EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPARMI Xceed 3D AOI Haapttechnesch Parameteren enthalen:
Inspektiounsgeschwindegkeet: Déi héchst Inspektiounsgeschwindegkeet vun der Industrie ass 65cm² / sec, gëeegent fir en Inspektiounsberäich vu 14 x 14umm.
Inspektioun Zäit: D'Inspektioun Zäit baséiert op engem PCB 260mm (L) X 200mm (W) ass 10 Sekonnen.
Liichtquell Technologie: Dual Laser Liichtquell Projektioun Technologie, equipéiert mat enger 4-Megapixel héich-Resolutioun CMOS Lens, RGBW LED Liichtjoer Quell an telecentric Lens.
Designfeatures: Ultra-liicht Laser-Design, kompakten Design, liwwert Geräischerfräi richteg 3D Biller.
Benotzer Interface: Ähnlech dem bestehend SPI Inspektioun Programm Layout, einfach ze léieren a benotzen.
Programméierungsfunktioun: One-Click Programméierungsfunktioun, generéiert automatesch Inspektiounsartikelen duerch Basis ROI Astellungen, ënnerstëtzt d'Inspektioun vu verschidde Defektaarten, abegraff fehlend Deeler, Pin Warping, Komponentgréisst, Komponent Neigung, Rollover, Grafsteen, Récksäit, etc.
Barcode a schlecht Mark Unerkennung: Barcode a schlecht Mark Unerkennung gi gläichzäiteg wärend dem Inspektiounsprozess duerchgefouert fir d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.
Dës technesch Parameteren a Funktiounen maachen PARMI Xceed 3D AOI excel am Beräich vun SMT (Surface Mount Technology), kapabel vun effizient a präziist verschidden Zorte vu Mängel z'entdecken, gëeegent fir verschidde PCB Materialien an Uewerfläch Behandlungen
