SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI makina

Zotsatirazi ndikuwulula mwatsatanetsatane za SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX

1. Zida Mwachidule

Chitsanzo: SAKI 3Di-LS3EX

Mtundu: Zida zowunikira kwambiri za 3D zodziwikiratu (AOI)

Kuyika kwapakati: Kuyang'ana kwaubwino wa msonkhano wa PCB wolemera kwambiri (SMT) ndi njira zovuta zoyikamo, makamaka zabwino pakuwunika kwa magawo atatu a timagulu ting'onoting'ono ta solder ndi zolakwika zobisika.

Njira yaukadaulo: Kuphatikiza kusanthula kwa laser kwa 3D ndi kuzindikira kwamitundu yambiri ya 2D kuti mukwaniritse mawonekedwe onse.

2. Zamakono zamakono ndi kasinthidwe ka hardware

(1) Makina ojambula a 3D

Tekinoloje ya Laser triangulation:

Kupyolera mu makina othamanga kwambiri a laser, kutalika, voliyumu, coplanarity ndi zina zitatu-dimensional deta ya solder joints amapezeka, ndipo kubwereza kwa Z-axis kumatha kufika ± 1μm.

Imathandizira kusanthula kwamakona angapo kuti muchotse malo osawona (monga BGA pansi solder mipira).

Kujambula kothandizira kwa Multi-spectral 2D:

Wokhala ndi RGB + infrared light source kuti apititse patsogolo kuzindikira kwa 2D kwa zigawo ndi zilembo za polarity.

(2) Mayendedwe othamanga kwambiri komanso olondola kwambiri

Linear motor drive:

Kuthamanga kwa scanning kumatha kufika 500mm / s ~ 1m / s (malingana ndi kasinthidwe), oyenera mizere yopangira ma SMT othamanga kwambiri (UPH≥400 board).

Adaptive focus:

Lipirani zokha masamba ankhondo a PCB kapena makulidwe a thireyi kuti mutsimikizire kusasinthika kwazithunzi.

(3) Pulatifomu yanzeru

SAKI VisionPro kapena nsanja ya AIx (kutengera mtundu):

Gulu lachilema la AI: Phunzirani zokha zolumikizira zolumikizira zachilendo (monga ma voids, ming'alu), ndi ma alarm abodza (Kuyimba Kwabodza) osakwana 1%.

Kusanthula kwa data ya SPC: Kutulutsa zenizeni zenizeni za mapu ogawa kutalika kwa solder phala ndi tchati cha Pareto chosokonekera kuti zithandizire kukhathamiritsa.

3. Kutha kuzindikira koyambira

(1) 3D solder olowa kuzindikira

Magawo achulukidwe: kutalika kolumikizana kwa solder, voliyumu, ngodya yolumikizana, coplanarity.

Zowonongeka zenizeni:

Hot solder olowa, osakwanira solder, bridging, solder mpira, tombstoneng zotsatira.

BGA/CSP/QFN zobisika solder olowa kuzindikira (kudzera m'mphepete laser malowedwe kupanga sikani).

(2) Kuzindikira koyika kwa gawo

Kukhalapo / polarity: Dziwani zigawo zazing'ono za 0201/01005, malangizo a IC, ndi magawo olakwika.

Kulondola kwa malo: Dziwani zosinthira (± 15μm), pendekeka (monga cholumikizira cholumikizira).

(3) Kugwirizana

Mtundu wa bolodi: bolodi lokhazikika, bolodi losinthika (FPC), gawo lapansi lokhala ndi tokhala (monga flip chip).

chigawo osiyanasiyana: 01005 yaying'ono zigawo zikuluzikulu kutentha dissipation zigawo (pazipita bolodi kukula zimadalira kasinthidwe, mmene mtengo 610mm×510mm).

4. Zochitika zogwiritsira ntchito mafakitale

Zamagetsi zogulira zapamwamba:

Smartphone motherboard (POP phukusi), TWS headset micro PCB.

Zamagetsi zamagalimoto:

Gawo la ADAS, gawo la kamera yagalimoto (yogwirizana ndi miyezo yodalirika ya AEC-Q100).

Kupaka kwa Semiconductor:

SiP (kuyika kwadongosolo ladongosolo), kuyang'anira mawonekedwe a mawonekedwe a Fan-Out wafer-level.

5. Ubwino wampikisano

(1) Poyerekeza ndi 2D AOI

Kuchulukitsidwa kwa mbali zitatu: Yezerani mwachindunji kuchuluka kwa solder kuti mupewe kuganiziridwa molakwika kwa mtundu wa 2D / mthunzi.

Kuphimba kwa zigawo zovuta: kuli ndi ubwino wodziwikiratu m'magulu apansi apansi (BTC) ndi zolumikizira zogulitsira pansi pa zotchingira zotchinga.

(2) Kuyerekeza ndi 3D AOI yofananira

Liwiro ndi kulondola kolondola: Kuthamanga kwa laser ndikwabwinoko kuposa mawonekedwe opangidwa ndi kuwala kwa 3D AOI.

Kuphatikizika kwa data: 3D + 2D kuzindikira kosakanizidwa, potengera kutalika kwa data ndi mawonekedwe apamwamba (monga kuzindikira mawonekedwe).

(3) Kuphatikizika kwa mzere wopanga

Mawonekedwe a MES/ERP: Imathandizira protocol ya SECS/GEM kuti ikwaniritse kukwezedwa kwa data yodziwika munthawi yeniyeni.

Kulumikizana ndi SPI: Kuneneratu za ngozi zophatikizika za solder kudzera pa data yosindikiza ya solder.

6. Zosankha zowonjezera ntchito

Njira yodziwira njira ziwiri: Kuzindikira kofanana kwa matabwa apawiri, kukulitsa mphamvu yopangira ndi 30%.

Kuphunzira pawekha kwa AI: Sinthani mwachangu laibulale yachilema kuti igwirizane ndi kuyambitsa mwachangu kwazinthu zatsopano.

Kayeseleledwe ka 3D: Kuyerekezera kopanda intaneti kwa njira yodziwira, komanso kukhathamiritsa kwa njira yodziwiratu pasadakhale.

7. Njira yothetsera ululu wosuta

Vuto: Kutsika kocheperako pakuwunikanso pamanja pambuyo pakukweza kagawo kakang'ono (01005).

→ Yankho la 3Di-LS3EX: kuyang'anira kophatikiza kwa 3D+2D, kusanja kwapang'onopang'ono, ndikuwunikanso kutsika mpaka kuchepera 5%.

Vuto: Zofunikira zodalirika zolumikizirana zogulitsira za PCB zamagalimoto (monga zopanda voids).

→ Yankho: 100% kuyang'ana kwathunthu kudzera pakuwunika kuchuluka kwa voliyumu yolumikizana ndi solder / mtengo wopanda kanthu.

8. Zolemba

Zofunikira pakutsimikizira: Ndibwino kuti mupereke kuyesa kwachitsanzo chenicheni cha zinthu zomwe zingawonekere pang'onopang'ono (monga 0.1mm² wa malata osakwanira).

Mtengo wokonza: Module ya laser imakhala ndi moyo wa maola pafupifupi 20,000 ndipo imayenera kuyesedwa pafupipafupi.