دستگاه اشعه ایکس سه بعدی SMT مدل BF-3AXiM200 ساخت شرکت SAKI

در ادامه، مقدمه‌ای جامع بر دستگاه SAKI X-RAY BF-3AXiM200 ارائه شده است که شامل مشخصات، مزایای فنی، ویژگی‌های اصلی، خطاهای رایج و روش‌های جابجایی و غیره، همراه با استانداردهای صنعتی و ویژگی‌های تجهیزات مشابه می‌باشد:

۱. بررسی اجمالی تجهیزات

مدل: ساکی ایکس-ری BF-3AXiM200

نوع: سیستم بازرسی خودکار اشعه ایکس سه بعدی (AXI)

کاربرد اصلی: بازرسی سه بعدی با اشعه ایکس با دقت بالا برای مونتاژ PCB (PCBA)، به ویژه برای اتصالات لحیم پنهان و عیوب ساختاری داخلی مانند BGA، CSP، QFN.

مسیر فنی: مجهز به منبع اشعه ایکس با فوکوس میکرو + آشکارساز صفحه تخت با وضوح بالا، پشتیبانی از توموگرافی سی تی (پیکربندی اختیاری).

۲. مشخصات اصلی

جزئیات پارامتر مورد

منبع اشعه ایکس: فوکوس میکرو بسته، محدوده ولتاژ ۶۰-۱۶۰ کیلوولت، توان ۱۰ وات تا ۳۲ وات

وضوح تشخیص تا 0.5 میکرومتر (بسته به بزرگنمایی)

حداکثر اندازه برد: ۵۱۰ میلی‌متر × ۴۶۰ میلی‌متر (قابل تنظیم)

سرعت تشخیص ۱۰-۳۰ ثانیه/میدان دید (بسته به وضوح و حالت اسکن سه بعدی)

قابلیت تصویربرداری سه بعدی پشتیبانی از اسکن سی تی اسکن کج (محدوده زاویه ±70 درجه)

پلتفرم نرم‌افزاری SAKI X-Ray VisionPro، از طبقه‌بندی نقص هوش مصنوعی پشتیبانی می‌کند

۳. مزایا و ویژگی‌های اصلی

(1) مزایای فنی

تصویربرداری سه بعدی با دقت بالا:

ساختار داخلی اتصال لحیم را از طریق سی تی اسکن بازسازی کنید و پارامترهایی مانند میزان خلأ، حجم توپ لحیم و زاویه شیب لحیم را تعیین کنید.

تشخیص چند زاویه‌ای:

عملکرد اسکن شیب می‌تواند پر شدن ناکافی سوراخ‌ها یا اتصالات لحیم سرد دیواره جانبی (مانند قطعات پلاگین) را تشخیص دهد.

تجزیه و تحلیل پیشرفته هوش مصنوعی:

الگوریتم داخلی به طور خودکار نقص‌ها (مانند ترک‌های توپ لحیم، اتصالات لحیم سرد، مواد خارجی) را با نرخ مثبت کاذب کمتر از 2٪ طبقه‌بندی می‌کند.

(2) ویژگی‌های برنامه

تشخیص بسته‌های پیچیده:

قابل استفاده برای بسته‌بندی PoP، ماژول‌های SiP و دستگاه‌های قدرت الکترونیکی خودرو (مانند کیفیت جوشکاری IGBT).

آزمایش‌های غیر مخرب:

عیوب داخلی را می‌توان بدون جداسازی قطعات تشخیص داد، که برای تجزیه و تحلیل خرابی و تأیید قابلیت اطمینان مناسب است.

(3) سازگاری خط تولید

ادغام اتوماسیون:

از بارگیری و تخلیه بازوی رباتیک و تعامل داده‌ها با سیستم MES (پروتکل SECS/GEM) پشتیبانی می‌کند.

پیکربندی انعطاف‌پذیر:

اختیاری آفلاین (آنالیز آزمایشگاهی) یا آنلاین (تعبیه خط تولید SMT).

۴. پیام‌های خطای رایج و روش‌های پردازش

کد خطا علت احتمالی راه حل

ERR-XRAY-101 گرمای بیش از حد لامپ اشعه ایکس تشخیص را متوقف کرده و سیستم را خنک کنید؛ بررسی کنید که آیا فن خنک کننده طبیعی است یا خیر.

ERR-DET-205 اختلال در ارتباط دتکتور صفحه تخت. دتکتور را مجدداً راه اندازی کنید؛ اتصال کابل را بررسی کنید یا برد رابط را تعویض کنید.

ERR-MOT-304 محور حرکت خارج از محدوده (گرفتگی مکانیکی) ماژول حرکت را به صورت دستی تنظیم مجدد کنید؛ جسم خارجی مسیر یا درایو موتور را بررسی کنید.

ERR-SOFT-409 بازسازی تصویر ناموفق بود (از دست رفتن داده‌ها). اسکن مجدد؛ نرم‌افزار را ارتقا دهید یا با پشتیبانی فنی SAKI تماس بگیرید.

WARN-HV-503 نوسان ولتاژ بالای منبع تغذیه پایداری منبع تغذیه را بررسی کنید؛ آیا سیم اتصال زمین قابل اعتماد است؟

۵. سناریوهای کاربردی معمول

تولید قطعات الکترونیکی پیشرفته:

مادربرد گوشی هوشمند (تشخیص پر شدن چسب زیرین)، ماژول RF 5G.

الکترونیک خودرو:

تأیید قابلیت اطمینان اتصالات لحیم‌کاری برد کنترل ECU (مطابق با AEC-Q100).

بسته بندی نیمه هادی:

بسته‌بندی در سطح ویفر (WLP)، تشخیص از طریق سوراخ سیلیکون TSV.

۶. توصیه‌های تعمیر و نگهداری و کالیبراسیون

نگهداری روزانه:

هر هفته پنجره اشعه ایکس (فیلم ضد گرد و غبار) را تمیز کنید و هر ماه مقدار خاکستری را کالیبره کنید.

عمر اجزای کلیدی:

عمر لامپ اشعه ایکس حدود 20،000 ساعت است و میزان تضعیف شدت تابش باید به طور منظم کنترل شود.

عملیات ایمن:

مطمئن شوید که درب محافظ تجهیزات بسته است و میزان نشت تشعشع مطابق با استاندارد IEC 62494-1 (≤1μSv/h) می‌باشد.

۷. مقایسه رقابت‌پذیری بازار

موارد مقایسه SAKI BF-3AXiM200 محصولات رقابتی (مانند Nordson Dage XD7600)

وضوح ۰.۵ میکرومتر (بزرگنمایی موضعی) ۰.۳ میکرومتر (هزینه بالاتر)

سرعت اسکن سی تی اسکن سرعت متوسط ​​(با در نظر گرفتن دقت) سرعت پایین (حالت دقت بالا)

عملکرد هوش مصنوعی، طبقه‌بندی نقص داخلی، نیاز به توسعه نرم‌افزار شخص ثالث

قیمت متوسط ​​رو به بالا (مقرون به صرفه بودن فوق‌العاده) رده بالا (30% تا 50% پریمیوم)

۸. پیشنهادهای انتخاب کاربر

سناریوهای انتخابی پیشنهادی:

نمونه‌برداری از خط تولید یا آنالیز آزمایشگاهی که نیاز به تعادل بین سرعت و دقت دارد.

تولیدکنندگان خودرو/الکترونیک پزشکی با بودجه محدود اما همچنان به قابلیت‌های اشعه ایکس سه‌بعدی نیاز دارند.

سناریوهای توصیه نشده:

نیاز به وضوح نانومتری (مانند تجزیه و تحلیل خرابی در سطح تراشه) یا تشخیص آنلاین ۱۰۰٪ کاملاً خودکار.