SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI-machine

Hieronder volgt een gedetailleerde introductie tot SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Overzicht van de apparatuur

Model: SAKI 3Di-LS3EX

Type: Hoogprecieze 3D automatische optische inspectieapparatuur (AOI)

Kernpositionering: Kwaliteitscontrole voor SMT-assemblageprocessen (High-Density PCB) en complexe verpakkingsprocessen, met name goed in driedimensionale kwantitatieve analyse van kleine soldeerpunten en verborgen defecten.

Technische route: Combineren van 3D-laserscanning met 2D-multispectrale detectie om volledige dekking te bereiken.

2. Kerntechnologie en hardwareconfiguratie

(1) 3D-beeldvormingssysteem

Lasertriangulatietechnologie:

Door middel van laserlijnscanning met hoge snelheid worden de hoogte, het volume, de coplanariteit en andere driedimensionale gegevens van soldeerpunten verkregen, waarbij de herhaalbaarheid van de Z-as ±1 μm kan bereiken.

Ondersteunt synchroon scannen in meerdere hoeken om schaduwplekken (zoals BGA-soldeerballen aan de onderkant) te elimineren.

Multispectrale 2D-hulpbeeldvorming:

Uitgerust met een RGB+infraroodlichtbron om de 2D-herkenning van componentmarkeringen en polariteitstekens te verbeteren.

(2) Hoge snelheid en hoge precisie bewegingssysteem

Lineaire motoraandrijving:

De scansnelheid kan 500 mm/s~1 m/s bedragen (afhankelijk van de configuratie), geschikt voor SMT-productielijnen met hoge snelheid (UPH≥400 borden).

Adaptieve focus:

Compenseer automatisch kromtrekken van de printplaat of verschillen in de ladedikte om consistente beeldvorming te garanderen.

(3) Intelligent softwareplatform

SAKI VisionPro of AIx-platform (afhankelijk van de versie):

Classificatie van defecten AI: leert automatisch afwijkende soldeerpuntpatronen (zoals holtes, scheuren), met een vals alarmpercentage (False Call) van minder dan 1%.

SPC-gegevensanalyse: realtime generatie van een verdelingskaart van de soldeerpastahoogte en een Pareto-diagram van defecten ter ondersteuning van procesoptimalisatie.

3. Kerndetectiemogelijkheden

(1) Detectie van 3D-soldeerverbindingen

Kwantitatieve parameters: soldeerpunthoogte, volume, contacthoek, coplanariteit.

Typische defecten:

Hete soldeerplek, onvoldoende soldeer, overbrugging, soldeerbal, tombstone-effect.

Detectie van verborgen BGA/CSP/QFN-soldeerpunten (door middel van edge laser penetration scanning).

(2) Detectie van componentplaatsing

Aanwezigheid/polariteit: Identificeer 0201/01005 microcomponenten, IC-richting en verkeerd uitgelijnde componenten.

Positienauwkeurigheid: detecteer offset (±15 μm) en kanteling (zoals kromtrekken van connectoren).

(3) Compatibiliteit

Bordtype: stijf bord, flexibel bord (FPC), substraat met bobbels (zoals flipchip).

Componentenassortiment: van microcomponenten 01005 tot modules met grote warmteafvoer (maximale bordgrootte is afhankelijk van de configuratie, typische waarde 610 mm × 510 mm).

4. Toepassingsscenario's voor de industrie

High-end consumentenelektronica:

Smartphone-moederbord (POP-verpakking), TWS-headset-micro-PCB.

Auto-elektronica:

ADAS-module, autocameramodule (conform de betrouwbaarheidsnormen AEC-Q100).

Halfgeleiderverpakking:

SiP (system-level packaging), inspectie van het uiterlijk van de verpakking op Fan-Out waferniveau.

5. Concurrentievoordelen

(1) Vergelijking met 2D AOI

Driedimensionale kwantificering: meet rechtstreeks de hoeveelheid soldeer om verkeerde inschatting van 2D-kleuren/schaduwen te voorkomen.

Complexe componentbedekking: heeft duidelijke voordelen bij onderste aansluitcomponenten (BTC) en soldeerpunten onder afschermingsafdekkingen.

(2) Vergelijking met vergelijkbare 3D AOI

Balans tussen snelheid en nauwkeurigheid: de snelheid van laserscanning is beter dan die van gestructureerde lichtprojectie 3D AOI.

Datafusie: 3D+2D hybride detectie, waarbij rekening wordt gehouden met hoogtegegevens en oppervlaktekenmerken (zoals tekenherkenning).

(3) Integratie van de productielijn

MES/ERP-interface: Ondersteunt het SECS/GEM-protocol voor het realtime uploaden van detectiegegevens.

Koppeling met SPI: voorspel de risico's van soldeerverbindingsdefecten aan de hand van soldeerpasta-afdrukgegevens.

6. Optionele uitbreidingsfuncties

Dual-track detectiemodule: Parallelle detectie van dubbele borden, waardoor de productiecapaciteit met ruim 30% toeneemt.

Zelflerende AI: werk de defectenbibliotheek dynamisch bij om in te spelen op de snelle introductie van nieuwe producten.

3D-modelleringssimulatie: offline simulatie van het detectieproces en voorafgaande optimalisatie van het detectiepad.

7. Oplossing voor gebruikerspijnpunten

Probleem: Lage efficiëntie van handmatige herinspectie na montage van micro-component (01005).

→ 3Di-LS3EX-oplossing: 3D-+2D-composietinspectie, automatische defectclassificatie en herinspectiepercentage teruggebracht tot minder dan 5%.

Probleem: Strenge betrouwbaarheidseisen voor soldeerpunten op printplaten van auto's (bijvoorbeeld geen holtes).

→ Oplossing: 100% volledige inspectie door kwantitatieve analyse van het volume/de leegte van de soldeerverbinding.

8. Notities

Verificatievereisten: Het is aan te raden om daadwerkelijke productmonsters te testen op de minimale detecteerbare defectgrootte (bijvoorbeeld 0,1 mm² onvoldoende tin).

Onderhoudskosten: De lasermodule heeft een levensduur van ongeveer 20.000 uur en moet regelmatig worden gekalibreerd.