SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D máquina AOI rehegua

Ko’ãva ha’e peteĩ introducción detallado SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX rehegua

1. Tembiporu rehegua jehechapyrã

Modelo: SAKI 3Di-LS3EX rehegua

Tipo: Equipo de inspección óptica automática 3D precisión yvate (AOI) .

Posicionamiento núcleo: Inspección calidad montaje PCB de alta densidad (SMT) ha proceso complejo envasado, especialmente iporãva análisis cuantitativo tridimensional umi junta de soldadura michîmíva ha defecto kañymby.

Ruta técnico: Oñembojoaju taꞌãngamýi 3D escaneo láser rehegua detección 2D multiespectral ndive ojehupyty hag̃ua cobertura jehechapaite.

2. Tecnología núcleo ha hardware jeguerahauka

1) Sistema de imagen 3D rehegua

Tecnología triangulación láser rehegua:

Pe escaneo línea láser de alta velocidad rupive, ojehupyty pe altura, volumen, coplanaridad ha ambue dato tridimensional umi junta soldadura rehegua, ha pe repetibilidad eje Z rehegua ikatu ohupyty ±1μm.

Oipytyvõ escaneo síncrono multiángulo omboyke hag̃ua umi área sombra ciega (haꞌeháicha umi bola de soldadura inferior BGA).

Imagen auxiliar 2D multiespectral rehegua:

Ojeguereko fuente de luz RGB+infrarrojo omomba'eguasu haguã capacidad reconocimiento 2D umi marca componente ha caracteres polaridad.

2) Sistema de movimiento velocidad ha precisión yvate

Motor lineal ñemboguata: 1.1.

Velocidad de escaneo ikatu ohupyty 500mm/s~1m/s (odepende configuración rehe), oñemohenda porãva línea de producción SMT velocidad yvate (UPH≥400 tableros).

Enfoque adaptativo rehegua: .

Ocompensa automáticamente PCB warpage térã bandeja grueso diferencia oasegura haguã consistencia imagen.

3) Plataforma software iñaranduva

SAKI VisionPro térã plataforma AIx (odepende versión rehe):

Clasificación defecto rehegua AI: Oikuaa automáticamente umi patrón junta de soldadura anormal (ha eháicha vacíos, grietas), orekóva tasa de alarma falsa (Llamada falsa) mbovyvéva 1%-gui.

Análisis de datos SPC: Generación tiempo real mapa distribución altura pasta de soldadura ha gráfico Pareto defecto oipytyvõva optimización proceso.

3. Umi mba’ekuaarã ojehechakuaa haguã núcleo

(1) Detección de junta de soldadura 3D rehegua

Parámetro cuantitativo: junta de soldadura yvatekuépe, volumen, ángulo de contacto, coplanaridad.

Umi defecto típico rehegua: .

Junta de soldadura haku, soldadura insuficiente, puente, bola de soldadura, efecto tombstoneing.

BGA/CSP/QFN detección junta de soldadura kañymby (escaneo penetración láser borde rupive).

2) Componente ñemohenda jehechakuaa

Presencia/polaridad: Ojekuaa 0201/01005 micro componente, IC dirección ha componente desalineado.

Posición exactitud: Ojekuaa desplazamiento (±15μm), inclinación (ha eháicha conector deformado).

3) Ojogueraha porãha

Tipo de tablero: tablero rígido, tablero flexible (FPC), sustrato orekóva topetê (ha'eháicha flip chip).

Rango componente: 01005 micro componente umi módulo disipación haku tuicháva peve (tamaño máximo tablero odepende configuración rehe, valor típico 610mm×510mm).

4. Umi escenario aplicación industria rehegua

Electrónica de consumo de gama alta rehegua:

Placa base teléfono inteligente rehegua (envasado POP), auricular TWS micro PCB.

Electrónica automotriz rehegua:

Módulo ADAS, módulo cámara automóvil (omoañetéva umi norma de confiabilidad AEC-Q100).

Envase semiconductor rehegua: .

SiP (envasado nivel sistema), inspección apariencia envase nivel de oblea Fan-Out rehegua.

5. Ventaja competitiva rehegua

(1) Ñembojojaha AOI 2D ndive

Cuantificación mbohapy dimensión rehegua: Ñamedi directamente pe cantidad de soldadura ani hagua ojehecha vai 2D color/sombra.

Cobertura componente compleja: oreko ventaja ojehechakuaáva umi componente terminal inferior (BTC) ha umi junta de soldadura umi cubierta blindaje guýpe.

(2) Oñembojoja AOI 3D ojoguáva ndive

Velocidad ha precisión equilibrio: Velocidad escaneo láser rehegua iporãve proyección de luz estructurada 3D AOI-gui.

Datokuéra ñembojeheꞌa: jehechakuaa híbrido 3D+2D, ojeguerekóramo en cuenta umi dato yvatekuépe ha umi mbaꞌe ojehechaukáva superficie rehegua (haꞌeháicha karameg̃ua jehechakuaa).

3) Integración línea de producción rehegua

Interfaz MES/ERP: Oipytyvõ protocolo SECS/GEM ojehupyty hag̃ua jeguerahauka tiempo real-pe umi dato detección rehegua.

Joaju SPI ndive: Ojepredici umi riesgo defecto junta de soldadura rehegua umi dato impresión pasta de soldadura rupive.

6. Funciones ampliación opcional rehegua

Módulo detección doble pista rehegua: Detección paralela umi tablero doble rehegua, ombohetavévo capacidad de producción hetave 30%-gui.

AI autoaprendizaje: Embopyahu dinámicamente biblioteca defecto rehegua ojeadapta hag̃ua pyaꞌete introducción producto pyahu rehe.

Simulación modelado 3D rehegua: Simulación fuera de línea pe proceso de detección rehegua, ha optimización detección rape rehegua tenonderãve.

7. Solución punto hasýva puruhára rehegua

Apañuãi: Ijyvate eficiencia reinspección manual ojejapo rire micro-componente (01005) montaje.

→ Solución 3Di-LS3EX: Inspección compuesta 3D+2D, clasificación automática defecto rehegua, ha tasa de reinspección oñemboguejy mbovyvéva 5%-gui.

Apañuãi: Umi requisito estricto confiabilidad rehegua umi junta de soldadura PCB automotriz rehegua (ha’eháicha ndaipóri vacío).

→ Solución: 100% inspección completa análisis cuantitativo rupive volumen/tasa de vacío junta soldadura rehegua.

8. Ñe’ẽñemi

Umi mba’e ojejeruréva verificación rehegua: Oñemoñe’ẽ oñeme’ẽ haguã prueba muestra producto rehegua añeteguáva pe tamaño mínimo defecto ojehechakuaáva rehegua (ha’eháicha 0,1mm2 lata insuficiente).

Mantenimiento repykue: Pe módulo láser oguereko peteĩ vida 20.000 aravo rupi ha tekotevẽ ojecalibra jepi.