Maashinii SAKI 3Di-LS3EX SMT 3D AOI jedhamu

Kan armaan gadii seensa bal'aa SAKI 3D AOI 3Di-LS3EX ti

1. Haala Waliigalaa Meeshaalee

Moodeela: SAKI 3Di-LS3EX jedhamuun beekama

Gosa: Meeshaa sakatta’iinsa optikaalaa ofumaan hojjetu 3D sirrii ta’e (AOI) .

Bakka bu’uuraa: Inspeekshinii qulqullinaa walga’ii PCB dhangala’aa olaanaa (SMT) fi adeemsa qaphxii walxaxaa, keessumaa xiinxala baay’ina diimeshinii sadii walqabsiisota sooldirii xixiqqoo fi mudaa dhokataa irratti gaarii.

Karaa teeknikaa: Suuraa 3D laayizerii skaaniingii fi multi-spectral 2D detection walitti makuun uwwisa ilaalcha guutuu argachuu.

2. Teeknooloojii ijoo fi qindeessaa haardwaarii

(1) Sirna suuraa 3D

Teeknooloojii laayizerii sadii-qabeessa gochuu: 1.1.

Karaa saffisa olaanaa sarara laayizerii skaaniin, olka’iinsi, ulfaatinni, coplanarity fi daataa sadii-dimensional biroo kan solder joints ni argama, fi irra deddeebiin Z-axis ±1μm gahuu danda’a.

Naannoowwan gaaddidduu jaamaa (kan akka kubbaa sooldirii jalaa BGA) dhabamsiisuuf skaaniin walsimsiisaa kofa hedduu ni deeggara.

Suuraa gargaaraa 2D ispeektara hedduu:

Dandeettii beekamtii 2D mallattoo qaamolee fi arfiilee poolaariitii guddisuuf madda ifaa RGB+infrared kan qabu.

(2) Sirna sochii saffisa guddaa fi sirrii ta’e

Konkolaachisaa mootoraa sararaawaa: .

Saffisni skaaniin 500mm/s~1m/s gahuu danda'a (akkaataa qindeessaa irratti), sarara oomishaa SMT saffisa guddaa qabuuf (UPH≥400 boards) mijata.

Xiyyeeffannoo madaqsuu:

Walsimannaa suuraa mirkaneessuuf garaagarummaa furdina PCB warpage ykn tray ofumaan beenyaa.

(3) Waltajjii sooftiweerii sammuu qabu

SAKI VisionPro ykn AIx platform (akka version irratti hundaa'uun):

Ramaddii mudaa AI: Ofumaan akkaataa walqabsiisa sooldirii hin baramne (kan akka voids, cracks), saffisa alarmii sobaa (False Call) %1 gadi ta’een baradhu.

Xiinxala daataa SPC: Dhaloota yeroo dhugaa kaartaa raabsa olka’iinsa paastaa sooldirii fi chaartii Pareto mudaa qabu adeemsa fooyyessuu deeggaruuf.

3. Dandeettii adda baasuu ijoo

(1) 3D solder joint adda baasuu

Paarameetaroota baay’inaan: olka’iinsa walqabsiisa sooldirii, ulfaatina, kofa tuttuqaa, koplaanaariiti.

Mudaa idilee: 1.1.

Walqabsiisa sooldirii ho'aa, sooldirii gahaa hin taane, riqicha, kubbaa sooldirii, bu'aa dhagaa awwaalaa.

BGA/CSP/QFN dhokataa solder joint adda baasuu (karaa qarqara laser penetration scanning).

(2) Bakka kaa’uu qaamolee adda baasuu

Argamuu/polarity: Qaamolee maaykiroo 0201/01005, kallattii IC, fi qaamolee wal hin simne adda baasuu.

Sirrummaa iddoo: Ofseeti (±15μm), tilt (kan akka connector warping) adda baasuu.

(3) Walsimsiisuun

Gosa boordii: boordii jabaa, boordii socho’aa (FPC), substrate kan bumps qabu (kan akka flip chip).

Daangaa qaamolee: 01005 qaamolee maaykiroo hanga moojuulota ho’a balleessan gurguddootti (guddinni boordii guddaan qindeessaa irratti hundaa’a, gatii idilee 610mm×510mm).

4. Seenaariyoota hojiirra oolmaa industirii

Meeshaalee elektirooniksii fayyadamtootaa sadarkaa olaanaa qaban:

Haadha bilbila ismaartii (POP packaging), TWS headset micro PCB.

Elektirooniksii konkolaataa:

Moojuulii ADAS, moojuulii kaameraa konkolaataa (istaandaardii amanamummaa AEC-Q100 kan eegu).

Paakeejii semiikondaaktarii: 1.1.

SiP (paakeejii sadarkaa sirnaa), sakatta’iinsa bifa qaphxii sadarkaa wafer Fan-Out.

5. Faayidaa dorgommii

(1) 2D AOI wajjin wal bira qabamee ilaalamuu

Safara diimeshinii sadii: Hamma sooldirii kallattiin safaruu, kunis murtii dogoggoraa halluu/gaaddidduu 2D akka hin uumamneef.

Uwwisa qaamolee walxaxaa: qaamolee tarminaalii jalaa (BTC) fi walqabsiistota sooldirii haguuggii gaachana jala jiran keessatti faayidaa ifa ta’e qaba.

(2) AOI 3D walfakkaataa wajjin wal bira qabamee ilaaluu

Madaallii saffisaa fi sirrii ta’uu: Saffisni sakatta’iinsa laayizerii pirojekshinii ifa caaseffama qabu 3D AOI caalaa gaarii dha.

Fiyuushinii deetaa: 3D+2D hybrid detection, deetaa olka’iinsaa fi amala fuula (kan akka adda baasuu amala) tilmaama keessa galchuun.

(3) Walitti makamuu sarara oomishaa

MES/ERP interface: Yeroo dhugaa olkaa'uu deetaa adda baasuu galmaan ga'uuf pirootokoolii SECS/GEM deeggara.

SPI waliin walitti dhufeenya: Balaa mudaa walqabsiisa sooldirii karaa daataa maxxansaa paastaa sooldirii tilmaamu.

6. Faankishiniiwwan babal'ina filannoo

Moojuulii adda baasuu daandii lamaa: Boordii lamaa walfaana adda baasuu, dandeettii oomishaa %30 ol guddisuu.

Of-barachuu AI: Mana kitaabaa mudaa qabu daayinamikiidhaan haaromsuun oomishaalee haaraa saffisaan dhiyaachuu isaanii wajjin walsimsiisuuf.

Fakkeenya moodeela 3D: Fakkeenya adeemsa adda baasuu sarara ala, fi daandii adda baasuu dursee fooyyessuu.

7. Furmaata qabxii dhukkubbii fayyadamaa

Rakkoo: Gahumsi gadi aanaa irra deebiin sakatta’iinsa harkaan erga maaykiroo-koompooneen (01005) kaa’amee booda.

→ Furmaata 3Di-LS3EX: Inspeekshinii kompozitii 3D+2D, ramaddii mudaa ofumaan, fi saffisa irra deebiin sakatta’uu gara %5 gadiitti gadi bu’e.

Rakkoo: Ulaagaalee amanamummaa ciccimoo kan konkolaataa PCB solder joints (kan akka no voids).

→ Furmaata: 100% guutuu sakatta’iinsa karaa xiinxala baay’ina solder joint volume/void rate.

8. Hubachiisa

Ulaagaalee mirkaneessuu: Qormaata saamuda oomishaa qabatamaa guddina mudaa xiqqaa adda baafamuu danda’uuf (kan akka 0.1mm2 qaruuraa gahaa hin taane) kennuunis ni gorfama.

Baasii suphaa: Moojuliin laayizerii kun gara sa’aatii 20,000 kan turu yoo ta’u, yeroo yeroon safaramuu qaba.