SAKI BF-3AXiM200 սմտ 3D ռենտգենյան սարք

Ստորև ներկայացված է SAKI X-RAY BF-3AXiM200-ի համապարփակ ներածությունը, որը ներառում է տեխնիկական բնութագրերը, առավելությունները, հիմնական առանձնահատկությունները, տարածված սխալները և մշակման մեթոդները և այլն, համակցված նմանատիպ սարքավորումների արդյունաբերական ստանդարտների և բնութագրերի հետ.

1. Սարքավորումների ակնարկ

Մոդել՝ SAKI X-RAY BF-3AXiM200

Տեսակ՝ 3D ռենտգենյան ավտոմատ ստուգման համակարգ (AXI)

Հիմնական կիրառություն. PCB հավաքման (PCBA) բարձր ճշգրտությամբ եռաչափ ռենտգենյան ստուգում, մասնավորապես՝ թաքնված զոդման միացումների և ներքին կառուցվածքային արատների, ինչպիսիք են BGA-ն, CSP-ն, QFN-ը, հայտնաբերման համար։

Տեխնիկական ուղի՝ օգտագործում է միկրոֆոկուսային ռենտգենյան աղբյուր + բարձր թույլտվությամբ հարթ վահանակով դետեկտոր, աջակցում է համակարգչային տոմոգրաֆիային (ըստ ցանկության):

2. Հիմնական տեխնիկական բնութագրեր

Ապրանքի պարամետրի մանրամասները

Ռենտգենյան աղբյուր՝ փակ միկրոֆոկուս, լարման միջակայք՝ 60-160 կՎ, հզորություն՝ 10 Վտ~32 Վտ

Հայտնաբերման լուծաչափ՝ մինչև 0.5 մկմ (կախված մեծացումից)

Տախտակի առավելագույն չափը՝ 510 մմ × 460 մմ (հարմարեցվող)

Հայտնաբերման արագություն՝ 10-30 վայրկյան/տեսադաշտ (կախված լուծաչափից և 3D սկանավորման ռեժիմից)

3D պատկերման հնարավորություն՝ աջակցում է թեքված համակարգչային տոմոգրաֆիայի (անկյան միջակայք՝ ±70°)

SAKI X-Ray VisionPro ծրագրային հարթակը աջակցում է արհեստական ​​բանականության միջոցով արատների դասակարգմանը

3. Հիմնական առավելություններ և առանձնահատկություններ

(1) Տեխնիկական առավելություններ

Բարձր ճշգրտության 3D պատկերացում.

Վերակառուցեք զոդման միացման ներքին կառուցվածքը համակարգչային տոմոգրաֆիայի միջոցով և քանակականացրեք այնպիսի պարամետրեր, ինչպիսիք են դատարկության արագությունը, զոդման գնդի ծավալը և զոդման թեքության անկյունը։

Բազմանկյուն հայտնաբերում.

Թեքության սկանավորման գործառույթը կարող է հայտնաբերել անցքերի անբավարար լցոնումը կամ կողային պատերի սառը եռակցման միացումները (օրինակ՝ միացվող բաղադրիչները):

Արհեստական ​​բանականության բարելավված վերլուծություն.

Ներկառուցված ալգորիթմը ավտոմատ կերպով դասակարգում է թերությունները (օրինակ՝ զոդման գնդի ճաքեր, սառը զոդման միացումներ, օտար մարմիններ)՝ 2%-ից պակաս կեղծ դրական ցուցանիշով։

(2) Կիրառման առանձնահատկությունները

Բարդ փաթեթների հայտնաբերում.

Կիրառելի է PoP փաթեթավորման, SiP մոդուլների և ավտոմոբիլային էլեկտրոնային սնուցման սարքերի համար (օրինակ՝ IGBT եռակցման որակի):

Ոչ դեստրուկտիվ փորձարկում.

Ներքին թերությունները կարող են հայտնաբերվել առանց ապամոնտաժման, հարմար է ձախողման վերլուծության և հուսալիության ստուգման համար։

(3) Արտադրական գծի հարմարվողականություն

Ավտոմատացման ինտեգրում.

Աջակցում է ռոբոտացված ձեռքի բեռնման և բեռնաթափման, ինչպես նաև տվյալների փոխազդեցությանը MES համակարգի հետ (SECS/GEM արձանագրություն):

Ճկուն կոնֆիգուրացիա.

Ըստ ցանկության՝ օֆլայն (լաբորատոր վերլուծություն) կամ առցանց (SMT արտադրական գծի ներդրում):

4. Հաճախ հանդիպող սխալի հաղորդագրություններ և մշակման մեթոդներ

Սխալի կոդ Հնարավոր պատճառ Լուծում

ERR-XRAY-101 Ռենտգենյան խողովակի գերտաքացում։ Դադարեցրեք հայտնաբերումը և սառեցրեք համակարգը։ Ստուգեք, թե արդյոք սառեցման օդափոխիչը նորմալ է աշխատում։

ERR-DET-205 Հարթ վահանակի դետեկտորի կապի ընդհատում։ Վերագործարկեք դետեկտորը, ստուգեք մալուխի միացումը կամ փոխարինեք ինտերֆեյսի տախտակը։

ERR-MOT-304 Շարժման առանցքը սահմանից դուրս է (մեխանիկական խցանում): Ձեռքով վերագործարկեք շարժման մոդուլը. ստուգեք ռելսային օտար մարմինը կամ շարժիչի շարժիչը:

ERR-SOFT-409 Պատկերի վերականգնումը ձախողվեց (տվյալների կորուստ): Վերասկանավորեք. թարմացրեք ծրագիրը կամ կապվեք SAKI-ի տեխնիկական աջակցության հետ:

WARN-HV-503 Բարձր լարման էլեկտրամատակարարման տատանում Ստուգեք էլեկտրամատակարարման կայունությունը. արդյոք հողանցման լարը հուսալի է։

5. Կիրառման բնորոշ սցենարներ

Բարձրակարգ էլեկտրոնիկայի արտադրություն.

Սմարթֆոնի մայրական սալիկ (թերլցման սոսնձի լցման հայտնաբերում), 5G RF մոդուլ։

Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա.

ECU կառավարման վահանակի եռակցման միացման հուսալիության ստուգում (համապատասխանում է AEC-Q100 ստանդարտին):

Կիսահաղորդչային փաթեթավորում.

Վաֆլի մակարդակի փաթեթավորում (WLP), TSV սիլիցիումային անցքերի հայտնաբերում։

6. Սպասարկման և կարգաբերման առաջարկություններ

Ամենօրյա սպասարկում.

Ամեն շաբաթ մաքրեք ռենտգենյան պատուհանը (փոշեպաշտպան թաղանթ) և ամեն ամիս չափեք մոխրագույնի սանդղակի արժեքը։

Հիմնական բաղադրիչների կյանքի տևողությունը.

Ռենտգենյան խողովակի ծառայության ժամկետը մոտ 20,000 ժամ է, և ճառագայթման ինտենսիվության մարումը պետք է պարբերաբար վերահսկվի։

Անվտանգ շահագործում.

Համոզվեք, որ սարքավորումների պաշտպանիչ դուռը փակ է, և ճառագայթման արտահոսքը համապատասխանում է IEC 62494-1 ստանդարտին (≤1μSv/ժ):

7. Շուկայի մրցունակության համեմատություն

Համեմատական ​​ապրանքներ SAKI BF-3AXiM200 Մրցակցային ապրանքներ (օրինակ՝ Nordson Dage XD7600)

Լուծաչափ՝ 0.5μm (տեղական մեծացում) 0.3μm (ավելի բարձր գին)

Համակարգչային տոմոգրաֆիայի (ՀՏ) սկանավորման արագություն՝ միջին արագություն (հաշվի առնելով ճշգրտությունը), ցածր արագություն (բարձր ճշգրտության ռեժիմ):

Արհեստական ​​բանականության ֆունկցիա։ Ներկառուցված թերությունների դասակարգում։ Պահանջվում է երրորդ կողմի ծրագրային ապահովման ընդլայնում։

Գինը՝ միջինից մինչև բարձր (գերազանց ծախսարդյունավետություն) Բարձրակարգ (30%~50% պրեմիում)

8. Օգտատիրոջ ընտրության առաջարկներ

Առաջարկվող ընտրության սցենարներ.

Արտադրական գծի նմուշառում կամ լաբորատոր վերլուծություն, որը պետք է հավասարակշռի արագությունն ու ճշգրտությունը։

Ավտոմոբիլային/բժշկական էլեկտրոնիկայի արտադրողներ, որոնք սահմանափակ բյուջե ունեն, բայց դեռևս կարիք ունեն 3D ռենտգենյան ֆունկցիաների։

Չառաջարկվող սցենարներ.

Պահանջվում է նանոմետրային լուծաչափ (օրինակ՝ չիպի մակարդակի խափանումների վերլուծություն) կամ լիովին ավտոմատ 100% առցանց հայտնաբերում։