en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoD'Haaptfunktioune vum Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI beinhalt d'Entdeckung vun der Schweessqualitéit vu SMT Patches, d'Messung vun der Löthéicht vu SMT Pins, d'Erkennung vun der Schwämm Héicht vun SMT Komponenten, d'Erkennung vun den opgehuewe Been vun SMT Komponenten, etc.. Dës Ausrüstung kann bitt héich Präzisioun Detektiounsresultater duerch 3D optesch Detektiounstechnologie, an ass gëeegent fir verschidde SMT Patch Schweess Qualitéitserkennungsbedürfnisser.
Technesch Parameteren
Mark: Südkoreanesch MIRTEC
Struktur: Gantry Struktur
Gréisst: 1005(W)×1200(D)×1520(H)
Gesiichtsfeld: 58*58 mm
Leeschtung: 1,1 kW
Gewiicht: 350 kg
Stroumversuergung: 220V
Liichtquell: 8-Segment annular koaxial Liichtquell
Geräischer: 50db
Resolutioun: 7,7, 10, 15 Mikron
Miessbereich: 50×50 – 450×390 mm
Applikatioun Szenarie
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI ass wäit an SMT Produktioun Linnen benotzt, virun allem wou héich-Präzisioun Schweess Qualitéit Inspektioun néideg ass. Seng héich Präzisioun Detektiounsfäegkeeten a Multi-Wénkel Scannen Fäegkeeten ginn et bedeitend Virdeeler an Halbleiter, elektronescher Fabrikatioun an aner Felder. Duerch 3D optesch Inspektiounstechnologie kann d'Ausrüstung méi reichend dreidimensional Informatioun erfaassen, doduerch méi präzis verschidde Schweißdefekter z'entdecken, sou wéi Mëssverstäerkung, Verformung, Verrécklung, etc.
