Машина SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

Ниже приведено подробное введение в SAKI 3D SPI 3Si-LS2.

1. Обзор оборудования

Модель: SAKI 3Si-LS2

Тип: 3D-инспектор паяльной пасты

Основное применение: используется на производственной линии SMT после печати и перед установкой для определения трехмерных параметров, таких как объем паяльной пасты, высота, форма и т. д., для обеспечения качества печати и предотвращения дефектов после пайки оплавлением.

Технический путь: использование лазерной триангуляции или структурированной световой проекции (в зависимости от конфигурации) для получения высокоточных трехмерных изображений.

2. Основные характеристики

Подробности параметров элемента

Технология обнаружения: лазерное сканирование/многочастотный структурированный свет (опционально)

Разрешение по оси Z ≤1 мкм (повторяемость)

Скорость обнаружения 15~50 см²/с (в зависимости от требований к точности)

Минимальный компонент обнаружения 01005 (0,4 мм×0,2 мм)

Максимальный размер платы 510 мм×460 мм (настраивается)

Параметры измерения паяльной пасты Объем, высота, площадь, смещение, риск образования перемычек

3. Основные технологии и функции

(1) Высокоточная 3D-визуализация

Лазерная триангуляция:

Сканируйте поверхность паяльной пасты высокоскоростными лазерными линиями для создания трехмерного облака точек, позволяющего количественно оценить высоту, объем и копланарность паяльной пасты.

Разрешение может достигать 0,5 мкм (ось Z), что подходит для контактных площадок с ультратонким шагом (например, BGA с шагом 0,3 мм).

Мультиспектральное вспомогательное освещение (опционально):

В сочетании с источником света RGB он может одновременно обнаруживать следы от печати паяльной пасты и остатки стальной сетки.

(2) Программное обеспечение для интеллектуального анализа

САКИ СПИ VisionPro:

Статистика SPC в реальном времени: создание карты распределения высоты паяльной пасты, индекса возможностей процесса Cpk/Ppk и мониторинг стабильности процесса печати.

Предупреждение о дефектах: автоматическая маркировка зон с низким содержанием олова, отрыва кончика и риска образования перемычек, а также сравнение с данными по проектированию стальной сетки.

Адаптация ИИ: изучите обычную морфологию паяльной пасты для различных типов контактных площадок, чтобы снизить частоту ложных срабатываний (<2%).

(3) Возможность интеграции в производственную линию

Интерфейс MES/ERP: поддержка протокола SECS/GEM и загрузка данных проверки в режиме реального времени.

Управление с обратной связью: подключение к принтерам для нанесения паяльной пасты (таким как DEK, MPM) для автоматической обратной связи и регулировки давления или скорости скребка.

4. Основные преимущества

(1) Сравнение с 2D SPI

Измерение реального объема: непосредственное определение количества паяльной пасты во избежание двумерных ошибок, вызванных цветом или отражением.

Профилактический контроль: прогнозирование таких дефектов, как холодные паяные соединения и дефекты после пайки оплавлением, с помощью анализа высоты/объема.

(2) Сравнение с аналогичным 3D SPI

Баланс скорости и точности: скорость лазерного сканирования выше, чем у проекции муаровой полосы SPI, что подходит для высокоскоростных производственных линий.

Адаптация к сложным площадкам: улучшенный эффект обнаружения на ступенчатых стальных сетках и массивах микроотверстий (таких как Flip Chip).

(3) Экономическая эффективность

Быстрая окупаемость инвестиций: снижение уровня дефектов после оплавления на 30–50 %, снижение затрат на доработку.

Конструкция, не требующая особого ухода: отсутствие уязвимых оптических компонентов (например, интерферометров), высокая долговременная стабильность.

5. Типичные сценарии применения

Высокоплотная электроника:

Материнская плата смартфона (шаг CSP 0,3 мм), микроплата для смарт-часов.

Автомобильная электроника:

Блок управления двигателем (ЭБУ), датчик ADAS, требующий печати паяльной пастой CPK ≥ 1,67.

Корпус полупроводников:

Обнаружение печати шариков припоя на уровне пластины (WLP).

6. Распространенные ошибки и решения

Код ошибки Возможная причина Решение

ERR-LS-201 Смещение калибровки лазера Выполните процедуру автоматической калибровки или вручную отрегулируйте оптический путь.

ERR-MOT-305 Платформа движения вышла за пределы допустимого диапазона. Проверьте, на месте ли зажим печатной платы, и перезагрузите модуль движения.

ERR-CAM-412 Изображение с камеры размыто. Очистите объектив, проверьте мотор фокусировки или выполните повторную калибровку.

WARN-DATA-503 Переполнение данных обнаружения (аномально высокий уровень паяльной пасты) Убедитесь, что чистота стальной сетки или параметры принтера соответствуют норме.

7. Техническое обслуживание и калибровка

Ежедневное обслуживание:

Ежедневно очищайте окно лазера и стеклянный стол, чтобы предотвратить попадание пыли на изображение.

Регулярная калибровка:

Ежемесячно проверяйте точность оси Z с помощью стандартной калибровочной пластины (с известным шагом высоты).

Срок службы ключевых компонентов:

Срок службы лазерного модуля составляет около 20 000 часов, при этом необходимо контролировать затухание мощности.

8. Сравнение позиционирования на рынке

Сравнение элементов SAKI 3Si-LS2 Конкуренты (например, Koh Young KY8030)

Технология обнаружения Лазерное сканирование Проекция муаровой полосы

Разрешение по оси Z 0,5 мкм 0,3 мкм (более высокая стоимость)

Скорость Высокая скорость (30 см²/с@10 мкм) Средняя скорость (20 см²/с@5 мкм)

Функция ИИ Встроенный адаптивный алгоритм Требуется дополнительная авторизация

Цена Средне-высокая (выдающаяся экономическая эффективность) Высокая (премия 20%~30%)

9. Предложения по выбору пользователя

Рекомендуемые сценарии выбора:

Производственные линии предъявляют строгие требования к постоянству объема паяльной пасты (например, в автомобильной электронике).

Производство с широким ассортиментом продукции требует быстрого реагирования (частая смена линий).