EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhD'Universal Instruments FuzionOF SMT Machine ass eng héich performant automatiséiert SMT Maschinn, besonnesch gëeegent fir d'Veraarbechtung vu grousser Fläch a schwéier-Gewiicht Substrate a komplex speziell-geformt Komponent Assemblée. Seng Haaptmerkmale a Virdeeler enthalen:
Produktiounsgeschwindegkeet: D'Produktiounsgeschwindegkeet vun der FuzionOF Patch Maschinn ass sou héich wéi 16,500 cph, wat de Produktiounszyklus wesentlech verkierze kann an d'Produktiounsfläschen reduzéieren.
Montagekraaft: Mat enger Montagekraaft vu bis zu 5 kg kann et eng ganz Palette vun Uewerflächmontagekomponenten an net-traditionell Komponenten handhaben. D'Komponenteberäich kann 150 Quadratmillimeter erreechen an d'Héicht kann 40 mm erreechen.
Kompatibilitéit: Ënnerstëtzt verschidde Standard- a speziell-geformte Feeder, dorënner Sträifen, Gürtel, Röhre, Plack, Schossel, asw., fir eng breet Applikatioun ze garantéieren.
Genauegkeet an Zouverlässegkeet: Benotzt fortgeschratt automatesch Upassung Computer Programmer a zougemaach-Loop Prozesser héich Präzisioun an Widderhuelbarkeet ze garantéieren, Mängel reduzéieren, rework an Schrott Deeler.
Uwendungsfelder: Vill an der Versammlung vun High-End Server Motherboards a komplexe elektronesche Produkter benotzt
Duerch dës Fonctiounen a Virdeeler kann d'FuzionOF Chipplacementmaschinn d'Produktiounseffizienz a Qualitéit wesentlech verbesseren an d'Versammlungsbedürfnisser vun High-End elektronesche Produkter erfëllen.
