EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSAKI 3D SPI 3Si LS2 ass en 3D solder Paste Inspektioun System, haaptsächlech benotzt fir d'Qualitéit vun solder Paste Dréckerei op gedréckte Circuit Boards (PCBs) z'entdecken.
Main Fonctiounen an Applikatioun Szenarie
SAKI 3Si LS2 huet déi folgend Haaptfeatures:
Héich Präzisioun: Ënnerstëtzt dräi Resolutioune vu 7μm, 12μm an 18μm, gëeegent fir héichpräzis Solderpaste Detektiounsbedierfnesser.
Grouss Format Ënnerstëtzung: Ënnerstëtzt Circuit Board Gréissten bis 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm), gëeegent fir eng Rei vun Applikatioun Szenarie.
Z-Achs-Léisung: Déi innovativ Z-Achs optesch Kappkontrollfunktioun kann héich Komponenten, gekräizte Komponenten a PCBAs an der Fixture iwwerpréiwen, fir eng korrekt Detektioun vun héije Komponenten ze garantéieren.
3D Detektioun: Ënnerstëtzt 2D an 3D Modi, mat engem Maximum Héichtmiessungsbereich vu bis zu 40 mm, gëeegent fir komplex Uewerflächmontagekomponenten.
Technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter
Déi technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter vum SAKI 3Si LS2 enthalen:
Resolutioun: 7μm, 12μm an 18μm
Board Gréisst: Maximal 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm)
Maximal Héicht Miessunge Beräich: 40 mm
Detektiounsgeschwindegkeet: 5700 Quadratmillimeter pro Sekonn
Maart Positionéierung a Benotzer Evaluatioun
SAKI 3Si LS2 ass um Maart positionéiert als héich Präzisioun 3D Solder Paste Inspektioun System fir industriell Uwendungen déi héich Präzisioun Detektioun erfuerderen. Benotzerevaluatioune weisen datt de System gutt an der Detektiounsgenauegkeet an Effizienz funktionnéiert, a kann d'Produktiounseffizienz a Produktqualitéit wesentlech verbesseren.
