SAKI BF-3AXiM200 smt 3d røntgenmaskine

Følgende er en omfattende introduktion til SAKI X-RAY BF-3AXiM200, der dækker specifikationer, tekniske fordele, kernefunktioner, almindelige fejl og håndteringsmetoder osv., kombineret med branchestandarder og karakteristika for lignende udstyr:

1. Oversigt over udstyr

Model: SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Type: Automatisk 3D-røntgeninspektionssystem (AXI)

Kerneanvendelse: Højpræcisions tredimensionel røntgeninspektion af printkortsamling (PCBA), især til skjulte loddeforbindelser og interne strukturelle defekter såsom BGA, CSP, QFN.

Teknisk rute: Anvender mikrofokuseret røntgenkilde + fladskærmsdetektor med høj opløsning, understøtter CT-tomografi (valgfri konfiguration).

2. Kernespecifikationer

Detaljer om elementparameter

Røntgenkilde Lukket mikrofokus, spændingsområde 60-160 kV, effekt 10 W ~ 32 W

Detektionsopløsning Op til 0,5 μm (afhængig af forstørrelse)

Maksimal brætstørrelse 510 mm × 460 mm (kan tilpasses)

Detektionshastighed 10-30 sekunder/synsfelt (afhængigt af opløsning og 3D-scanningstilstand)

3D-billeddannelsesfunktion Understøtter vippet CT-scanning (vinkelområde ±70°)

Softwareplatform SAKI X-Ray VisionPro, understøtter AI-defektklassificering

3. Kernefordele og -funktioner

(1) Tekniske fordele

Højpræcisions 3D-billeddannelse:

Rekonstruer loddeforbindelsens indre struktur ved hjælp af CT-tomografi, og kvantificer parametre som porehastighed, loddekuglevolumen og loddets hældningsvinkel.

Multivinkeldetektion:

Vippescanningsfunktionen kan detektere utilstrækkelig gennemgående hullerfyldning eller koldlodning i sidevæggene (f.eks. plug-in-komponenter).

AI-forbedret analyse:

Indbygget algoritme klassificerer automatisk defekter (såsom revner i loddekugler, kolde loddeforbindelser, fremmedlegemer) med en falsk positiv rate på mindre end 2%.

(2) Applikationsfunktioner

Kompleks pakkedetektion:

Kan anvendes til PoP-emballage, SiP-moduler og elektroniske strømforsyninger til biler (f.eks. IGBT-svejsekvalitet).

Ikke-destruktiv prøvning:

Interne defekter kan detekteres uden adskillelse, egnet til fejlanalyse og pålidelighedsverifikation.

(3) Tilpasningsevne i produktionslinjen

Automatiseringsintegration:

Understøtter lastning og aflastning af robotarmen samt datainteraktion med MES-systemet (SECS/GEM-protokol).

Fleksibel konfiguration:

Valgfri offline (laboratorieanalyse) eller online (indlejring af SMT-produktionslinje).

4. Almindelige fejlmeddelelser og behandlingsmetoder

Fejlkode Mulig årsag Løsning

ERR-XRAY-101 Overophedning af røntgenrør Sæt detekteringen på pause, og afkøl systemet; kontroller, om køleblæseren er normal.

ERR-DET-205 Kommunikationsafbrydelse i fladskærmsdetektor Genstart detektoren; kontroller kabelforbindelsen, eller udskift interfacekortet.

ERR-MOT-304 Bevægelsesakse uden for grænse (mekanisk blokering) Nulstil bevægelsesmodulet manuelt; kontroller fremmedlegemer i sporet eller motordrevet.

ERR-SOFT-409 Billedrekonstruktion mislykkedes (datatab). Scan igen; opgrader software eller kontakt SAKI teknisk support.

WARN-HV-503 Udsving i højspændingsstrømforsyning Kontroller strømforsyningens stabilitet; om jordledningen er pålidelig.

5. Typiske anvendelsesscenarier

Avanceret elektronikproduktion:

Smartphone-bundkort (detektion af underfyldning af lim), 5G RF-modul.

Bilelektronik:

Verifikation af pålidelighed af loddeforbindelse på ECU-styrekort (overholder AEC-Q100).

Halvleder emballage:

Wafer-level packaging (WLP), TSV silicium gennemgående huldetektering.

6. Vedligeholdelses- og kalibreringsanbefalinger

Daglig vedligeholdelse:

Rengør røntgenvinduet (støvtæt film) hver uge, og kalibrer gråtoneværdien hver måned.

Levetid for nøglekomponenter:

Røntgenrørets levetid er omkring 20.000 timer, og dæmpningen af ​​strålingsintensiteten skal overvåges regelmæssigt.

Sikker drift:

Sørg for, at udstyrets afskærmningsdør er lukket, og at strålingslækagen overholder IEC 62494-1-standarden (≤1μSv/t).

7. Sammenligning af markedskonkurrenceevne

Sammenligningsprodukter SAKI BF-3AXiM200 Konkurrerende produkter (såsom Nordson Dage XD7600)

Opløsning 0,5 μm (lokal forstørrelse) 0,3 μm (dyrere)

CT-scanningshastighed Mellem hastighed (nøjagtighed taget i betragtning) Lav hastighed (højpræcisionstilstand)

AI-funktion Indbygget defektklassificering Kræver udvidelse af tredjepartssoftware

Pris Mellem til høj pris (fremragende omkostningseffektivitet) Høj pris (30%~50% præmie)

8. Forslag til brugervalg

Anbefalede udvælgelsesscenarier:

Prøveudtagning i produktionslinjen eller laboratorieanalyse, der skal afbalancere hastighed og nøjagtighed.

Producenter af bil-/medicinsk elektronik med begrænsede budgetter, men som stadig har brug for 3D-røntgenfunktioner.

Ikke anbefalede scenarier:

Kræver nanometeropløsning (f.eks. fejlanalyse på chipniveau) eller fuldautomatisk 100 % online detektion.