EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhD'Haaptfunktioune vum Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI beinhalt d'Entdeckung vun der Schweessqualitéit vu SMT Patches, d'Messung vun der Löthéicht vu SMT Pins, d'Erkennung vun der Schwämm Héicht vun SMT Komponenten, d'Erkennung vun den opgehuewe Been vun SMT Komponenten, etc.. Dës Ausrüstung kann bitt héich Präzisioun Detektiounsresultater duerch 3D optesch Detektiounstechnologie, an ass gëeegent fir verschidde SMT Patch Schweess Qualitéitserkennungsbedürfnisser.
Technesch Parameteren
Mark: Südkoreanesch MIRTEC
Struktur: Gantry Struktur
Gréisst: 1005(W)×1200(D)×1520(H)
Gesiichtsfeld: 58*58 mm
Leeschtung: 1,1 kW
Gewiicht: 350 kg
Stroumversuergung: 220V
Liichtquell: 8-Segment annular koaxial Liichtquell
Geräischer: 50db
Resolutioun: 7,7, 10, 15 Mikron
Miessbereich: 50×50 – 450×390 mm
Applikatioun Szenarie
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI ass wäit an SMT Produktioun Linnen benotzt, virun allem wou héich-Präzisioun Schweess Qualitéit Inspektioun néideg ass. Seng héich Präzisioun Detektiounsfäegkeeten a Multi-Wénkel Scannen Fäegkeeten ginn et bedeitend Virdeeler an Halbleiter, elektronescher Fabrikatioun an aner Felder. Duerch 3D optesch Inspektiounstechnologie kann d'Ausrüstung méi reichend dreidimensional Informatioun erfaassen, doduerch méi präzis verschidde Schweißdefekter z'entdecken, sou wéi Mëssverstäerkung, Verformung, Verrécklung, etc.
