SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI машина

Нижче наведено детальний вступ до SAKI 3D SPI 3Si-LS2

1. Огляд обладнання

Модель: SAKI 3Si-LS2

Тип: 3D-інспектор паяльної пасти

Основне застосування: Використовується для виробничої лінії SMT після друку та перед нанесенням патчів для виявлення тривимірних параметрів, таких як об'єм паяльної пасти, висота, форма тощо, щоб забезпечити якість друку та запобігти дефектам після паяння оплавленням.

Технічний шлях: Використовуйте лазерну тріангуляцію або структуровану світлову проекцію (залежно від конфігурації) для досягнення високоточної 3D-візуалізації.

2. Основні специфікації

Деталі параметра елемента

Технологія виявлення: лазерне сканування/багаточастотне структуроване світло (опціонально)

Роздільна здатність по осі Z ≤1 мкм (повторюваність)

Швидкість виявлення 15~50 см²/с (залежно від вимог до точності)

Мінімальний компонент виявлення 01005 (0,4 мм × 0,2 мм)

Максимальний розмір плати 510 мм × 460 мм (налаштовується)

Параметри вимірювання паяльної пасти: об'єм, висота, площа, зміщення, ризик перемички

3. Основні технології та функції

(1) Високоточна 3D-візуалізація

Лазерна тріангуляція:

Скануйте поверхню паяльної пасти високошвидкісними лазерними лініями, щоб створити 3D-хмару точок для кількісної оцінки висоти, об'єму та компланарності паяльної пасти.

Роздільна здатність може досягати 0,5 мкм (вісь Z), що підходить для контактних площадок з надтонким кроком (таких як BGA з кроком 0,3 мм).

Багатоспектральне допоміжне освітлення (додатково):

У поєднанні з джерелом RGB-світла він може одночасно виявляти залишки паяльної пасти, отримані при офсетному друкарському друкі, та залишки сталевої сітки.

(2) Інтелектуальне програмне забезпечення для аналізу

SAKI SPI VisionPro:

Статистика SPC у режимі реального часу: генерування карти розподілу висоти паяльної пасти, індексу технологічних можливостей Cpk/Ppk та моніторинг стабільності процесу друку.

Попередження про дефекти: автоматично позначає зони низького вмісту олову, наконечників для витягування та зон ризику перекриття, а також порівнює їх з даними проектування сталевої сітки.

Адаптація ШІ: вивчіть нормальну морфологію паяльної пасти різних типів контактних площадок, щоб зменшити рівень хибних спрацьовувань (<2%).

(3) Можливість інтеграції виробничої лінії

Інтерфейс MES/ERP: Підтримка протоколу SECS/GEM та завантаження даних інспекції в режимі реального часу.

Керування із замкнутим циклом: підключення до принтерів для паяльної пасти (таких як DEK, MPM) для автоматичного зворотного зв'язку та регулювання тиску або швидкості скребка.

4. Основні переваги

(1) Порівняння з 2D SPI

Вимірювання реального об'єму: Безпосередньо кількісно визначте кількість паяльної пасти, щоб уникнути двовимірної помилки, спричиненої кольором або відбиттям.

Профілактичний контроль: прогнозування дефектів, таких як холодні паяні з'єднання та надгробки після паяння оплавленням, за допомогою аналізу висоти/об'єму.

(2) Порівняння з аналогічним 3D SPI

Баланс швидкості та точності: швидкість лазерного сканування краща, ніж проекція муарової смуги SPI, що підходить для високошвидкісних виробничих ліній.

Адаптація до складних контактних площадок: кращий ефект виявлення на ступінчастій сталевій сітці та мікроотвірних масивах (таких як Flip Chip).

(3) Економічна ефективність

Швидка рентабельність інвестицій: Зменшення рівня браку після пакування на 30%~50%, що зменшує вартість повторної обробки.

Конструкція, що потребує мінімального обслуговування: відсутність вразливих оптичних компонентів (таких як інтерферометри), висока довготривала стабільність.

5. Типові сценарії застосування

Електроніка високої щільності:

Материнська плата смартфона (крок 0,3 мм CSP), мікродрукована плата смарт-годинника.

Автомобільна електроніка:

Блок керування двигуном (ECU), датчик ADAS, що вимагає друку паяльною пастою CPK ≥ 1,67.

Упаковка напівпровідників:

Виявлення друку кульок припою на рівні пластини (WLP).

6. Поширені помилки та їх вирішення

Код помилки Можлива причина Рішення

ERR-LS-201 Зсув калібрування лазера Виконайте процедуру автоматичного калібрування або налаштуйте оптичний шлях вручну.

ERR-MOT-305 Рух платформи поза межами допустимого значення Перевірте, чи встановлено затискач друкованої плати, та скиньте налаштування модуля руху.

ERR-CAM-412 Зображення з камери розмите. Очистіть об’єктив, перевірте мотор фокусування або виконайте калібрування заново.

WARN-DATA-503 Переповнення даних виявлення (аномально високий рівень паяльної пасти). Перевірте, чи є чистота сталевої сітки або параметри принтера аномальними.

7. Технічне обслуговування та калібрування

Щоденне обслуговування:

Щодня очищуйте лазерне вікно та скляний стіл, щоб запобігти впливу пилу на зображення.

Регулярне калібрування:

Перевіряйте точність осі Z за допомогою стандартної калібрувальної пластини (з відомим кроком висоти) щомісяця.

Термін служби ключових компонентів:

Термін служби лазерного модуля становить близько 20 000 годин, і необхідно контролювати ослаблення потужності.

8. Порівняння позиціонування на ринку

Порівняльні товари SAKI 3Si-LS2 Конкуренти (такі як Koh Young KY8030)

Технологія виявлення: лазерне сканування, проекція муарових смуг

Роздільна здатність по осі Z 0,5 мкм 0,3 мкм (вища вартість)

Швидкість Висока швидкість (30 см²/с@10 мкм) Середня швидкість (20 см²/с@5 мкм)

Функція штучного інтелекту, вбудований адаптивний алгоритм, потрібна додаткова авторизація

Ціна Середній та високий клас (видатне співвідношення ціни та якості) Високий клас (преміум 20%~30%)

9. Пропозиції щодо вибору користувача

Рекомендовані сценарії вибору:

Виробничі лінії мають суворі вимоги до консистенції об'єму паяльної пасти (наприклад, автомобільна електроніка).

Виробництво з високим вмістом суміші повинно швидко реагувати (часті зміни ліній).