SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI Maschinn

Hei ass eng detailléiert Aféierung an de SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Iwwersiicht vun der Ausrüstung

Modell: SAKI 3Di-LS3EX

Typ: Héichpräzis 3D automatesch optesch Inspektiounsausrüstung (AOI)

Kärpositionéierung: Qualitéitsinspektioun fir PCB-Montage mat héijer Dicht (SMT) a komplex Verpackungsprozesser, besonnesch gutt an der dräidimensionaler quantitativer Analyse vu klenge Lötverbindungen a verstoppte Mängel.

Technesche Wee: D'Kombinatioun vun der 3D-Bildgebung mam Laserscannen an der multispektraler 2D-Detektioun fir eng komplett Vueofdeckung z'erreechen.

2. Kärtechnologie a Hardwarekonfiguratioun

(1) 3D-Bildgebungssystem

Lasertrianguléierungstechnologie:

Duerch High-Speed-Laser-Linnenscannen ginn d'Héicht, d'Volumen, d'Koplanaritéit an aner dräidimensional Donnéeën vun de Lötverbindunge kritt, an d'Widderhuelbarkeet vun der Z-Achs kann ±1μm erreechen.

Ënnerstëtzt synchron Scannen a verschiddene Winkelen, fir schattblind Beräicher ze eliminéieren (wéi z. B. BGA-Lotkugelen um Buedem).

Multispektral 2D Hëllefsbildgebung:

Ausgestatt mat enger RGB+Infrarout-Liichtquell fir d'2D-Erkennungsfäegkeet vu Komponentenmarkéierungen a Polaritéitszeechen ze verbesseren.

(2) Héichgeschwindegkeets- a Präzisiounsbewegungssystem

Linearmotorundriff:

D'Scangeschwindegkeet kann 500mm/s~1m/s erreechen (ofhängeg vun der Konfiguratioun), gëeegent fir High-Speed-SMT-Produktiounslinnen (UPH≥400 Platen).

Adaptiven Fokus:

Automatesch Kompensatioun fir Verzerrung vun der PCB oder Ënnerscheeder an der Déckt vun de Schachte fir d'Konsistenz vum Bild ze garantéieren.

(3) Intelligent Softwareplattform

SAKI VisionPro oder AIx Plattform (ofhängeg vun der Versioun):

Defektklassifikatioun KI: Léiert automatesch anormal Lötverbindungsmuster (wéi Lächer, Rëss), mat enger falscher Alarmquote (Falsch Uruff) vu manner wéi 1%.

SPC-Datenanalyse: Echtzäitgeneréierung vun enger Héichteverdeelungskaart vun der Lötpaste an engem Pareto-Diagramm vun de Defekter fir d'Prozesoptimiséierung z'ënnerstëtzen.

3. Kärdetektiounsfäegkeeten

(1) 3D-Lötverbindungsdetektioun

Quantitativ Parameter: Lötverbindungshéicht, Volumen, Kontaktwénkel, Koplanaritéit.

Typesch Mängel:

Waarm Lötverbindung, net genuch Löt, Bréckung, Lötkugel, Tombstoning-Effekt.

Detektioun vun verstoppte Lötverbindungen duerch BGA/CSP/QFN (duerch Kantenlaserpenetratiounsscanning).

(2) Detektioun vun der Komponentenplazéierung

Präsenz/Polaritéit: Identifizéiert d'0201/01005 Mikrokomponenten, d'IC-Richtung an déi falsch ausgeriicht Komponenten.

Positiounsgenauegkeet: Offset (±15μm), Neigung (z.B. Verzerrung vum Stecker) erkennen.

(3) Kompatibilitéit

Platentyp: steif Platen, flexibel Platen (FPC), Substrat mat Höcker (wéi Flip-Chip).

Komponentenbereich: 01005 Mikrokomponenten bis grouss Wärmeofléisungsmoduler (maximal Plategréisst hänkt vun der Konfiguratioun of, typesche Wäert 610mm×510mm).

4. Szenarie vun der industrieller Uwendung

High-End Konsumentelektronik:

Smartphone-Motherboard (POP-Verpackung), TWS-Headset-Mikro-PCB.

Automobilelektronik:

ADAS-Modul, Autokameramodul (konform mat den AEC-Q100 Zouverlässegkeetsnormen).

Semiconductor Verpakung:

SiP (System-Level Packaging), Fan-Out Wafer-Level Packaging Erscheinungsinspektioun.

5. Kompetitiv Virdeeler

(1) Vergläich mat 2D AOI

Dräidimensional Quantifizéierung: Mooss d'Quantitéit u Löt direkt fir eng falsch Bewäertung vun 2D-Faarf/Schiet ze vermeiden.

Komplex Komponentenofdeckung: huet offensichtlech Virdeeler an ënneschten Terminalkomponenten (BTC) a Lötverbindungen ënner Abschirmungsabdeckungen.

(2) Vergläich mat ähnlechem 3D AOI

Gläichgewiicht tëscht Geschwindegkeet a Genauegkeet: D'Laserscanngeschwindegkeet ass besser wéi déi vun der strukturéierter Liichtprojektioun 3D AOI.

Datenfusioun: 3D+2D Hybriddetektioun, ënner Berécksiichtegung vun Héichtendaten an Uewerflächenmerkmale (wéi z. B. Zeechenerkennung).

(3) Integratioun vun der Produktiounslinn

MES/ERP-Interface: Ënnerstëtzt de SECS/GEM-Protokoll fir den Echtzäit-Upload vun Detektiounsdaten z'erreechen.

Verbindung mat SPI: Risiken vu Lötverbindungsdefekter duerch Lötpaste-Drockdaten viraussoen.

6. Optional Expansiounsfunktiounen

Duebelspuer-Detektiounsmodul: Parallel Detektioun vun Duebelplatten, wat d'Produktiounskapazitéit ëm méi wéi 30% erhéicht.

KI-Selbstléieren: D'Defektbibliothéik dynamesch aktualiséieren, fir sech un déi séier Aféierung vun neie Produkter unzepassen.

3D-Modelléierungssimulatioun: Offline-Simulatioun vum Detektiounsprozess an Optimiséierung vum Detektiounswee am Viraus.

7. Léisung fir de Problem vum Benotzer

Problem: Niddreg Effizienz vun der manueller Neiinspektioun no der Montage vun der Mikrokomponent (01005).

→ 3Di-LS3EX Léisung: 3D+2D Kompositinspektioun, automatesch Defektklassifikatioun an eng Reinspektiounsquote op manner wéi 5% reduzéiert.

Problem: Streng Zouverlässegkeetsufuerderunge fir Läitverbindunge fir PCBs an Autoen (z.B. keng Lächer).

→ Léisung: 100% komplett Inspektioun duerch quantitativ Analyse vum Lötverbindungsvolumen/Loidquote.

8. Notizen

Verifizéierungsufuerderungen: Et ass recommandéiert, tatsächlech Produktprobentester fir déi minimal noweisbar Defektgréisst (wéi z.B. 0,1 mm² vun net genuch Zinn) ze liwweren.

Ënnerhaltskäschten: De Lasermodul huet eng Liewensdauer vu ronn 20.000 Stonnen a muss reegelméisseg kalibréiert ginn.