2D-s felismerési képességét.

(2) Nagy sebességű és nagy pontosságú mozgásrendszer

Lineáris motorhajtás:

A szkennelési sebesség elérheti az 500 mm/s~1 m/s-ot (a konfigurációtól függően), így alkalmas nagysebességű SMT gyártósorokhoz (UPH≥400 kártya).

Adaptív fókusz:

Automatikusan kompenzálja a NYÁK-vetemedést vagy a tálcavastagság-különbségeket a képalkotás konzisztenciájának biztosítása érdekében.

(3) Intelligens szoftverplatform

SAKI VisionPro vagy AIx platform (verziótól függően):

Hibabesorolás MI: Automatikusan megtanulja a rendellenes forrasztási mintákat (például üregek, repedések), 1%-nál kisebb téves riasztási aránnyal (téves hívás).

SPC adatelemzés: Forrasztópaszta magasságeloszlási térkép és hiba Pareto-diagram valós idejű generálása a folyamatoptimalizálás támogatásához.

3. Magfelismerési képességek

(1) 3D forrasztási kötés érzékelés

Mennyiségi paraméterek: forrasztási kötés magassága, térfogat, érintkezési szög, koplanaritás.

Tipikus hibák:

Forró forrasztás, elégtelen forrasztás, áthidalás, forrasztógömb, sírkövesedés.

BGA/CSP/QFN rejtett forrasztási kötések érzékelése (éllézeres penetrációs szkenneléssel).

(2) Alkatrész elhelyezésének érzékelése

Jelenlét/polaritás: Azonosítsa a 0201/01005 mikroalkatrészeket, az IC irányát és a rosszul illesztett alkatrészeket.

Pozíciópontosság: Eltolás (±15 μm), dőlés (például csatlakozó vetemedése) észlelése.

(3) Kompatibilitás

Pályatípus: merev panel, rugalmas panel (FPC), egyenetlenségekkel ellátott aljzat (például flip chip).

Komponenstartomány: 01005 mikrokomponensektől a nagy hőelvezető modulokig (a maximális panelméret a konfigurációtól függ, tipikus érték 610 mm × 510 mm).

4. Ipari alkalmazási forgatókönyvek

Felső kategóriás szórakoztatóelektronikai cikkek:

Okostelefon alaplap (POP csomagolás), TWS fejhallgató mikro NYÁK.

Autóelektronika:

ADAS modul, autókamera modul (megfelel az AEC-Q100 megbízhatósági szabványnak).

Félvezető csomagolás:

SiP (rendszerszintű csomagolás), Fan-Out ostyaszintű csomagolás megjelenésének ellenőrzése.

5. Versenyelőnyök

(1) Összehasonlítás a 2D AOI-val

Háromdimenziós mennyiségi meghatározás: A forrasztóanyag mennyiségének közvetlen mérése a 2D szín/árnyék téves megítélésének elkerülése érdekében.

Komplex alkatrészlefedettség: nyilvánvaló előnyökkel rendelkezik az alsó csatlakozóalkatrészek (BTC) és az árnyékoló burkolatok alatti forrasztási kötések esetében.

(2) Összehasonlítás hasonló 3D AOI-val

Sebesség és pontosság egyensúlya: A lézerszkennelés sebessége jobb, mint a strukturált fényvetítésű 3D AOI-é.

Adatfúzió: 3D+2D hibrid detektálás, figyelembe véve a magassági adatokat és a felületi jellemzőket (például karakterfelismerést).

(3) Gyártósori integráció

MES/ERP interfész: Támogatja a SECS/GEM protokollt az érzékelési adatok valós idejű feltöltéséhez.

Kapcsolódás az SPI-hez: Forrasztási hibák kockázatának előrejelzése forrasztópaszta nyomtatási adatok segítségével.

6. Opcionális bővítési funkciók

Kétsávos érzékelő modul: Kettős kártyák párhuzamos érzékelése, több mint 30%-kal növelve a termelési kapacitást.

AI öntanuló: Dinamikusan frissíti a hibatárat, hogy alkalmazkodjon az új termékek gyors bevezetéséhez.

3D modellezési szimuláció: Az észlelési folyamat offline szimulációja és az észlelési útvonal előzetes optimalizálása.

7. Felhasználói fájdalompont-megoldás

Probléma: A mikroalkatrész (01005) beszerelése utáni kézi ismételt ellenőrzés alacsony hatékonysága.

→ 3Di-LS3EX megoldás: 3D+2D kompozitvizsgálat, automatikus hibaosztályozás és az ismételt ellenőrzések aránya 5% alá csökkent.

Probléma: Szigorú megbízhatósági követelmények az autóipari NYÁK-forrasztási kötésekre vonatkozóan (például üregmentesség).

→ Megoldás: 100%-os teljes körű ellenőrzés a forrasztási kötés térfogatának/üregképződési sebességének kvantitatív elemzésével.

8. Megjegyzések

Ellenőrzési követelmények: Ajánlott a minimálisan kimutatható hibaméret (például 0,1 mm² elégtelen ón) megállapítására tényleges termékminta-vizsgálatot végezni.

Karbantartási költség: A lézermodul élettartama körülbelül 20 000 óra, és rendszeresen kalibrálni kell.