EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSiemens SMT X3 (ASM SMT X3) ass eng héich-Performance SMT Maschinn gëeegent fir eng Rei vun Produktioun Besoinen, virun allem an der Placement vun héich-Präzisioun a kleng Komponente.
Spezifikatioune Placement Gamme: 01005*200-125 Placement Genauegkeet: ± 41 μm/3σ (C&P) ± 22 μm/3σ Unzuel vun de Feeder: 120 Gewiicht: 1460kg Leeschtungsfeatures Héichpräzis Placement: Den X3 SMT adoptéiert e modulare Design mat dräi Cantilevers. Et kann 01005 Komponenten an IC Komponenten zur selwechter Zäit placéieren. Et huet héich Placement Genauegkeet an ass gëeegent fir héich-Nofro Militär, Raumfaarttechnik, Automobile Elektronik a kleng-Pitch LED Felder. Intelligent Fütterungssystem: Et huet eng Plazéierungsdruckerkennungsfunktioun, héich Plazstabilitéit, a kann d'Fütterung automatesch upassen, manuell Interventioun reduzéieren an d'Produktiounseffizienz verbesseren. Modular Design: D'X Serie SMT Maschinn adoptéiert modulare Design. De Cantilever Modul kann flexibel no Produktiounsbedürfnisser konfiguréiert ginn, Optiounen vu 4, 3 oder 2 Cantilevers ubidden, d'Flexibilitéit an d'Personaliséierung vun der Ausrüstung verbesseren.
Héichgeschwindeg Plazéierungsfäegkeet: D'X3 SMT Maschinn huet eng Plazéierungsgeschwindegkeet vu bis zu 78.100 Stéck / Stonn, wat fir grouss Produktiounsbedürfnisser gëeegent ass.
Applikatioun Beräicher
D'Siemens SMT Maschinn X3 funktionéiert gutt an héichgefrote Felder wéi Serveren, IT, an Automobilelektronik, besonnesch a Masseproduktioun a Smart Fabriken, weist exzellent Produktiounskapazitéit an héich Effizienz.
