SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI 기계

SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX에 대한 자세한 소개는 다음과 같습니다.

1. 장비 개요

모델: SAKI 3Di-LS3EX

유형 : 고정밀 3D 자동 광학 검사 장비(AOI)

핵심 포지셔닝: 고밀도 PCB 조립(SMT) 및 복잡한 패키징 공정에 대한 품질 검사, 특히 미세한 솔더 접합부 및 숨겨진 결함에 대한 3차원 정량 분석에 능숙합니다.

기술적 경로: 레이저 스캐닝 3D 이미징과 다중 스펙트럼 2D 감지를 결합하여 전체 시야 범위를 달성합니다.

2. 핵심기술 및 하드웨어 구성

(1) 3D 이미징 시스템

레이저 삼각 측량 기술:

고속 레이저 라인 스캐닝을 통해 솔더 조인트의 높이, 부피, 동일 평면성 등의 3차원 데이터를 얻을 수 있으며, Z축 반복성은 ±1μm에 도달할 수 있습니다.

다중 각도 동기 스캐닝을 지원하여 그림자가 생기지 않는 영역(예: BGA 바닥 솔더 볼)을 제거합니다.

다중 스펙트럼 2D 보조 이미징:

구성 요소 표시 및 극성 문자의 2D 인식 능력을 강화하기 위해 RGB+적외선 광원을 탑재했습니다.

(2) 고속, 고정밀 모션 시스템

선형 모터 구동:

스캐닝 속도는 500mm/s~1m/s(구성에 따라 다름)에 도달할 수 있으며, 고속 SMT 생산 라인(UPH≥400보드)에 적합합니다.

적응형 초점:

PCB 휘어짐이나 트레이 두께 차이를 자동으로 보정하여 이미지의 일관성을 보장합니다.

(3) 지능형 소프트웨어 플랫폼

SAKI VisionPro 또는 AIx 플랫폼(버전에 따라 다름):

결함 분류 AI: 비정상적인 솔더 접합 패턴(공극, 균열 등)을 자동으로 학습하며, 오경보율(False Call)은 1% 미만입니다.

SPC 데이터 분석: 프로세스 최적화를 지원하기 위해 솔더 페이스트 높이 분포 맵과 결함 파레토 차트를 실시간으로 생성합니다.

3. 핵심 탐지 기능

(1) 3D 솔더 접합 검출

정량적 매개변수: 납땜 접합 높이, 부피, 접촉각, 동일 평면성.

일반적인 결함:

뜨거운 솔더 접합, 솔더 부족, 브리징, 솔더 볼, 묘비화 효과.

BGA/CSP/QFN 숨겨진 솔더 접합부 감지(에지 레이저 침투 스캐닝을 통해).

(2) 부품 배치 검출

존재/극성: 0201/01005 마이크로 구성 요소, IC 방향 및 정렬되지 않은 구성 요소를 식별합니다.

위치 정확도: 오프셋(±15μm), 기울기(커넥터 휘어짐 등)를 감지합니다.

(3) 호환성

보드 유형: 강성 보드, 유연 보드(FPC), 범프가 있는 기판(플립칩 등).

구성 요소 범위: 01005 마이크로 구성 요소부터 대형 방열 모듈까지(최대 보드 크기는 구성에 따라 달라지며 일반적인 값은 610mm×510mm)입니다.

4. 산업 응용 시나리오

고급 가전제품:

스마트폰 마더보드(POP 포장), TWS 헤드셋 마이크로 PCB.

자동차 전자 장치:

ADAS 모듈, 자동차 카메라 모듈(AEC-Q100 신뢰성 표준 준수).

반도체 패키징:

SiP(시스템 레벨 패키징), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 외관 검사.

5. 경쟁 우위

(1) 2D AOI와의 비교

3차원 정량화: 2D 색상/그림자 오판정을 방지하기 위해 솔더의 양을 직접 측정합니다.

복잡한 구성 요소 적용: 차폐 커버 아래의 하단 단자 구성 요소(BTC) 및 납땜 접합부에서 확실한 이점이 있습니다.

(2) 유사 3D AOI와의 비교

속도와 정확도의 균형: 레이저 스캐닝 속도는 구조화 광 투사 3D AOI보다 뛰어납니다.

데이터 융합: 높이 데이터와 표면 특징(문자 인식 등)을 고려한 3D+2D 하이브리드 감지.

(3) 생산라인 통합

MES/ERP 인터페이스: SECS/GEM 프로토콜을 지원하여 감지 데이터를 실시간으로 업로드합니다.

SPI와의 연계: 솔더 페이스트 인쇄 데이터를 통해 솔더 접합부 결함 위험을 예측합니다.

6. 선택적 확장 기능

듀얼 트랙 감지 모듈: 듀얼 보드의 병렬 감지로 생산 용량을 30% 이상 증가시킵니다.

AI 자체 학습: 신제품의 빠른 출시에 맞춰 결함 라이브러리를 동적으로 업데이트합니다.

3D 모델링 시뮬레이션: 탐지 프로세스의 오프라인 시뮬레이션 및 탐지 경로를 미리 최적화합니다.

7. 사용자 고통점 솔루션

문제점: 마이크로 구성요소(01005) 장착 후 수동 재검사의 효율성이 낮습니다.

→ 3Di-LS3EX 솔루션: 3D+2D 복합검사, 자동결함분류, 재검사율 5% 이하로 감소

문제점: 자동차 PCB 솔더 접합부에 대한 엄격한 신뢰성 요구 사항(공극 없음 등)

→ 해결책 : 솔더 접합부 양/공극률의 정량적 분석을 통한 100% 전체 검사.

8. 노트

검증 요구 사항: 최소 검출 가능한 결함 크기(예: 0.1mm²의 주석 부족)에 대해 실제 제품 샘플 테스트를 제공하는 것이 좋습니다.

유지 보수 비용: 레이저 모듈의 수명은 약 20,000시간이며 정기적으로 교정해야 합니다.