SAKI BF-3AXiM200 smt 3D röntgengép

A következőkben átfogó betekintést nyújtunk a SAKI X-RAY BF-3AXiM200 berendezésbe, amely bemutatja a specifikációkat, a műszaki előnyöket, az alapvető jellemzőket, a gyakori hibákat és a kezelési módszereket stb., valamint a hasonló berendezések iparági szabványait és jellemzőit:

1. Berendezések áttekintése

Modell: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Típus: 3D röntgenes automatikus vizsgálórendszer (AXI)

Fő alkalmazás: Nagy pontosságú háromdimenziós röntgenvizsgálat NYÁK-összeszerelésekhez (PCBA), különösen rejtett forrasztási kötésekhez és belső szerkezeti hibákhoz, például BGA, CSP, QFN.

Technikai útvonal: Mikrofókuszú röntgenforrást + nagy felbontású síkképernyős detektort alkalmaz, támogatja a CT tomográfiát (opcionális konfiguráció).

2. Alapvető specifikációk

Elemparaméter részletei

Röntgenforrás Zárt mikrofókusz, feszültségtartomány 60-160kV, teljesítmény 10W~32W

Érzékelési felbontás: Akár 0,5 μm (nagyítástól függően)

Maximális táblaméret 510 mm × 460 mm (testreszabható)

Detektálási sebesség 10-30 másodperc/látómező (a felbontástól és a 3D szkennelési módtól függően)

3D képalkotási képesség Támogatja a döntött CT-szkennelést (±70°-os szögtartomány)

SAKI X-Ray VisionPro szoftverplatform, amely támogatja a mesterséges intelligencia általi hibabesorolást

3. Fő előnyök és jellemzők

(1) Műszaki előnyök

Nagy pontosságú 3D képalkotás:

A forrasztási kötés belső szerkezetének rekonstruálása CT-tomográfia segítségével, és olyan paraméterek számszerűsítése, mint az üresedési arány, a forrasztógolyó térfogata és a forrasztási dőlésszög.

Többszögű érzékelés:

A döntésszkennelési funkció képes észlelni a nem elegendő átmenőfurat-kitöltést vagy az oldalfal hidegforrasztási kötéseit (például dugaszolható alkatrészeket).

Mesterséges intelligenciával továbbfejlesztett elemzés:

A beépített algoritmus automatikusan osztályozza a hibákat (például forrasztógömb repedések, hideg forrasztási kötések, idegen anyagok), a téves riasztások aránya kevesebb, mint 2%.

(2) Alkalmazási funkciók

Komplex csomagészlelés:

Alkalmazható PoP csomagolásokhoz, SiP modulokhoz és autóipari elektronikus tápegységekhez (például IGBT hegesztési minőségű).

Roncsolásmentes vizsgálat:

A belső hibák szétszerelés nélkül kimutathatók, alkalmasak hibaelemzésre és megbízhatóság-ellenőrzésre.

(3) A gyártósor alkalmazkodóképessége

Automatizálási integráció:

Támogatja a robotkar be- és kirakodását, valamint az MES rendszerrel való adatkommunikációt (SECS/GEM protokoll).

Rugalmas konfiguráció:

Opcionálisan offline (laboratóriumi elemzés) vagy online (SMT gyártósori beágyazás).

4. Gyakori hibaüzenetek és feldolgozási módszerek

Hibakód Lehetséges ok Megoldás

ERR-XRAY-101 Röntgencső túlmelegedés Szüneteltesse az érzékelést és hűtse le a rendszert; ellenőrizze, hogy a hűtőventilátor megfelelően működik-e.

ERR-DET-205 Kommunikációs megszakadás a síkképernyős detektorral Indítsa újra a detektort; ellenőrizze a kábelcsatlakozást, vagy cserélje ki az interfészkártyát.

ERR-MOT-304 A mozgástengely határértéken kívül (mechanikus beragadás) Állítsa alaphelyzetbe a mozgásmodult manuálisan; ellenőrizze a sín idegen anyagát vagy a motorhajtást.

ERR-SOFT-409 Képrekonstrukció sikertelen (adatvesztés) Végezzen újra szkennelést; frissítse a szoftvert, vagy vegye fel a kapcsolatot a SAKI műszaki támogatásával.

WARN-HV-503 Nagyfeszültségű tápegység ingadozása Ellenőrizze a tápegység stabilitását; hogy a földelővezeték megbízható-e.

5. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Csúcskategóriás elektronikai gyártás:

Okostelefon alaplap (alultöltött ragasztófeltöltés észlelése), 5G RF modul.

Autóelektronika:

ECU vezérlőkártya forrasztási kötés megbízhatóságának ellenőrzése (megfelel az AEC-Q100 szabványnak).

Félvezető csomagolás:

Ostya szintű csomagolás (WLP), TSV szilícium átmenő furatdetektálás.

6. Karbantartási és kalibrációs ajánlások

Napi karbantartás:

Tisztítsa meg a röntgenablakot (porálló fóliával) hetente, és kalibrálja a szürkeárnyalat-értéket havonta.

A főbb alkatrészek élettartama:

A röntgencső élettartama körülbelül 20 000 óra, és a sugárzásintenzitás-csillapítást rendszeresen ellenőrizni kell.

Biztonságos működés:

Győződjön meg arról, hogy a berendezés árnyékoló ajtaja zárva van, és a sugárzásszivárgás megfelel az IEC 62494-1 szabványnak (≤1μSv/h).

7. Piaci versenyképességi összehasonlítás

Összehasonlító tételek SAKI BF-3AXiM200 Versenytárs termékek (például Nordson Dage XD7600)

Felbontás 0,5 μm (helyi nagyítás) 0,3 μm (magasabb költség)

CT vizsgálat sebessége Közepes sebesség (a pontosság figyelembevételével) Alacsony sebesség (nagy pontosságú mód)

MI funkció Beépített hibaosztályozás Harmadik féltől származó szoftverbővítést igényel

Ár Közép- és felsőkategóriás (kiemelkedő költséghatékonyság) Felsőkategóriás (30%~50% prémium)

8. Felhasználói kiválasztási javaslatok

Ajánlott kiválasztási forgatókönyvek:

Gyártósori mintavétel vagy laboratóriumi elemzés, amelynél egyensúlyt kell teremteni a sebesség és a pontosság között.

Korlátozott költségvetésű autóipari/orvosi elektronikai gyártók, akiknek mégis szükségük van 3D röntgenfunkciókra.

Nem ajánlott forgatókönyvek:

Nanométeres felbontást igényel (például chip szintű hibaelemzés) vagy teljesen automatikus, 100%-os online érzékelést.