EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhD'Haaptfunktiounen an Effekter vum Mirtec SPI MS-11e enthalen déi folgend Aspekter:
Héich Präzisioun Detektioun: Mirtec SPI MS-11e ass mat enger 15-Megapixel Kamera ausgestatt, déi héich Präzisioun 3D Detektioun erreechen kann. Seng Héicht Opléisung erreecht 0.1μm, Héicht Genauegkeet ass 2μm, an Héicht repeatability ass ± 1%.
Multiple Detektiounsfunktiounen: Den Apparat kann Volumen, Fläch, Héicht, XY Koordinaten a Brécke vun der Lötpaste erkennen. Zousätzlech kann et automatesch de Béiezoustand vum Substrat kompenséieren fir eng genee Detektioun op kromme PCBs ze garantéieren.
Fortgeschratt opteschen Design: Mirtec SPI MS-11e adoptéiert Dual-Projektioun a Schatten-Ripple-Design, wat de Schied vun engem eenzege Liicht eliminéiere kann a präzis a korrekt 3D Testeffekter erreechen. Säin telezentresche Compoundobjektivdesign garantéiert konstant Vergréisserung a keng Parallax.
Echtzäit Datenaustausch: D'MS-11e huet e zouenen Loop System deen Echtzäit Kommunikatioun tëscht Dréckeren / Mounters erméiglecht, an Informatioun iwwer d'Location vun der Lötpaste matenee vermëttelt, grondsätzlech de Problem vun der schlechter Lötpaste Dréckerei léisen a verbesseren Produktioun Qualitéit an Effizienz.
Fernsteuerungsfunktioun: Den Apparat huet en agebaute Intellisys Verbindungssystem deen d'Fernsteuerung ënnerstëtzt, d'Mannpowerverbrauch reduzéiert an d'Effizienz verbessert. Wann Mängel an der Linn optrieden, kann de System se am Viraus verhënneren a kontrolléieren.
Breet Palette vun Uwendungen: Mirtec SPI MS-11e ass gëeegent fir SMT Solder Paste Defekt Detektioun, besonnesch fir d'Elektronik Fabrikatioun Industrie déi héich Präzisioun Detektioun erfuerdert
